1.
概况10.1 SMT是英文Surface Mount Technology表面贴装技术的缩写，它与传统的通孔插装技术有着本质的区别，主要表现在组装方式的不同、元器件外形的差异及尺寸更小、集成度更高、可靠性更高等许多方面。SMT主要由SMB（表贴印制板）、SMC/SMD（表贴元器件）、表贴设备、工艺及材料几部分组成。本规范的内容是对SMB设计过程中与SMT制程及质量有直接影响的一些具体要求。
10.2 SMT主要生产设备有:锡膏印刷机、贴片机、回流焊炉。 10.3 SMT的工艺流程有很多种，我们采用的主要有以下几种：
元件面或焊
贴 片 回流焊接 检 验 锡膏印刷 接面：
贴片胶印
贴 片 回流固化 检 验
焊接面： 刷或点胶
元件面
验检 片 回流焊接 贴 锡膏印刷 拼 焊接面： 翻转
外形、尺寸及其他要求：11. PCBPCB外形不规则，可通过拼板方式或在外形应为长方形或正方形，如PCB11.1 PCB 2.5为宜。8mm的长方向加宽度不小于的工艺边。PCB的长宽比以避免超过（长×宽）80mm。（拼板）外形尺寸最小为120mm×11.2 SMT生产线可正常加工的PCB最大尺寸因受现有设备的如下表限制，因此，PCB（拼板）外形尺寸（长×宽）正常不宜超过350mm×245mm。超过此尺寸就有部分设备不能使用，如果由于设计确实需要超过此尺寸，制板时请通知工艺人员协商确定排板方案。从目前的厂内产品情况看，板的长度150mm或宽度小于100mm范围内，由于拼板数量少/点数少，主设备稼动率低下，因此我们也就无法把设备利用提升到最佳状态。 各设备可加工的最大/最小PCB尺寸如下：(单位：mm) 线体 设备类 真空吸板机 印刷机 贴片机 过桥 2 型号 GW-XB250 GD450 FX-3RAL 传送带 宽长* 550*370 400*341 410*360 360 最宽 3/4、5/6、7/8 型号 GW-XB250 GD450 JX-300LED 双轨移栽机 宽长* 550*370 400*341 1200*360 最宽260 12 型号 GW-XB250 HC FX-3RAL 传送带 长*宽550*3400*3410*3最宽3回焊炉 KT-BC1020-LF 340 最宽 KT-AC-1020-LF 双轨最宽480 单轨最宽240*2 KT-BC1020-LF 最宽3 下板机 13、14 型号 GW-XB250 JT-1068LF-LED JX-300LED 传送带 KT-BC1020-LF MTT-XB-F3
11.3 拼板及工艺边：
11.3.1 何种情况下PCB需要采用拼板：
当PCB外形尺寸有如下的特征之一时需考虑采用拼板：（1）SMT板长<120mm或直插件板长<80mm；（2）SMT板宽<50mm或直插件板宽<80mm；（3）基标点的最大距离<100mm；（4）板上元件点数较少（少于180个元件）拼板后板的长宽不要超出长350mm×宽245mm时。采用拼板将便于定位安装及提高生产效率。灯管最长不得超出1800mm 11.3.2 拼板的方法：
为了减少拼板的总面积节约PCB的成本，在拼板的时候除非由于元件体露出板外互相抵触而必须留有间距外，板与板之间一般不留间距（采用板边缘线重叠零间距）；拼板时一般是以板的长边互拼，或长短边同时互拼的方式进行，但应避免拼板后板的长宽比超过2.5为宜。拼板一般采用V-CUT方法进行。工艺边同样采用此方法与板连接。对于焊接面只有阻容器件或较简单的SOP封装IC时，双面均是表贴件的PCB可采用正反拼(阴阳拼板)的双面SMT工艺（或PCB的元件面和焊接面大多数元件为表贴元件，只有很小部分插件元件，也可采用阴阳拼的双面SMT，插件最后补焊），以减少网板制作费用和生产中的换线时间，提高生产效率，但对于双面均有精密元器件或有较大体积元器件的板，则不宜采用正反拼(阴阳拼板)工艺。拼板在订制PCB及网板时一定要注明统一的拼板方式及各单板的精确相对位置尺寸，如板与板之间的间距为零时是以板的边缘线重叠或是以板的边缘线紧靠来确定相对位置的，一般在没有特别说明的的情况下是以板边缘线重
