本技术涉及导电银浆技术领域，具体是一种具有低粘度耐磨导电银浆的制备方法，包括以下按重量份计的原料：银粉5070；多聚磷酸钠1.53.5；硫酸钾0.51；焦磷酸四钠1.52.5；氮化镁35；双咪唑啉季铵盐缓蚀剂0.50.8；亚甲基双丙烯酰胺58；季戊四醇47；无机粘结剂
310；有机粘结剂4050；助剂4050；银粉平均粒径为0.30.5μm，振实密度为2.04.0g/cm3，
比表面积为1.21.6m2/g。本技术的有益效果氮化镁具有耐磨作用，制得的导电银浆还具有导电性能好、耐腐蚀、附着力佳等优点，组成合理，制备方便，具有优异的导电性能，并且与基材附着力好，在提高涂料导电、机械性能的同时，保证了涂料的粘接性、易加工性、硬度、扩散性。
技术要求
1.一种具有低粘度耐磨导电银浆的制备方法，其特征在于：该具有低粘度耐磨导电银浆，
包括以下按重量份计的原料：银粉50-70；多聚磷酸钠1.5-3.5；硫酸钾0.5-1；焦磷酸四钠1.5-2.5；氮化镁3-5；
双咪唑啉季铵盐缓蚀剂0.5-0.8；亚甲基双丙烯酰胺5-8；季戊四醇4-7；无机粘结剂3-10；有机粘结剂40-50；助剂40-50。
2.根据权利要求1所述的一种具有低粘度耐磨导电银浆的制备方法，其特征在于：银粉平
均粒径为0.3-0.5μm，振实密度为2.0-4.0g/cm3，比表面积为1.2-1.6m2/g。
3.根据权利要求1所述的一种具有低粘度耐磨导电银浆的制备方法，其特征在于：所述有
机粘结剂由质量配比为15-65份松油醇，5-25份丁基卡必醇醋酸酯，5-15份乙基纤维素，2-
15份丁基卡必醇，2-10份氢化蓖麻油，2-8份山梨醇酐单硬脂酸酯，2-6份醇酸丁酸纤维素
制备而成。
4.根据权利要求1所述的一种具有低粘度耐磨导电银浆的制备方法，其特征在于：所述的
无机粘结剂由质量份配比为10-25份SiO2，35-65份Bi2O3，5-15份Al2O3，3-15份ZnO，2-8份V2O5，2-7份CaO，1-5份Sb2O3制备而成。
5.根据权利要求1所述的一种具有低粘度耐磨导电银浆的制备方法，其特征在于：有机粘
结剂的制备：将松油醇、丁基卡必醇醋酸酯、乙基纤维素、丁基卡必醇、氢化蓖麻油、山梨醇酐单硬脂酸酯、醇酸丁酸纤维素混合均匀，在80-100℃的温度下恒温并搅拌1.5-3小时，冷却至室温后，得到透明的有机粘结剂。
6.根据权利要求1所述的一种具有低粘度耐磨导电银浆的制备方法，其特征在于：无机粘
结剂的制备：将SiO2、Bi2O3、Al2O3、ZnO、V2O5、CaO、Sb2O3混合均匀后装入坩埚，在1100-1300℃的温度下熔炼1-2小时，然后进行水淬并烘干，再经球磨4-8小时后，烘干得到平均粒径为4μm以下的无机粘结剂。
7.根据权利要求1所述的一种具有低粘度耐磨导电银浆的制备方法，其特征在于：所述的
助剂由下列重量份原料制成：二氧化锆0.5-1；氧化镍2-4；白炭黑1-3；
聚甲基丙烯酸酯0.3-0.6；聚乙烯蜡0.5-0.9；
二甘醇乙醚醋酸酯6-9；聚硅氧烷0.2-0.3；聚氧化丙烯二醇2-3。
8.根据权利要求2所述的一种具有低粘度耐磨导电银浆的制备方法，其特征在于：所述助
剂的制备方法是将二氧化锆、氧化镍放入煅烧炉中于540-650℃下煅烧1-2小时，取出冷却至室温，加入白炭黑研磨20-40分钟；将二甘醇乙醚醋酸酯、聚氧化丙烯二醇搅拌混匀，在150-185℃下反应2-3小时，冷却至75-85℃，加入聚甲基丙烯酸酯、聚乙烯蜡、聚硅氧烷，保持温度搅拌3-4小时；将所得反应产物混合，研磨2-4小时制得300-400目浆料即得。
9.根据权利要求1所述的一种具有低粘度耐磨导电银浆的制备方法，其特征在于：包括以
