课程设计说明书
题目:电子技术课程设计
院 (部) 电气工程与自动化学院 班 级 自动化181 学生姓名 曲嘉宝 学生学号 1814241145 指导教师 杨其锋 课程名称 电子技术课程设计 课程代码 06160194 课程学分 2.0学分 起始日期 2024.10.19---10.30
电子技术课程设计任务书
(A选题:蓝牙音频功率放大器的设计制作)
一、目的任务
熟悉蓝牙音频功率放大器电路的工作原理和电子产品制作的全过程。
二、设计内容
设计制作一款基于模拟电子线路或数字电子线路的电子产品(可以在推荐选题中选择,也可以自拟题目)。
三、时间安排
2024年10月19日到2024年10月30日
四、设计工作要求
1、设计完善电路图,能够阐述电路的工作原理;
2、初步了解电路板图绘制的方法,掌握电路板图的布局和布线技巧; 3、会使用热转印机将电路图转印到覆铜板上; 4、掌握电路板的腐蚀过程及注意事项;
5、会使用高速钻床给电路板打孔,训练动手能力;
6、会识别电子元件,熟悉常用元器件的特性,会用万用表测量元器件; 7、会用烙铁、斜口钳等工具,掌握焊接方法和技巧,完成电路板的焊接; 8、掌握电子产品通电调试的注意事项,会检修电子产品,排除故障; 9、作好笔记,对自己所发现的问题及时请教解决并认真完成报告。
五、参考文献
[1]童诗白.模拟电子技术基础[M].北京:高等教育出版社,2015.25~37. [2]杨兴明.电子设计竞赛基础与实践[M].合肥工业大学出版社,2013.3~44.
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目 录
课程设计任务书……………………………………………………………2 目录…………………………………………………………………………3 课程设计报告………………………………………………………………4 1、电路原理图……………………………………………………………4 2、电路功能和原理说明…………………………………………………4 3、电路板制作步骤及照片………………………………………………5 4、电子元器件介绍及照片………………………………………………7 5、电路板焊接步骤及照片………………………………………………12 6、电路通电调试过程和结果……………………………………………14 7、总结……………………………………………………………………15 参考文献……………………………………………………………………16
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蓝牙音频功率放大器的设计制作
一、电路原理图
蓝牙功放原理图5R11K+5VL4R32GNDGNDDWQ150K蓝牙模块GNDGND+5VU11R350KR210KC13332R45K1R52K2R72K2C44.7uFC3223R822K+VCCU2-VCC4+12315TDA2030GNDGNDR9330C54.7uF+5V123扬声器接口GNDC21uFGNDD11N4007R650KGNDR1022K3U3+VCC7805D2123GNDD31N4007C61041N4007C8104C92200uFC72200uFGNDC11104R113K3LD1LEDC12330uFC10334双电源输入接口D41N4007GNDGND-VCC
图1 蓝牙音频功率放大器电路原理图
二、电路功能和原理说明
本电路为蓝牙音频功率放大器电路 电路功能:
把功率较小的音频信号通过蓝牙连接,放大为功率较大,音质较好,保真度高的,音频信号,并通过扬声器输出,实现蓝牙音箱功能
工作原理:
电路主要由四大模块组成,分别为蓝牙模块,信号调节模块,功率放大模块以及电源模块,放大后的音频信号通过扬声器输出
双电源经桥式整流和电容滤波后,作为功放的供电电源, 使用稳压集成电路7805作为稳压芯片,得到稳定的直流电压
功率较小的音频信号由“蓝牙模块”输入到本电路中。DWQ1是音量调节电位器,一个“双联同轴电位器”控制音频通道的音量调节;
C2 R6 R2 R3 C1 R5 构成了信号调节模块,内有隔直电容 , 隔离直流信号 , 避免直流信号进入耳机 等音频负载中 ; 电容的值不 可太小 , 要保证劝 50H z 到 15k H z 的音 频 信号通过, 同样也可有消除 自激 电路 ; 由于耳机等 为纯阻性负载 , 会产生较大 的 自激 反馈 , 通过此 电路可有效抑制 自激产 生的噪音 。
功率放大 电路采用采用集成电路TDA2 0 3 0作为核心 器件,,其1脚为同相输入端,2脚为反相输入端(反馈端), R9、R10、C5构成放大器的负反馈电路,4脚为输出端,5脚、3脚分别接正、负电源;音量调节和功率放大器模块两者中间为高
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音、低音提升电路,可以使音乐更加悦耳动听。
TDA2030是目前音质较好、价格较低、外围元件较少、应用方便的一款性价比较高的集成功放。其主要特点是:上升速率高、瞬态互调失真小,内部保护电路完善,输出功率最大可达18W。
图2 蓝牙音频功率放大器系统框图
三、电路板制作步骤及照片
图3 电路板制作流程
电路板制作步骤:
(1)打印:用激光打印机在热转印纸上打印电路板图;
(2)打磨:将覆铜板用细砂纸打磨光亮,一边打磨一边用水龙头冲洗; 【打磨要轻,目的是:只磨去表层氧化膜,尽量不要伤害到铜,磨后要光亮如镜】 (3)转印:晾干覆铜板,使用“热转印机”将电路板图转印到覆铜板上; 【热转印机的温度设置在190-200℃之间】
(4)修图:覆铜板上断掉的油墨线,用油性笔填涂完整;
(5)腐蚀:将图形完整的覆铜板放入FeCl3溶液中,将没有被覆盖的铜腐蚀掉; 【配FeCl3溶液时要用温水,水要少,溶液浓度要高,这样反应速度才会快】 (6)冲洗:取出腐蚀好的覆铜板要及时冲洗干净;
(7)打孔:先用Φ0.8的钻头打孔,然后将元件引脚较粗的焊盘孔用适当的大钻头扩大孔直径。
(8)可焊性处理:用砂纸在水龙头冲洗下打磨掉覆铜板上的油墨
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电子技术课程设计---蓝牙功放
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