Allegro PCB封装建库规则
焊盘
表贴焊盘
方形焊盘
命名规则：SPD焊盘长度X焊盘宽度
? 钢网：钢网尺寸与焊盘尺寸相同 ? 阻焊：阻焊尺寸比焊盘尺寸大6mil
圆形焊盘
命名规则： SPD焊盘直径
? 钢网：钢网尺寸与焊盘尺寸相同 ? 阻焊：阻焊尺寸比焊盘尺寸大6mil
通孔
金属化孔
命名规则：PAD焊盘直径CIR钻孔直径（圆形焊盘）/PAD焊盘边长SQ钻孔直径（方形焊盘） 参数计算：
? 焊盘：分为表层焊盘和内层焊盘，表层焊盘尺寸参考各器件封装参数计算；内层焊盘
比钻孔大尺寸10～20mil
? Antipad：各层Antipad至少比焊盘大10mil，具体尺寸大小应该考虑电气安全、传输阻
抗、生产可行性等实际情况而定
? Thermal Relief ：与Antipad取相同尺寸 ? 阻焊：阻焊尺寸比焊盘尺寸大6mil
非金属化孔
命名规则：MaDOTb（钻孔直径为a.bmm）/Tooling-Hole,（2004-4-15以前PAD为按照 FIaDOTb命名），如果为整数直径，则为Ma即可。 参数计算：
? 焊盘：设置焊盘比钻孔大1mil
? Antipad：各层Antipad至少比焊盘大10mil，具体尺寸大小应该考虑电气安全、生产可
行性等实际情况而定
? Thermal Relief ：与Antipad取相同尺寸 ? 阻焊：阻焊尺寸比钻孔尺寸大6mil
过孔
命名规则：VIA钻孔大小，比如VIA10 ,如果为堵孔，命名为VIA钻孔大小-F。比如VIA12-F。 参数计算： 参照下列表 Antipad Thermal 钻孔(mil) 焊盘 钢网 阻焊 Relief VIA8 8 18 18 13 26 26 VIA8-F 8 18 28 / 26 26 VIA10 10 22 22 15 32 32 VIA10-F 10 22 22 / 32 32 VIA12 12 25 25 17 40 40 VIA12-F 12 25 25 / 40 40 VIA16 16 30 30 21 45 45 VIA16-F 16 30 30 / 45 45 VIA24 24 40 40 29 60 60 备注： 封装库
封装库的组成
封装库主要由Package Symbol, Mechanical Symbol, Format Symbol, Shape Symbol ，Flash symbol五种.他们又可以分为可编辑(*.dra)与不可编辑(Package Symbol→ .psm ,
MechanicalSymbol→ .bsm , Format Symbol→ .osm , Shape Symbol→ .ssm，flash symbol→*.fsm)
其中目前和我们联系比较大的是Package Symbol, Mechanical Symbol, Format Symbol，Flash symbol。下表为他们的简单介绍与比较。 内容 需提供参数 备注 Padstack 器件焊盘制作 焊盘形状、尺寸、类型 1 Package Symbol BGA、连接起、电阻、电容和变压器等电子设备的物理描述 器件类型、边框管脚尺寸、 管脚数目以及一些特殊要求 2 Mechanical Symbol 机械符号，比如加工孔，外框等非电气属性器件，其不包含管脚信息。也可以包括一些线、器件、过孔的孔、外框或者区域的大小 Format Symbol keepin or keepout区域。 生产图纸、标志及其相 关制作 Flash Symbol 曝光符号，主要针对过孔转换为gerber文件的形状和大小 备注： 1． 焊盘形状是指圆形、方形或者其他形状，尺寸是指长宽与半径等参数，类型指焊盘属
于表贴或者通孔、盲孔等。
2． 特殊要求为除了对此器件需要完成标准封装外根据此器件的高度以及与其他器件之间
的距离要求特殊设置的要求。
Package Symbol
分立元件
表贴式分立元件
电阻/电容/电感
命名规则：表贴电阻/电容/电感按照英制命名，前缀分别为SR/SC/SL。例如 SR0603、 SR0805……
器件封装参数计算:
表贴电阻/电容/电感的焊盘大小参照器件手册推荐值。下表列出常见封装公英制对照表： INCH 0402 METRIC 1005 0603 1608 0805 2012 1206 3216 1210 3225 1218 3246 2010 5025 2512 6332
建库要点： 建库要点:
1. 环境设置。Drawing Type 选择Package Symbol。Drawing size 毫米选3位精度，微英寸
选2位精度。网格设置为5mil倍数。
2. 放置焊盘。按照参数计算结果在库中选择合适的焊盘。放置焊盘时，保证器件中心位
于坐标原点，检查Pin Number是否正确。
3. 勾勒器件实体。器件实体大小采用0mil线宽按照器件的正公差在PACKAGE
GEOMETRY/ASSEMBLY_TOP层标注。
4. 勾画器件丝印。根据器件大小采用4/6mil线宽沿焊盘外10mil处在PACKAGE
GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP层勾勒出器件丝印框。并在丝印框空余处添加相应表贴元件符号。对于电容，需在正极添加丝印标识。
5. 设置器件Place_Boundary。Place_Boundary描述了封装的投影高度。选菜单Setup->Area->Package Boundary,按丝印大小勾画区域，选菜单Setup->Area->Package Height，点击设定区域，在控制面板的Option 选项设置器件高度的最大最小值，空缺时系统自动按缺省值300mil处理。