下步骤：
S1、取氮化镁放入煅烧炉中在600-700℃下烧结1.5-3小时；
S2、然后取出S1中煅烧过后的氮化镁进行冷却，加入多聚磷酸钠、硫酸钾、有机粘接剂
和无机粘接剂一起研磨1-2.5小时；
S3、取亚甲基双丙烯酰胺、季戊四醇加热到200-230℃，保持温度搅拌30-45分钟，加入焦
磷酸四钠、双咪唑啉季铵盐缓蚀剂搅拌30-40分钟至混匀，研磨2-3小时成浆；
S4、将步骤S1、S2、S3反应物料及其他剩余物料混合，升温至100-120℃，搅拌反应1-2小
时，冷却，研磨成粒径为10-20μm浆粒，即得。
10.根据权利要求9所述的一种具有低粘度耐磨导电银浆的制备方法，其特征在于：所述低
粘度耐磨导电银浆的技术指标如下：
(1)黏度：50-100PaS(Brookfield，10RPM)；(2)附着力：＞10N/mm2；(3)方阻：＜5mΩ/c；
(4)铅镉含量：＜100ppm。
技术说明书
一种具有低粘度耐磨导电银浆的制备方法技术领域
本技术涉及导电银浆技术领域，具体是一种具有低粘度耐磨导电银浆的制备方法。背景技术
导电浆料作为一种功能性印料因其良好的物理性能在电子信息产品中得到广泛的应用，随着电子产品向更轻、更薄、功能性更强大和更环保的方向发展，对其性能也提出更高的要求；其中低温无卤导电银浆因其优异的导电性、导热性和实用性，广泛应用于薄膜开关、电容电极、触摸屏等方面；低温导电银浆是以导电银粉作为导电填料，与高聚物树脂、溶剂、固化剂、助剂等经搅拌、分散而制成的均匀浆料；导电银浆涂覆在基材上后，在低温环境下烘干(一般低于160℃)，待溶剂释放后，树脂与固化剂逐步反应、固化，最终形成致密的导电膜层。
中国专利号CN109036631A提供一种低粘度导电银浆；这种低粘度导电银浆包括以下质量份的组分：高分散导电银粉100-106份、乙基纤维素10-12 份、四硼酸钾0.3-1份、氧化铋
0.06-0.1份、聚氧化丙烯二醇1-2份。
但是一种低粘度导电银浆使用时在导电承印物上时附着力低、耐焊接性不佳，烧结性能差，不利于广泛的推广和普及。技术内容
本技术的目的在于提供一种具有低粘度耐磨导电银浆的制备方法，以解决上述背景技术中提出的在导电承印物上时附着力低、耐焊接性不佳，烧结性能差问题。
本技术的技术方案是：一种具有低粘度耐磨导电银浆的制备方法，该具有低粘度耐磨导电银浆，包括以下按重量份计的原料：
银粉50-70；多聚磷酸钠1.5-3.5；
硫酸钾0.5-1；焦磷酸四钠1.5-2.5；氮化镁3-5；
双咪唑啉季铵盐缓蚀剂0.5-0.8；亚甲基双丙烯酰胺5-8；季戊四醇4-7；无机粘结剂3-10；有机粘结剂40-50；助剂40-50。
进一步地，银粉平均粒径为0.3-0.5μm，振实密度为2.0-4.0g/cm3，比表面积为1.2-
1.6m2/g。
再进一步地，所述有机粘结剂由质量配比为15-65份松油醇，5-25份丁基卡必醇醋酸酯，5-15份乙基纤维素，2-15份丁基卡必醇，2-10份氢化蓖麻油，2-8份山梨醇酐单硬脂酸酯，2-6份醇酸丁酸纤维素制备而成。
本技术进一步地，所述的无机粘结剂由质量份配比为10-25份SiO2，35-65 份Bi2O3，5-15份Al2O3，3-15份ZnO，2-8份V2O5，2-7份CaO，1-5份Sb2O3 制备而成。
在前述方案的基础上，有机粘结剂的制备：将松油醇、丁基卡必醇醋酸酯、乙基纤维素、丁基卡必醇、氢化蓖麻油、山梨醇酐单硬脂酸酯、醇酸丁酸纤维素混合均匀，在80-
100℃的温度下恒温并搅拌1.5-3小时，冷却至室温后，得到透明的有机粘结剂。
具有低粘度耐磨导电银浆的设备制作方法与设计方案