长*宽 550*370 1550*320 1500*360 最宽360 最宽340 630*465 GW-UL250 260*260 15、16 型号 MTT-GXB-F82 GD610 JX-300LED 传送带 KT-BC1020-LF MTT-XB-F3 长*宽 500*370 600*600 1200*360 最宽360 最宽340 630*465 GW-UL250-H 260*260 17/18 型号 GW-XB250 GD450 JX-300LED 双轨移栽机 KT-AC-1020-LF GW-UL250-H 长*宽 550*370 400*341 1800*360 最宽260 GW-UL250 260*2双轨最宽480宽240*2 260*260 叠作为默认值的。
元焊注意：对于阴阳拼板，其mark 件接基标点的放置位置有特殊的 面面要求。详见基标点要求。
需要增加工艺边：PCB何种情况下2.3.3
当PCB有如下的特征之一时应增加工艺边：[1]PCB的外形不规则难以定位；[2]在定位用的边上元件（包括焊盘和元件体）距离板边缘太小（SMT板的元件面<5mm或焊接面<8mm，直插件<4mm）,造成流板时轨道刮碰到元件；[3]板上布有引线间距≤0.65mm的IC或≤0603（英制）规格的片状元器件但没有PCB所要求的标准定位孔。
焊盘和元件身体）距离板边缘的要求：元件（包括
表贴距边
5mm
Top面要求 ) (有多IC的元件面
流向PCB贴片 表贴距边5mm
表贴距边
8mm
面要求Bottom)
少元件的焊接面(
流向PCB贴片
表贴距边
8mm
插件距边4mm
(过波峰焊机 插件距边
双面要求 )
流向PCB波峰
4mm
增加工艺边的方法：2.3.4
在生产时能得到准确的定位，一般是加在（拼）板的较长边上，工艺边增加是为了PCB的成本，因而在保证满足使用功能时尽可能减小工艺边的由于它的增加直接影响了PCB尺寸以节约成本，而要满足准确定位的要求一般是要求能够在工艺边上得到标准的定位的宽度，长度一般孔，从下
面的图中可以看到，得到标准定位孔的工艺边应不小于8mm 是与（拼）板的边长一致。（下图是异形双面表贴板的同面双拼外加工艺边示意图）
0.05 5± 0.05
±5±φ3.30mm0.05
注：图中的黑点 φ1基标点为
V-CUT连接特别说明：2.3.5 带工艺边的拼板中那拼板之间如果是零间距时可采带有工艺边的拼板，如果工艺边已将各板连接固定好，，省去后续的割板工序，但如果厂家做不到切断，可留一V-CUT切断连接（如上图）用但切不可将连接用的工艺边也切点连接而不完全切断，用手瓣断时不致造成弯曲变形，的板，由于切断后单板的稳定性明显变差，所断！另外，对于单板尺寸的长宽比大于2 以此时不宜将板间的连接切断！垂直于生产流向的工艺边,波峰时）回流/插件/为防止印制板在生产过程中变形（如贴片/ 。如下图：上尽量避免开V-cut槽或邮票孔
尽量避免
生产流向 可以采用
确保流水线各设备轨道加卸载的顺利进行。外形要求：PCB板基板边缘不能有缺口且不能断开，PCB影响焊接可靠性(含出厂后)。而且，若有大缺口，则在生产过程、焊接过程、周转过程都容易变形，
PCB可制造性设计规范
