MGH956合金TLP扩散连接接头组织分析

MGH956合金TLP扩散连接接头组织分析

张胜;侯金保;郭德伦;张蕾

【期刊名称】《航空材料学报》 【年(卷),期】2003(023)0z1

【摘要】研制了合适的中间层合金KCo2,采用过渡液相(简称TLP)连接方法进行扩散连接试验,分析接头显微组织、成分和连接工艺的关系,分析焊接缺陷形成原因,确定了MGH956合金TLP扩散连接机理.结果表明:在1240℃,保温8小时条件可以获得焊接缺陷少,连续完整的焊接接头.元素实现扩散均匀化. 【总页数】5页(104-108)

【关键词】ODS合金;钴基中间层;TLP连接;显微组织 【作者】张胜;侯金保;郭德伦;张蕾

【作者单位】北京航空制造工程研究所,北京,100024;北京航空制造工程研究所,北京,100024;北京航空制造工程研究所,北京,100024;北京航空制造工程研究所,北京,100024 【正文语种】中文 【中图分类】TG453 【相关文献】

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