2019年华为半导体行业分析报告

2019年华为半导体行

业分析报告

2019年8月

目 录

一、华为引领国产供应链重塑，叠加全球拐点 ................................. 5

1、科技自立看华为，龙头扶持加速产业迭代 .................................................... 6 2、鸿蒙出世，华为备货预期持续修正 ................................................................ 8 3、半导体国产化历史性机遇开启 ...................................................................... 10

二、存储：5G大幅催生数据存储需求 ............................................. 12

1、存储器占半导体市场规模增量70%以上 ...................................................... 12 2、东芝停电加速库存出清，利基型产品率先反弹 .......................................... 14

三、光学芯片：光学创新持续前进 .................................................. 15

1、单摄→双摄→多摄，光学创新持续前进 ......................................................... 15 2、产品迭代加速，豪威科技迎来赶超黄金机遇 .............................................. 20 3、智能驾驶增添新助力 ...................................................................................... 21

四、射频：集成度提升，5G来临价值量大幅提升 .......................... 24

1、射频前端芯片市场规模主要受移动终端需求的驱动 .................................. 24 2、5G对于封装需求要求提升，器件封装微小化、复杂化、集成化 ............. 26 3、材料的多样性要求先进封装技术，SiP将脱颖而出 .................................... 27

五、模拟：增速较快，短期市场快速回暖 ....................................... 28

1、模拟芯片增速较为稳定，且属于集成电路增速较快的细分领域 .............. 28 2、模拟芯片细分品类多，产品生命周期长，更依赖于工程师经验 .............. 29 3、晶圆代工模式已经较成熟，新兴厂商通过Fabless快速打开市场 ............ 30 4、模拟芯片总资产周转率表现较好，Fabless厂商利润率较高 ..................... 31

六、FPGA：赛灵思预计5G有望带来3~4倍相关收入 .................... 31 七、功率半导体：市场稳步增长，2023年全球市场188亿美元 .... 33

1、中国功率半导体市场占世界近40%，空间巨大 .......................................... 34 2、供不应求，功率半导体迎来景气周期 .......................................................... 35

（1）供给端：硅片短缺传导到8寸，钳制产能释放 ................................................... 35 （2）需求端：汽车电子东风至，带来机遇 ................................................................... 35

八、指纹识别：开启屏下指纹新方式 .............................................. 37 九、封测：SiP及FOWLP等先进封装快速发展 ............................... 41

1、国内封测行业持续发展壮大，直接受半导体景气周期影响 ...................... 41 2、苹果推动了SiP模组的加速渗透并不断提升整体性能 ............................... 43 3、材料的多样性要求先进封装技术，SiP将脱颖而出 .................................... 45 4、FOWLP充分利用RDL做连接，实现互连密度最大化 ................................. 46 5、FOWLP降低封装成本，减少封装厚度 ......................................................... 46 6、FOWLP被广泛应用，市场规模保持高速增长.............................................. 47

创新周期、政策周期、资本周期三大周期共振，迎接硬核资产黄金年代。创新周期，5G带来的信息大产业重塑；政策周期，国家多次强调支持科技产业，以华为为代表的科技自立，国产产业链重塑；资本周期，科创板推出、科技股估值水平处于历史低位；华为为代表的龙头崛起增强科技自信，一批硬核资产长期发展空间明确！

华为全面升级、国产链重塑，科技自信！近期华为全球发布会，全面升级、震惊产业。对外正式发布操作系统：鸿蒙，从手机，再到华为自主研发产品（平板、电脑、手表等），再到外围的生态伙伴产品（智能家居等）均可以的实现统一操作平台的全场景智能智慧服务，终端、软件、生态全面发力；而华为对国产链的全面重塑，持续研发投入的优质国产公司迎来跳跃式发展的黄金阶段，尤其是核心半导体、关键器件公司。华为对外正式发布了其操作系统：鸿蒙，其是一个基于微内核、面向全场景的分布式操作系统。随着鸿蒙OS的发布，以及方舟编译器的开源，华为同时积极地采取前期避开手机系统厂商的竞争格局，农村包围城市的战略。所以我们在接下来华为的大机遇中相信华为将会表现得更加出色，同时我们也看好华为产业链在华为整体大环境向好的趋势下的深度受益。

全球半导体“芯”拐点、中期供需拐点明确，华为引领国产半导体全面突破，产业V形反转，Q3开始业绩同比环比将有望四个季度以上持续高增长。产业需求持续回暖，手机、通信、数据中心等，同时日韩事件发酵进一步改变中期供给；华为引领国产半导体全面突破，从设计、封测、制造Q3将进一步显现，Q2 设计公司全面增长仅仅是开

始，Q3华为等效应将更加显著。

国产替代历史性机遇开启，今年正式从主题概念到业绩兑现。逆势方显优质公司本色，为什么在19H1行业下行周期中A股半导体公司迭超预期，优质标的国产替代、结构改善逐步兑现至报表是核心原因。中国半导体供应链长期市值空间探讨：东方半导体产业链生态重塑，与以往不同，建立完整、独立自主核心技术的半导体工业体系是大势所趋，半导体大国、强国崛起之路，独立自主的核心技术才是王道，科技红利之有效研发投入，才是建立独立自主核心技术体系的唯一手段。中国半导体进口额占全球半导体销售额65%，巨大国内市场内需、终端厂商能力、摩尔定律放缓推动国内公司进入良性快速发展，随着科技红利的迭加，市场份额的切入，相比海外巨头500亿美金、千亿美金市值，中国公司第一步在市场纵深领域出现一批千亿级别公司是大概率事件。

一、华为引领国产供应链重塑，叠加全球拐点

华为事件加速国产链重塑，半导体产业链迎来国产化历史性机会。华为长期在麒麟、巴龙、天罡、凌霄、鲲鹏、昇腾等多种芯片进行连续的投入，实现大部分芯片具备自给自足的能力。更为重要的是，华为正在开启一轮国产供应链重塑，国内代工、封装、测试以及配套设备、材料已经开始实质性受益，存储、模拟、射频有望加快国产替代。看好国内供应链整体的重塑机会。