(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 209718645 U(45)授权公告日 2019.12.03
(21)申请号 201920393627.6(22)申请日 2019.03.26
(73)专利权人 上海工程技术大学
地址 201620 上海市松江区龙腾路333号(72)发明人 戴贤萍 胡陟
(74)专利代理机构 上海唯智赢专利代理事务所
(普通合伙) 31293
代理人 高月红(51)Int.Cl.
B29C 64/393(2017.01)B33Y 50/02(2015.01)
权利要求书1页 说明书3页 附图2页
(54)实用新型名称
一种基于环境温度检测的3D打印机温度补偿装置(57)摘要
本实用新型公开了一种基于环境温度检测的3D打印机温度补偿装置,包括温度采集设备及温度补偿装置模块,所述温度补偿装置模块安装于打印室底部中心处位置,所述温度采集设备包括环境温度传感器、打印室温度传感器及信号处理系统,所述温度补偿装置包括制热模块、保温盒、风扇、热传导铜管、散热模块、陶瓷纤维板、控制器及电磁开关。本实用新型便于有效的对打印室的温度进行实时控制,防止因环境及打印室温差较大导致的打印物体的变形,造成的资源浪费,利用控制单元实时控制温度调节装置的工作功率,高效、节能,打印室温度传感器安装于打印室接近中央的位置,避免出风口对打印室温度传感器的信号采集造成干扰。
CN 209718645 UCN 209718645 U
权 利 要 求 书
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1.一种基于环境温度检测的3D打印机温度补偿装置,包括温度采集设备及温度补偿装置模块,其特征在于:所述温度补偿装置模块安装于打印室底部中心处位置,所述温度采集设备包括环境温度传感器(1)、打印室温度传感器(2)及信号处理系统(3),所述温度补偿装置包括制热模块(4)、保温盒(5)、风扇(6)、热传导铜管(7)、散热模块(8)、陶瓷纤维板(9)、控制器(10)及电磁开关(11),所述控制器(10)的输出端通过导线与制热模块(4)、风扇(6)、散热模块(8)和电磁开关(11)分别连接。
2.根据权利要求1所述的一种基于环境温度检测的3D打印机温度补偿装置,其特征在于:所述信号处理系统(3),包括信号采集卡(12)以及AD转换模块(13)。
3.根据权利要求1所述的一种基于环境温度检测的3D打印机温度补偿装置,其特征在于:所述的制热模块(4)采用半导体制热片(14),所述制热模块(4)为降噪材质。
4.根据权利要求1所述的一种基于环境温度检测的3D打印机温度补偿装置,其特征在于:所述保温盒(5)与热传导铜管(7)的外部均安装有陶瓷纤维板(9)。
5.根据权利要求1所述的一种基于环境温度检测的3D打印机温度补偿装置,其特征在于:所述电磁开关(11)通过导线与控制器(10)连接。
6.根据权利要求1所述的一种基于环境温度检测的3D打印机温度补偿装置,其特征在于:所述散热模块(8)由纯铜散热鳍片(15)构成,所述散热模块(8)安装于打印室的四周位置。
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