开 料
一．目的：
将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。
二．工艺流程：
摆放大料于开料机台 下工序
三、设备及作用：
开料 磨圆角 洗板 焗板 1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。
2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。
3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。 5．字唛机；在板边打字唛作标记。
内层干菲林
一、 原理
在板面铜箔上贴上一层感光材料（感光油或干膜），然后通过黑菲林进行对位曝光，显影后形成线路图形。
二、 工艺流程图：
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化学清洗 辘感光油或干膜 有缺陷板 褪膜返洗 OK 曝光 显影 蚀刻 褪膜
三、化学清洗
1. 1. 设备：化学清洗机
PE机啤孔 下工序 2. 2. 作用：a. 除去Cu表面的氧化物、垃圾等；
b. 粗化Cu表面，增强Cu表面与感光油或干膜之间的结合力。 3. 3. 流程图：
除油 水洗 微蚀 高压水洗 循环水洗 吸水 强风吹干 热风干 4. 4. 检测洗板效果的方法：
a. a. 水膜试验，要求≥30s
5. 5. 影响洗板效板的因素：除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2+浓度、压力、速度
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6. 6. 易产生的缺陷：开路（清洗效果不好导致甩菲林），短路（清洁不净产生垃圾）。
四、辘干膜
1. 1. 设备：手动辘膜机
2. 2. 作用：在铜板表面上贴上一层感光材料（干膜）； 3. 3. 影响贴膜效果的主要因素：温度、压力、速度；
4. 4. 贴膜易产生的缺陷：内短（菲林碎导致Cu点）、内开（甩菲林导致少Cu）；
五、辘感光油
1. 1. 设备：辘感光油机、自动粘尘机；
2. 2. 作用：在已清洗好的铜面上辘上一层感光材料（感光油）； 3. 3. 流程： 粘尘 辘感光油 焗板 冷却 出板
4. 4. 影响因素：感光油粘度、速度；焗板温度、速度。
5. 5. 产生的缺陷：内开（少Cu）。
六、曝光
1. 1. 设备/工具：曝光机、10倍镜、21Step曝光尺、手动粘尘辘；
2. 2. 曝光机，在已辘感光油或干膜的板面上拍菲林后进行曝光，从而形成线路图形； 3. 3. 影响曝光的主要因素：曝光能量、抽真空度、清洁度； 4. 4. 易产生的缺陷：开路（曝光不良）、短路（曝光垃圾）。
七、DES LINE I、显影
1. 1. 设备：DES LINE；
2. 2. 作用：将未曝光的感光材料溶解掉，留下已曝光的部分从而形成线路； 3. 3. 主要药水：Na2CO3溶液；
II、蚀刻：
1. 1. 设备：DES LINE；
2. 2. 作用：蚀去没有感光材料保护的Cu面，从而形成线路； 3. 3. 主要药水：HCl、H2O2、CuCl2；
4. 4. 影响因素：Cu2+浓度、湿度、压力、速度、总酸度；
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III、褪膜：
1. 1. 设备：DES LINE；
2. 2. 作用：溶解掉留在线路上面的已曝光的感光材料； 3. 3. 主要药水：NaOH
4. 4. 影响因素：NaOH浓度、温度、速度、压力；
八、啤孔：
1. 1. PE啤机；
2. 2. 作用：为过AOI及排板啤管位孔； 3. 3. 易产生缺陷：啤歪孔。
九、环境要求：
1. 洁净房：
温度：20±3℃ ； 相对湿度：55±5% 含尘量：0.5μm以上的尘粒≤10K/立方英尺
机啤孔房：
温度：20±5℃ ； 相对湿度：40~60%
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2. PE
内 外 层 中 检
三、 一、 工艺流程图：
OK 磨板 上工序 中间检查 Fail OK 目视检查 Fail E-TEST Fail 追线 AOI主机检测 Fail 覆检机确认
二、设备及其作用：
OK OK 萤光幕监视修理 目视检查 OK Scrap open/short 修理 Fail MRB 同一点最多可补线两次 PQA 下工序 PMC 补线 7. 1. E-TESTER，用于检测线路板开路及其短路缺陷；
8. 2. AOI光学检测仪，用于检测线路板板面缺陷，如板面OPEN/SHORT、铜粒、缺口、DISH DOWN等；
9. 3. 覆检机，用于修理由AOI光学检测仪检测出来的缺陷； 10.4. 断线修补仪，用于修理线路OPEN缺陷； 11.5. 焗炉，用于焗干补线板。
三、环境要求：
1、内外层中检AOI及E-TESTER房温、湿度要求：
温度：22±3℃ ； 相对湿度：30~65%
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PCB工艺流程及建厂要求概要
