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4、 金丝与瓷嘴不匹配 八、 弧形下陷
1、 不合理的“Synchronous Offset” 九、 弧形后仰
1、 减少“Reverse Distance” 2、 增加“Reverse Distance Angle” 十、 弧形前倾
1、 减小“Loop Correct Setting” 十一、第一个拐点后仰 1、“Trajectory”选择不合理 2、“Loop Correct”太小或线太紧
B：常见异常分析
一、 偏焊
1、 PR不良，重新编辑PR或重新寻找参考点 2、 检查温度是否稳定，图象是否漂浮 3、 重新做BTO
4、 增加预热温度或打开“preheater block close to LF” 5、 PR Tol设置太大 二、 二焊偏移变化
1、“VLL position tol %”设置不当
Word 文档
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2、 二焊PR不良或参考点不好 3、 Lead宽度变化
4、 Lead在焊接过程中漂浮 5、 “Zoom off center”没有教导 三、 金球太扁
1、 一焊Force太大 2、 一焊Power太大
3、 Search speed太大或太小 4、 压板松动或不稳
5、 BH系统问题（是否有卡顿，冷却风是否有问题）让BH复位 6、 轨道晃动，琐紧螺丝使稳定 7、 瓷嘴安装不对
8、 BH位置变化（校正BH） 9、 Bond Force变化（校正BF） 10、 11、 12、 13、
瓷嘴不良
球SIZE设置过小，使球没有厚度 金线不良
Die Height变化，重新测试高度
四、 金球太厚
1、 一焊Force太大 2、 一焊Power太大
3、 Ball Size太大或EFO参数太大
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4、 金线线径不合适 5、 Die Heigh不一致
6、 Bond Force变化（校正BF） 7、 Search height没有设置好，重新设置 8、 瓷嘴不良，更换 五、 高尔夫球
1、 Wire Tensioner的真空不够，调节加大 2、 Standby power太大 3、 EFO current太小 4、 EFO BOX连接有问题
5、 打火角度太小，重新调节打火杆高度 6、 瓷嘴安装不垂直
7、 线夹、Wire Tensioner太脏 8、 金线太脏
9、 Ball Size设置太小，重新设置Ball Size
10、 二焊点参数不良 11、 线夹间隙设置不当 12、 线夹力度有异常 六、 二焊鱼尾不良
1、 温度太高
2、 二焊点参数太小或太大 3、 二焊焊点位置太靠边 4、 瓷嘴不良
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5、 Lead太脏、不平镀层不良 6、 Lead晃动 七、 EFO Open
1、 打火杆太脏 2、 金线太脏 3、 瓷嘴太脏 4、 金线线径不对 5、 过线通道太脏 6、 EFO参数不对 八、 球颈断裂
1、 Reverse Angle太大 2、 Reverse Distanse太大 3、 Loop height correction太低 4、 线夹太脏
5、 瓷嘴太脏引起摩擦力加大 6、 Search Speed太大 7、 金线线径或品质不良 8、 一焊参数不对 9、 EFO参数不对 10、 11、
支架没有压稳 前二焊点Non Stich
九、 Missing Tail、Missing Ball Open Short tail
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1、 二焊点参数太大 2、 search speed太大 3、 search height太低 4、 bond time太短 5、 pull ratio太大
6、 release power and force太大 7、 Bond Center没有教导好 8、 线夹动作不良 9、 线夹间隙太小 10、 11、 12、 13、 14、 15、 16、 17、 18、
线夹螺丝松动 线夹宝石片不光滑 线夹力度设置不当 线夹振动
瓷嘴问题（型号不对或瓷嘴有缺陷） search speed或search Ht设置不良 支架漂浮 夹具轨道松动 支架太脏
十、 Non-stick on first and second bond
1、 焊接参数不良，重新设置 2、 瓷嘴尖部太脏或安装有问题 3、 打火位置不对
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WireBonder保养手册
