银粉及银糊剂

（19）中华人民共和国国家知识产权局

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN201380062713.4 （22）申请日 2013.07.11

（71）申请人 住友金属矿山株式会社

地址 日本东京都

（10）申请公布号 CN105008069A

（43）申请公布日 2015.10.28

（72）发明人 寺尾俊昭;川上裕二;村上明弘

（74）专利代理机构 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人 刘新宇

（51）Int.CI

B22F1/00; H01B1/00; H01B1/22; H01B5/00;

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

银粉及银糊剂

（57）摘要

本发明提供一种银粉，其具有适合用作糊

剂的触变性，兼具该触变性和优异的分散性，容易混炼且抑制了薄片的产生。得到单位比表面积的最大扭矩值为2N·g/m以上且5N·g/m以下的银粉，所述单位比表面积的最大扭矩值是用JIS

标准的K6217-4规定的吸收量的测定方法中的最大扭矩值除以通过BET法求出的比表面积而得到的值。

法律状态

法律状态公告日

2015-10-28 2015-12-02 2017-03-08

法律状态信息

公开

实质审查的生效 授权

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公开

实质审查的生效 授权

权利要求说明书

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