PCB生产工艺流程 一．目的：
将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。 二．工艺流程：
三、设备及作用：
1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。 2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。
3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。 5．字唛机；在板边打字唛作标记。 四、操作规范：
1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。 2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。 3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。
4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。 5．焗炉开机前检查温度设定值。 五、安全与环保注意事项：
1． 1．开料机开机时，手勿伸进机内。 2． 2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。 3． 3．焗炉温度设定严禁超规定值。
4． 4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。 5． 5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。
七、切板
1. 设备：手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪； 2. 作用：层压板外形加工，初步成形； 3. 流程：
拆板 → 点点画线 → 切大板 → 铣铜皮 → 打孔 → 锣边成形 → 磨边 → 打字唛 →测板厚 4. 注意事项： a. a. 切大板切斜边； b. b. 铣铜皮进单元； c. c. CCD打歪孔； d. d. 板面刮花。 入、环保注意事项：
1、 1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓； 2、 2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖；
3、 3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。废手套、废口罩等由生产部回仓。
4、 4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放，要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。 钻 孔
一、 一、 目的：
在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间的通道。 二、 二、 工艺流程： 1．双面板：
２ 三、设备与用途 1． 钻机：用于线路板钻孔。
2． 钉板机：将一块或一块以上的双面板用管位钉固定或一叠，以方便钻板时定位。 3． 翻磨钻咀机：翻磨钻孔使用的钻咀。
4． 上落胶粒机；将钻咀摔胶粒长度固定在0.800〞±0.005〞供钻机使用，或将胶粒从钻咀上退下来。 5． 退钉机；双面板钻孔后退管位钉使用。 6． 台钻机：底板钻管位孔使用。 四、工具
经ME试验合格，QA认可的钻咀。 五、操作规范
1．取拿钻咀，搬运上落生产板时需戴手套，以免污染钻咀及线路板。 2．钻咀使用前，须经检查OK，确保摔胶粒长度在0.800〞±0.005〞之内。
3．搬运、摆放生产板过程中，不得有拖板、摔板、板上齐板等现象发生，严防擦花线路板。 4．钻板后检查内容包括：孔径大小、孔数、孔位置，内层偏移（多层板）、孔形状、披锋、擦花。 六、环境要求：
温度：20±5℃，湿度：≦ 60%。 七、安全与环保注事项：
1． 钻机运行时，头、手及其它物品不得伸入钻机内，需紧急停机时可按钻机两边红色紧急停机键。 2． 取放钻咀需拿手套，且不得接触刀刃部分，以防扎伤。
3． 不得私自接触钻机及其它机器电源开关、变压器，有问题需通知SE或专业人员维修。
4. 4. 发现吸尘机有异常声音或吸尘袋泄漏，应先关闭钻机及吸尘机，再通知管理人员并更换吸尘袋。 5. 5. 用废的物料严格按规定方法处理，防止污染环境 沉铜&板电 一、工艺流程图：
二、设备与作用。 1．设备：
除胶渣（desmear）、沉铜（PTH）及板电（PP）三合一自动生产线。 2．作用：
本工序是继内层压板、钻孔后通过化学镀方法，在已钻孔板孔内沉积出一层薄薄的高密度且细致的铜层，然后通过全板电镀方法得到一层0.2~0.6mil厚的通孔导电铜（简称一次铜）。 三、工作原理
在经过活化、加速等相应步骤处理后，孔壁上非导体表面已均匀分布着有催化活性的钯层，在钯金属的催化和碱性条件下，甲醛会离解（氧化）而产生还原性的氢。 HCHO+OH- Pd催化 HCOO +H2↑ 接着是铜离子被还原:
Cu2+ + H2 + 2OH- → Cu + 2H2O
上述析出的化学铜层,又可作自我催化的基地,使Cu2+在已催化的基础上被还原成金属铜,因此接连不断完成要求之化学铜层。 四、安全及环保注意事项
1． 1．添加药水操作时必须佩戴耐强酸强碱的胶手套，防毒面具，防护眼罩、防护口罩、耐强酸强碱的工作鞋、工作围裙等相应安全劳保用品。
2． 2．药水排放应做相应的处理，该回收再利用的要回收，充分利用再生资源同时达到国标排放标准。 3． 3．沉铜拉空气中含有NO、NO2、HCHO等刺激性有毒气体，车间工作人员须戴好相应劳保用品，车间抽气应全天开启。
4． 经常注意检查药水液位是否正常（符合槽内液位指示）。 5． 经常注意控制面板上温度指示及过滤循环泵是否正常。
6． 每次开动沉铜线前，第一缸先做板起动，若长时期来做板，在恢复生产时需先做假板拖缸。 7． 沉铜缸必须经常打气，所有药液缸必须保持清洁，避免灰尘等污染。 8． 生产中特别注意背光测试，发现背光不正常时即刻分析调整。 9． 经常检查摇摆、自动加药、再生装置、火牛等是否运行良 外层干菲林 五、 一、 原理
在板面铜箔表面上贴上一层感光材料（干膜），然后通过黄菲林进行对位曝光，显影后形成线路图形。 六、 二、 工艺流程图：
七、 三、 磨板 1. 1. 设备：磨板机
2. 2. 作用： a. 除去Cu表面的氧化物、垃圾等；
b. 粗化Cu表面，增强Cu表面与干膜之间的结合力。 3. 流程图：
4. 检测磨板效果的方法： a. a. 水膜试验，要求≧15s； b. b. 磨痕宽度，要求10~15mm。
5. 磨板易产生的缺陷：开路（垃圾）、短路（甩菲林）。
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