液态感光至抗蚀刻及图形转移工艺

液态感光至抗蚀刻及图形转移工艺

PCB制造工艺(Tech no logy )中，无论是单、双面板及多层板( MLB , 最基

本、最关键的工序之一是图形转移，即将照相底版( 形转移到敷铜箔基材上。图形转移是生产中的关键控制点， 点所在。其工艺方法有很多，如丝网印刷(

Art-work )图

也是技术难

Screen Prin ti ng )图形转

移工艺、干膜(Dry Film )图形转移工艺、液态感光至抗蚀剂(Liquid

Photoresist )图形转移工艺、电沈积光至抗蚀剂(ED膜)制作工艺以 及激光直接

成像技术(Laser Drect Image )。当今能取而代之干膜图 形转移工艺的首推液态感光至抗蚀剂图形转移工艺，

该工艺以膜薄，分

辨率(Resolutio n)高，成本低，操作条件要求低等优势得到广泛应用。 本文就

PCB图形转移中液态感光至抗蚀剂及其制作工艺进行浅析。

一.液态感光至抗蚀剂(Liquid Photoresist )

液态感光至抗蚀剂(简称湿膜)是由感旋光性树脂，配合感光剂、 色料、填料及溶剂等制成，经光照射后产生光聚合反应而得到图形， 负性感光聚合型。与传统抗蚀油墨及干膜相比具有如下特点：

属

a) 不需要制丝网模版。采用底片接触曝光成像(Contact Printig ),

可避免网印所带来的渗透、污点、阴影、图像失真等缺陷。解像度

（Resolution）大大提高，传统油墨解像度为 200 u m湿膜可达40 u m。

b） 由于是光固化反应结膜，其膜的密贴性、结合性、抗蚀能力（Etch Resistance ）及其抗电镀能力比传统油墨好。

c） 湿膜涂布方式灵活、多样，工艺操作性强，易于掌握。

d） 与干膜相比，液态湿膜与基板密贴性好，可填充铜箔表面轻微

的凹坑、划痕等缺陷。再则湿膜薄可达

5?10um，只有干膜的1/3左

25um厚的聚

4S/7K

右，而且湿膜上层没有覆盖膜（在干膜上层覆盖有约为 酯盖膜），故其图形的解像度、清晰度高。如：在曝光时间为

时，干膜的解像度为 75 um，而湿膜可达到40 um。从而保证了产质

e）以前使用干膜常出现的起翘、电镀渗镀、线路不整齐等问题。 湿膜是液

态膜，不起翘、渗镀、线路整齐，涂覆工序到显形工序允许搁 置时间可达48hr,解决了生产工序之间的关联矛盾， 率。

提高了生产效

f ）对于当今日益推广的化学镀镍金工艺，一般干膜不耐镀金液， 而湿膜耐

镀金液。

g ）由于是液态湿膜，可挠性强，尤其适用于挠性板（ Printed Board ）制作。

Flexible

h）湿膜由于本身厚度减薄而物 d料成本降低，且与干膜相比，不 需要载体聚酯盖膜(Polyester Cover sheet )和起保护作用的聚乙烯

隔膜(Polyettylene

Separator Sheet)，而且没有象干膜裁剪时那样

因此，使用湿膜大约可以节约成

大的浪费，不需要处理后续废弃薄膜 本每平方米 30?50%

i )湿膜属单液油墨容易存贮保管，一般放置温度为 20 ± 2 C,相

对湿度为55 ± 5%阴凉处密封保存，贮存期(Storage Life):4?6个月。

j )使用范围广，可用作 MLB内层线路图形制作及孔化板耐电镀图

形制作，也可与堵孔工艺结合作为掩孔蚀刻图形抗蚀剂， 模板的制作等。

但是，湿膜厚度(Thickness )均匀性不及干膜，涂覆之后的烘干 程度也不易掌握好

增加了曝光困难.故操作时务必仔细。另外，湿膜

还可用于图形

中的助剂、溶剂、引发剂等的挥发，对环境造成污染，尤其是对操作者 有一定伤害。因此，工作场地必须通风良好。

目前，使用的液态感光至抗蚀剂，外观呈粘稠状，颜色多为蓝色

(Blue )。如：台湾精化公司产 GSP1550台湾缇颖公司产 APR-700等， 此类皆属于单液油墨，可用简单的网印方式涂覆， 用稀碱水显影，用酸 性或弱碱性蚀刻液蚀刻。

液态感光至抗蚀剂的使用寿命

(Lifespan )：其使用寿命与操作环

境和时间有关。一般温度w 25C,相对湿度w 60%无尘室黄光下操作， 使用寿命为3天，最好24hr内使用完。

液态感光至抗蚀剂图形转移

液态感光至抗蚀剂工艺流程：上道工序 f 前处理 f 涂覆 f 预 烘 f 定位 f

曝光 f 显影 f干燥 f 检查修版 f 蚀刻或电镀 f 去膜 f 交下工序

1．前处理( Pre-cleaning)

前处理的主要目的是去除铜表面的油脂( Grease )、氧化层

( Oxidized Layer ) 、 灰 尘 (Dust) 和 颗 粒 (Particle) 残 留 、 水 分 ( Moisture )和化学物质( Chemicals )特别是碱性物质( Alkaline ) 保证铜(Copper)表面清洁度和粗糙度，制造均匀合适的铜表面，提高 感光胶与铜箔的结合力， 湿膜与干膜要求有所不同， 它更侧重于清洁度。

前处理的方法有： 机械研磨法、化学前处理法及两者相结合之方法。

1) 机械研磨法

磨板条件：

浸酸时间：6?8s。

H2SO4: 2.5% 。

水 洗:5 s?8 So

尼龙刷( Nylon Brush):500 ? 800目，大部分采用 600 目。 磨板速度： 1.2 ?1.5m/min ， 间隔 3?5cmo

水 压： 2? 3kg/cm2 o