Document No 编 号 Department 部 门 三级文件 Version 版 本 Effective date 生效日期 WI-QA-002 品质部 V1.0 PCBA来料检验规 编 制 审 核 批 准 文件评审围 ： □需评审 (请以下?的部门/岗位进行评审) □不需评审 序号 1 2 3 4 5 6 序号 1 会签部门 □ 生产部 □ 品质部 □ 工程部 □ 财务部 □ PMC部 □ 人力资源部 版本号 A 修订人 会签人/日期 序号 7 8 9 10 11 12 修订容概要 会签部门 □ 市场部 □ □ □ □ □ 批准人 会签人/ 日期 生效日期
1 目的
为了保证产品质量，明确和统一来料及成品的检验标准，规检验不良判定，特制定本程序。 2 适用围
本标准适用于适用欧赛特PCBA的检验判定，若本标准定义的某种缺陷与客户判定标准不一致时，依照双方共同确认的标准或要求为准。 3 职责权限
3.1 品质部：负责标准的制定更新以及相关培训；对来料进行检验并提供报告，主导MRB流程，依据
MRB的判定结果对来料进行标识；要求及监督供应商按标准执行 3.2 PMC部：
3.2.1 负责供应商来料的送检、搬运、存储和防护，并根据MRB判定的结果对来料进行相应的处理 3.2.2 负责根据MRB的结论联通知供应商处理物料 4 标准定义
4.1致命缺陷（Critical disfigurement, CR）:指产品特性严重不符合法律法规要求，可能会造成财
产或人员伤害的不合格项，或者产品丧失基本功能，导致无法使用的项目。 4.2 重要缺陷（Major disfigurement, MA）:特性不满足预期要求，产品的部分功能丧失
4.3 次要缺陷（Minor disfigurement, MI）:产品特性不满足预期要求，但不影响基本功能的使用，
只会降低客户满意度的项目，如产品外观不良或包装方式不佳等。 4.4 名词术语
立碑：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。
连锡或短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连的
不良现象。
移位或偏位：元件在焊盘的平面横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置；（以元件
的中心线和焊盘的中心线为基准）。
空焊：是指元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象。 反向：是指有极性元件贴装时方向错误。
错件：规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。
少件： 要求有元件的位置未贴装物料。
露铜：PCBA表面的绿油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外的现象。 起泡：指PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形。 锡孔：过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象。 堵孔：锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象。 翘脚：指多引脚元件之脚上翘变形。 侧立：指元件焊接端侧面直接焊接。
虚焊/假焊：指元件焊接不牢固，受外力或应力会出现接触不良，时断时通。
反贴/反白：指元件表面丝印贴于PCB板另一面，无法识别其品名、规格丝印字体。 少锡：指元件焊盘锡量偏少。
多件：指PCB上不要求有元件的位置贴有元件。 锡珠：指PCBA上有球状锡点或锡物。 断路：指元件或PCBA线路中间断开。
元件浮高：指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象。
5 工作容
5.1检测条件：
5.1.1 被检查表面与视线成45°角以：
5.1.2 光照强度800—1200Lux，检视距离500mm—800mm；每个表面检查时间3—5秒； 5.2 检验工具
放大镜、显微镜、平台、静电手套
5.3 抽样依据GB/T 2828.1-2003, 采用正常一次抽样方案,一般检验水平II级进行AQL: MA=0.65,
MI=1.5；致命缺陷采用0收1退, 5.4 检验容 项目 元件种类 标准要求 片式元件侧面偏位(水平） 移位 片式元件末端偏移(垂直） 1.末端偏移时，最大偏移宽度（B）不得超过元件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）的1/2.按P与W的较小者计算。 侧面（水平）移位宽度(A)不得大于其元件直径（W）或焊盘宽度（P）的1/4.按P与W的较小者计算。 MA 1.侧面偏移时，最小宽度（C）不得小于元件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）的1/2；按P与W的较小者计算。 MA 参考图片 判定 圆柱状元件（侧面偏移） 圆柱状元件（末端偏移） MA 末端偏移宽度（B)不大于元件焊端宽度(A)的1/2。 MA
圆柱状元件末端宽度 末端连接宽度（C）大于元件直径（W），或焊盘宽度（P）中的1/2. MA 三极管 1.三极管的移位引脚水平移位不能超出焊盘区域. 2.垂直移位其引脚应有2/3以上的长度在焊接区. MA 线圈 线圈偏出焊盘的距离(D)≦0.5mm. MA 旋转偏位 片式元件 片式元件倾斜超出焊接部分不得大于料身（W)宽度的1/3. MA 圆柱状元件 旋转偏位后其横向偏出焊盘部分不得大于元件直径的1/4. MA 旋转偏位 线圈 线圈类元件不允许旋转偏位. MA 三极管 三极管旋转偏位时每个脚都必须有脚长的2/3以上的长度在焊盘区.且有1/2以上的焊接长度. MA 反贴/反白 不允许正反面标示的元件有翻贴元件翻贴 现象.（即：丝印面向下） 片式电阻常见 不允许焊接元件有斜立或直立现象 片式元件 （元件一端脱离焊盘焊锡而翘起） MA 立碑 MA
焊锡高度 无引脚元件 最小爬锡高度（F）应大于城堡高度（H）的1/3. MA 空焊 所有元件 不接受焊盘的组装不良. MA 少锡 片式/圆柱状元件 1.焊锡宽度（W）需大于PCB焊盘宽度（P）的2/3 2.锡面须光滑，焊接轮廓宽度L≥1/2D，锡面高度T≥1/4D 元件本体浮起与PCB的间隙不得大于0.1mm。 MA 浮高 所有元件 MA 元件所有元件 破损 不接受元件本体破损的不良品 MA 金属镀层所有元件 缺失 元件焊端金属镀层缺失最大面积不超过1/5（每一个端子） 起泡/PCB起泡 分层 1.起泡或分层围不得超过镀通孔间距或或层导线距离的1/4. 2.裸板出货的产品不接受起泡或分层. MA MA
PCBA来料检验要求规范1
