本技术进一步地，无机粘结剂的制备：将SiO2、Bi2O3、Al2O3、ZnO、V2O5、 CaO、
Sb2O3混合均匀后装入坩埚，在1100-1300℃的温度下熔炼1-2小时，然后进行水淬并烘
干，再经球磨4-8小时后，烘干得到平均粒径为4μm以下的无机粘结剂。再进一步的，所述的助剂由下列重量份原料制成：二氧化锆0.5-1；氧化镍2-4；白炭黑1-3；
聚甲基丙烯酸酯0.3-0.6；聚乙烯蜡0.5-0.9；二甘醇乙醚醋酸酯6-9；聚硅氧烷0.2-0.3；聚氧化丙烯二醇2-3。
本技术进一步的，所述助剂的制备方法是将二氧化锆、氧化镍放入煅烧炉中于540-650℃下煅烧1-2小时，取出冷却至室温，加入白炭黑研磨20-40 分钟；将二甘醇乙醚醋酸酯、聚氧化丙烯二醇搅拌混匀，在150-185℃下反应 2-3小时，冷却至75-85℃，加入聚甲基丙烯酸酯、聚乙烯蜡、聚硅氧烷，保持温度搅拌3-4小时；将所得反应产物混合，研磨2-4小时制得300-400目浆料即得。再进一步地，包括以下步骤：
S1、取氮化镁放入煅烧炉中在600-700℃下烧结1.5-3小时；
S2、然后取出S1中煅烧过后的氮化镁进行冷却，加入多聚磷酸钠、硫酸钾、有机粘接剂
和无机粘接剂一起研磨1-2.5小时；
S3、取亚甲基双丙烯酰胺、季戊四醇加热到200-230℃，保持温度搅拌 30-45分钟，加入
焦磷酸四钠、双咪唑啉季铵盐缓蚀剂搅拌30-40分钟至混匀，研磨2-3小时成浆；
S4、将步骤S1、S2、S3反应物料及其他剩余物料混合，升温至100-120℃，搅拌反应1-2小
时，冷却，研磨成粒径为10-20μm浆粒，即得。进一步地，所述低粘度耐磨导电银浆的技术指标如下：
(1)黏度：50-100PaS(Brookfield，10RPM)；(2)附着力：＞10N/mm2；(3)方阻：＜5mΩ/c；(4)铅镉含量：＜100ppm。(三)有益效果
本技术通过改进在此提供一种具有低粘度耐磨导电银浆的制备方法，与现有技术相比，具有如下改进及优点：
1、本技术的导电银浆添加氮化镁具有耐磨作用，制得的导电银浆还具有导电性能好、耐
腐蚀、附着力佳等优点，具有较强的市场竞争力和经济效益。
2、本技术设计独特，组成合理，制备方便，具有优异的导电性能，并且与基材附着力
好，在提高涂料导电、机械性能的同时，保证了涂料的粘接性、易加工性、硬度、扩散性。
3、本技术采用的有机粘接剂和无机粘接剂，提高了浆料的印刷性能并增加浆料的印刷适
用范围，同时浆料还具备高光电转换效率、良好的可焊性和附着力等特点。具体实施方式
下面对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
本技术通过改进在此提供一种具有低粘度耐磨导电银浆的制备方法，该具有低粘度耐磨导电银浆，包括以下按重量份计的原料：银粉50；多聚磷酸钠1.5；硫酸钾0.5；焦磷酸四钠1.5；氮化镁3；
双咪唑啉季铵盐缓蚀剂0.5；亚甲基双丙烯酰胺5；季戊四醇4；无机粘结剂3；有机粘结剂40；助剂40。
进一步地，银粉平均粒径为0.3-0.5μm，振实密度为2.0-4.0g/cm3，比表面积为1.2-
1.6m2/g。
再进一步地，有机粘结剂由质量配比为15份松油醇，5份丁基卡必醇醋酸酯，5份乙基纤维素，2份丁基卡必醇，2份氢化蓖麻油，2份山梨醇酐单硬脂酸酯，2份醇酸丁酸纤维素制备而成。
本技术进一步地，的无机粘结剂由质量份配比为10份SiO2，35份Bi2O3， 5份Al2O3，3份
ZnO，2份V2O5，2份CaO，1份Sb2O3制备而成。
在前述方案的基础上，有机粘结剂的制备：将松油醇、丁基卡必醇醋酸酯、乙基纤维素、丁基卡必醇、氢化蓖麻油、山梨醇酐单硬脂酸酯、醇酸丁酸纤维素混合均匀，在
80℃的温度下恒温并搅拌1.5小时，冷却至室温后，得到透明的有机粘结剂。
本技术进一步地，无机粘结剂的制备：将SiO2、Bi2O3、Al2O3、ZnO、V2O5、 CaO、
Sb2O3混合均匀后装入坩埚，在1100℃的温度下熔炼1小时，然后进行水淬并烘干，再经
球磨4小时后，烘干得到平均粒径为4μm以下的无机粘结剂。再进一步地，助剂由下列重量份原料制成：二氧化锆0.5；氧化镍2；
白炭黑1；
聚甲基丙烯酸酯0.3；聚乙烯蜡0.5；二甘醇乙醚醋酸酯6；聚硅氧烷0.2；聚氧化丙烯二醇2。
本技术进一步地，助剂的制备方法是将二氧化锆、氧化镍放入煅烧炉中于540℃下煅烧1小时，取出冷却至室温，加入白炭黑研磨20分钟；将二甘醇乙醚醋酸酯、聚氧化丙烯二醇搅拌混匀，在150℃下反应2小时，冷却至 75℃，加入聚甲基丙烯酸酯、聚乙烯蜡、聚硅氧烷，保持温度搅拌3小时；将所得反应产物混合，研磨2小时制得300目浆料即得。再进一步地，包括以下步骤：
S1、取氮化镁放入煅烧炉中在600℃下烧结1.5小时；
S2、然后取出S1中煅烧过后的氮化镁进行冷却，加入多聚磷酸钠、硫酸钾、有机粘接剂
和无机粘接剂一起研磨1小时；
S3、取亚甲基双丙烯酰胺、季戊四醇加热到200℃，保持温度搅拌30分钟，加入焦磷酸四
钠、双咪唑啉季铵盐缓蚀剂搅拌30分钟至混匀，研磨2小时成浆；
S4、将步骤S1、S2、S3反应物料及其他剩余物料混合，升温至100℃，搅拌反应1小时，
冷却，研磨成粒径为10μm浆粒，即得。
再进一步地，低粘度耐磨导电银浆的技术指标如下：
(1)黏度：50-100PaS(Brookfield，10RPM)；(2)附着力：＞10N/mm2；(3)方阻：＜5mΩ/c；(4)铅镉含量：＜100ppm。
实施例一
一种具有低粘度耐磨导电银浆的制备方法，该具有低粘度耐磨导电银浆，包括以下按重量份计的原料：银粉60；多聚磷酸钠2；硫酸钾0.7；焦磷酸四钠1.8；氮化镁4；
双咪唑啉季铵盐缓蚀剂0.6；亚甲基双丙烯酰胺6；
具有低粘度耐磨导电银浆的设备制作方法与设计方案
