失效分析流程
011 失效分析报告归档 统筹推动后续整改 分析报告归档、沉淀 失效分析负责人 失效分析报告 分析报告归档 1.当失效分析报告明确后，由PQA统筹管理后续整改； 2.涉及供应链，PQA对口供应链质量管理部 整改实施 报告归档（PLM） 反馈进度和结果 012 推动整改，跟进PQA 进度，反馈结果 无 013 不良整改 纠正预防 整改责任主体 整改对策 整改结果 第5页
失效分析流程
5.6. 衡量指标 无 5.7. 补充说明 无 6. 参考文件
6.1. GJB 3157-1998《半导体分立器件失效分析方法与程序》 7. 附件
7.1. 附件一：失效分析报告模板
7.2. 附件二： 失效分析申请单 7.3. 附件三：失效分析流程图 产工工程师硬件工程师附件一：失效分析报告模板.doc失效分析技术流程图 工艺工程师器件工程师SQE工程师绿色背景步骤由硬件、工艺共同完成001收集不良PCBA002-1失效现象确认测试失效现象是否与反应的一致.显微镜或x-ray检查是否有空焊、錫少和内部有空氣如BGA类可和工艺工程师共同确认003-1器件外观确认40X显微镜检查外观是否有Crack004-5送厂商分析1.联系厂商FAE2.送不良样品给厂商分析3.追踪获取厂商失效分析报告4.和采购一起商讨赔偿事宜收集相同失效现象样品至少3pcs.003-2Curver Trace测量测量芯片I-V曲线是否异常002-2板级制程确认003-3X-Ray检查检查金线是否有Open&Short异常002-3板级电信号检测测量出失效信号波形，并定位失效PIN脚003-4C-Sam检测检查生产制程否002-4烘烤取样否内部是否有分层的状况是002-5交换实验用机台取下不良IC，并取良品IC用机台放到不良的板子上测试003-5D-Cap检查003-5检查是否有EOS/ESD结案取5pcs相同失效现象板子烘烤125 /24h003-4是检查生产制程流程文件编号流程（子流程）名称失效分析技术流程版本 编写(责任人)结案审核批准发布日期
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电子科技公司失效分析流程
