.
4、 瓷嘴校正没有通过 5、 过线通道不干净或不顺利 6、 BH系统问题,校正BH 7、 原物料问题 8、 WH松动 9、 W/C松动 10、
LF漂浮
十一、二焊点根部断裂
1、Base power太高 2、Base force太高 3、Lead晃动 4、瓷嘴有问题 5、Lead表面镀层不良 十二、Transducer calibration fail 1、 Transducer螺丝松动 2、 瓷嘴螺丝松动 3、 Transducer有问题 4、 瓷嘴有缺陷
十三、动作迟缓
1、 Speed 参数设定有异常 2、 PR设定有异常
3、 Delay Time设定异常 4、 Bonding 程序有异常
8 作业表单
Word 文档
.
表单名称 Wire Bonder日常保养表 Wire Bonder月保养记录表 Wire Bonder季点检表 表单编号 表单版次 1.0 1.0 1.0 9 附录 Attachment
无
Word 文档
WireBonder保养手册
.4、瓷嘴校正没有通过5、过线通道不干净或不顺利6、BH系统问题,校正BH7、原物料问题8、WH松动9、W/C松动10、LF漂浮十一、二焊点根部断裂1、Basepower太高2、Baseforce太高3、Lead晃动4、瓷嘴有问题5、Lead表面镀层不良
推荐度:





点击下载文档文档为doc格式