6. 添加禁布区域。有些表贴元件要求在一定区域内不能存在过孔，对此，选菜单Setup->Area->Via Keepout ，按丝印大小勾画出相应禁布区域。如果器件对于部分区域有禁布线要求，则选菜单Setup->Area->Route Keepout ，按要求勾画出相应禁布区域。 7. 生成器件RefDes。RefDes必须设置在REF DES/SILKSCREEN_TOP层。
8. 生成器件Value。器件Value 标注在COMPONENT VALUE/ASSEMBLY_TOP层。 9. 时间标注。时间标注表明库的最新刷新时间，以便于版本管理。此项标注于
PACKAGE GEOMETRY/DISPLAY_TOP层，格式为yyyy.mm.dd 。
10. 产生psm 库文件。Database Check，在指定目录下保存dra文件，生成psm文件。 11. 生成Device 文件。详细情况参考“DEVICE 文件”。 二极管
命名规则：通常制命名，前缀为SD。例如 SD0603、 SD0805……如果器件封装为标准封装，则按标准封装命名，如SOD123、DO-252 ，非标准器件按器件PN进行命名。 器件封装参数计算：
1．L = O + T + 5mil ,其中O近似取值范围为0.5H到50mil。H为器件高度。按照计算结果取5倍数为最终焊盘长度值。 2．S = B – 2T –10mil。 3．C = L + S 。
4．焊盘宽度在近似实体宽度的情况下取5mil的倍数作为最终焊盘宽度值。 建库要点:
1. 环境设置。参考表贴电阻设置方法。 2. 放置焊盘。参考表贴电阻设置方法。
3. 勾勒器件实体。参考表贴电阻设置方法。
4. 器件丝印。根据器件大小采用4/6mil线宽沿焊盘外10mil处在PACKAGE
GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP层勾勒出器件丝印框。并在丝印框空余处添加二极管符号，在阴极添加丝印标识。
5. 设置器件Place_Boundary。参考表贴电阻设置方法。
6. 添加禁布区域。表贴二极管不允许在丝印框范围类存在过孔，选菜单Setup->Area->Via Keepout ，按丝印大小勾画出相应禁布区域。如果器件对于部分区域有禁布线要求，则选菜单Setup->Area->Route Keepout ，按要求勾画出相应禁布区域。 7. 生成器件RefDes。参考表贴电阻设置方法。 8. 生成器件Value。参考表贴电阻设置方法。 9. 时间标注。参考表贴电阻设置方法。
10. 产生psm 库文件。参考表贴电阻设置方法。
11. 生成Device 文件。详细情况参考“DEVICE 文件”。
保险丝
命名规则：一般情况下按照FUSE – A(B、C…)派生方式进行命名，特殊情况下按照器件的PN来进行命名。
器件封装参数计算：参照器件手册推荐值。 建库要点：
1. 环境设置。参考表贴电阻设置方法。 2. 放置焊盘。参考表贴电阻设置方法。
3. 勾勒器件实体。参考表贴电阻设置方法。
4. 器件丝印。根据器件大小采用4/6mil线宽沿焊盘外10mil处在PACKAGE
GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP层勾勒出器件丝印框。并在丝印层标注器件电流允许值。
5. 设置器件Place_Boundary。参考表贴电阻设置方法。
6. 添加禁布区域。表贴保险丝不允许在丝印框范围类存在过孔，选菜单Setup->Area->Via Keepout ，按丝印大小勾画出相应禁布区域。如果器件对于部分区域有禁布线要求，则选菜单Setup->Area->Route Keepout ，按要求勾画出相应禁布区域。 7. 生成器件RefDes。参考表贴电阻设置方法。 8. 生成器件Value。参考表贴电阻设置方法。 9. 时间标注。参考表贴电阻设置方法。
10. 产生psm 库文件。参考表贴电阻设置方法。
11. 生成Device 文件。详细情况参考“DEVICE 文件”。 不规则表贴分立元件
命名规则：按照器件厂家和其PN命名，如UTS10354/UTS-ALX589623。（如PN第一字与公司名最后一字同为字母或同为数字，则需在中间加中划线，否则直连。） 封装参数计算：参考器件手册推荐值。 建库要点：
1. 环境设置。参考表贴电阻设置方法。
2. 放置焊盘。此类封装原点为所有管脚外边缘所构成矩形中心点。依照次中心点计算出
各焊盘放置位置。注意检查Pin Number的正确。
3. 勾勒器件实体。按照器件实体尺寸在PACKAGE GEOMETRY/ASSEMBLY_TOP层勾
勒出器件的实体大小。
4. 器件丝印。如果器件焊盘完全处于器件实体内，则按照器件实体件大小采用4/6mil线
宽在PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP层勾勒出器件丝印框；如果焊盘处于器件实体外，则沿焊盘阻焊外边缘大10mil尺寸在相同层描绘出器件丝印。实情况选择是否使用第一管脚标识。如果器件管脚较多，则需在PACKAGE GEOMETRY / SILKSCRREN_TOP层将器件5n管脚标识出。而对于矩形或圆形器件，需将标志性丝印画出，避免器件摆放错误。
5. 设置器件Place_Boundary。参考表贴电阻设置方法。
6. 添加禁布区域。禁布孔，选菜单Setup->Area->Via Keepout ，按尺寸勾画出相应禁布
区域。禁布线，则选菜单Setup->Area->Route Keepout ，按要求勾画出相应禁布区域。 7. 生成器件RefDes。参考表贴电阻设置方法。 8. 生成器件Value。参考表贴电阻设置方法。 9. 时间标注。参考表贴电阻设置方法。
10. 产生psm 库文件。参考表贴电阻设置方法。
11. 生成Device 文件。详细情况参考“DEVICE 文件”。
Cadence Allegro PCB封装建库规则
