欧阳科创编 2021.02.05
IX-210 LED激光划片机
时间：2021.02.05 创作：欧阳科 可以进行高精度、超窄切痕、高速LED划片，能够提高LED厂商加工晶圆的产量，每小时能够加工12片以上2英寸蓝光晶圆。这与传统砂轮切割、金刚刀钻石划片相比，成本节省了20-30倍。 产品特点：
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加工产量高达每小时12片以上2英寸蓝光晶圆，器件优质率超过99％。
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超窄切痕宽度可达到2.5μm，使每片晶圆的芯片产量提高了24％。
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加工质量高：无表面裂痕，无Z形区，无芯片脱落chip-outs。
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可靠性高：激光器免维护，可以每天24小时运行。 显微观察系统，微加工精度高达2μm以内。
大工作范围：X-Y轴行程范围150x150mm，Z轴行程范围10mm。
产品应用：
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应用于高速LED激光划片 微型钻孔 喷墨嘴加工
欧阳科创编 2021.02.05
欧阳科创编 2021.02.05
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微流体器件加工 薄膜图案化
MEMS微机械加工
IX-260 LED激光剥离机
采用紫外激光器，通过光剥离（Laser Liftoff）的工艺，对材料进行精密加工。●采用JPSA专利技术，加工精度可达1~100μm●采用248nm或157nm紫外准分子激光器，输出均匀矩形光斑●连续、高速重复的激光脉冲，适合于切削微小、可控制的材料量●应用于大尺寸、高亮度、高功率LED生产，可有效提高LED出光效率，也可用于其他高精
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欧阳科创编 2021.02.05
欧阳科创编 2021.02.05 时间：2021.02.05 欧阳科创编 2021.02.05
创作：欧阳科
LED蓝宝石晶圆激光划片机之欧阳科创编
