PCB生产工艺流程 一.目的:
将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。 二.工艺流程:
三、设备及作用:
1.自动开料机:将大料切割开成各种细料。 2.磨圆角机:将板角尘端都磨圆。
3.洗板机:将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 4.焗炉:炉板,提高板料稳定性。 5.字唛机;在板边打字唛作标记。 四、操作规范:
1.自动开料机开机前检查设定尺寸,防止开错料。 2.内层板开料后要注意加标记分别横直料,切勿混乱。 3.搬运板需戴手套,小心轻放,防止擦花板面。
4.洗板后须留意板面有无水渍,禁止带水渍焗板,防止氧化。 5.焗炉开机前检查温度设定值。 五、安全与环保注意事项:
1. 1.开料机开机时,手勿伸进机内。 2. 2.纸皮等易燃品勿放在焗炉旁,防止火灾。 3. 3.焗炉温度设定严禁超规定值。
4. 4.从焗炉内取板须戴石棉手套,并须等板冷却后才可取板。 5. 5.用废的物料严格按MEI001规定的方法处理,防止污染环境。
七、切板
1. 设备:手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪; 2. 作用:层压板外形加工,初步成形; 3. 流程:
拆板 → 点点画线 → 切大板 → 铣铜皮 → 打孔 → 锣边成形 → 磨边 → 打字唛 →测板厚 4. 注意事项: a. a. 切大板切斜边; b. b. 铣铜皮进单元; c. c. CCD打歪孔; d. d. 板面刮花。 入、环保注意事项:
1、 1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓; 2、 2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖;
3、 3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。废手套、废口罩等由生产部回仓。
4、 4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放,要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。 钻 孔
一、 一、 目的:
在线路板上钻通孔或盲孔,以建立层与层之间的通道。 二、 二、 工艺流程: 1.双面板:
2 三、设备与用途 1. 钻机:用于线路板钻孔。
2. 钉板机:将一块或一块以上的双面板用管位钉固定或一叠,以方便钻板时定位。 3. 翻磨钻咀机:翻磨钻孔使用的钻咀。
4. 上落胶粒机;将钻咀摔胶粒长度固定在0.800〞±0.005〞供钻机使用,或将胶粒从钻咀上退下来。 5. 退钉机;双面板钻孔后退管位钉使用。 6. 台钻机:底板钻管位孔使用。 四、工具
经ME试验合格,QA认可的钻咀。 五、操作规范
1.取拿钻咀,搬运上落生产板时需戴手套,以免污染钻咀及线路板。 2.钻咀使用前,须经检查OK,确保摔胶粒长度在0.800〞±0.005〞之内。
3.搬运、摆放生产板过程中,不得有拖板、摔板、板上齐板等现象发生,严防擦花线路板。 4.钻板后检查内容包括:孔径大小、孔数、孔位置,内层偏移(多层板)、孔形状、披锋、擦花。 六、环境要求:
温度:20±5℃,湿度:≦ 60%。 七、安全与环保注事项:
1. 钻机运行时,头、手及其它物品不得伸入钻机内,需紧急停机时可按钻机两边红色紧急停机键。 2. 取放钻咀需拿手套,且不得接触刀刃部分,以防扎伤。
3. 不得私自接触钻机及其它机器电源开关、变压器,有问题需通知SE或专业人员维修。
4. 4. 发现吸尘机有异常声音或吸尘袋泄漏,应先关闭钻机及吸尘机,再通知管理人员并更换吸尘袋。 5. 5. 用废的物料严格按规定方法处理,防止污染环境 沉铜&板电 一、工艺流程图:
二、设备与作用。 1.设备:
除胶渣(desmear)、沉铜(PTH)及板电(PP)三合一自动生产线。 2.作用:
本工序是继内层压板、钻孔后通过化学镀方法,在已钻孔板孔内沉积出一层薄薄的高密度且细致的铜层,然后通过全板电镀方法得到一层0.2~0.6mil厚的通孔导电铜(简称一次铜)。 三、工作原理
在经过活化、加速等相应步骤处理后,孔壁上非导体表面已均匀分布着有催化活性的钯层,在钯金属的催化和碱性条件下,甲醛会离解(氧化)而产生还原性的氢。 HCHO+OH- Pd催化 HCOO +H2↑ 接着是铜离子被还原:
Cu2+ + H2 + 2OH- → Cu + 2H2O
上述析出的化学铜层,又可作自我催化的基地,使Cu2+在已催化的基础上被还原成金属铜,因此接连不断完成要求之化学铜层。 四、安全及环保注意事项
1. 1.添加药水操作时必须佩戴耐强酸强碱的胶手套,防毒面具,防护眼罩、防护口罩、耐强酸强碱的工作鞋、工作围裙等相应安全劳保用品。
2. 2.药水排放应做相应的处理,该回收再利用的要回收,充分利用再生资源同时达到国标排放标准。 3. 3.沉铜拉空气中含有NO、NO2、HCHO等刺激性有毒气体,车间工作人员须戴好相应劳保用品,车间抽气应全天开启。
4. 经常注意检查药水液位是否正常(符合槽内液位指示)。 5. 经常注意控制面板上温度指示及过滤循环泵是否正常。
6. 每次开动沉铜线前,第一缸先做板起动,若长时期来做板,在恢复生产时需先做假板拖缸。 7. 沉铜缸必须经常打气,所有药液缸必须保持清洁,避免灰尘等污染。 8. 生产中特别注意背光测试,发现背光不正常时即刻分析调整。 9. 经常检查摇摆、自动加药、再生装置、火牛等是否运行良 外层干菲林 五、 一、 原理
在板面铜箔表面上贴上一层感光材料(干膜),然后通过黄菲林进行对位曝光,显影后形成线路图形。 六、 二、 工艺流程图:
七、 三、 磨板 1. 1. 设备:磨板机
2. 2. 作用: a. 除去Cu表面的氧化物、垃圾等;
b. 粗化Cu表面,增强Cu表面与干膜之间的结合力。 3. 流程图:
4. 检测磨板效果的方法: a. a. 水膜试验,要求≧15s; b. b. 磨痕宽度,要求10~15mm。
5. 磨板易产生的缺陷:开路(垃圾)、短路(甩菲林)。
PCB生产工艺流程
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