泓域咨询MACRO/ 新建吨CMP化学机械抛光材料项目可行性报告
第三章 建设背景及必要性
一、项目建设背景
1、当前，中国制造业发展趋势并非单纯比较优势引导下的产业集群转移，而是对既有产业的再升级。姚树洁表示，中国的整体产业技术、效率和环保能力已经有了很大进步。中西部地区制造业的发展相比此前沿海地区的发展，在生产技术、企业管理、产业布局等方面也已有了明显的改观和提升。伦敦大学亚非学院薄宏教授认为，当前中国制造业企业的发展不仅呈现出因地制宜的发展模式，同时也展现出明显的产业集群效应，这对于制造业企业竞争力的提升具有非常重要的意义。
2、“中国制造2025”以促进制造业创新发展为主题，以提质增效为中心，以加快新一代信息技术与制造业融合为主线，以推进智能制造为主攻方向，以满足经济社会发展和国防建设对重大技术装备需求为目标，强化工业基础能力，提高综合集成水平，完善多层次人才体系，促进产业转型升级，实现制造业由大变强的历史跨越。
3、积极引导相关产业园区围绕重点发展领域，打造一批专业化水准高、共性需求强、开放高效的战略性新兴产业公共技术服务平台。同时，充分发挥行业协会和龙头企业带动作用，推动产业链上下游协同合作，探索建立产业基础研发的开放共享机制，有效降低企业的研发和运营成本。
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4、 “十三五”时期，要以转变经济发展方式为目标，以科学发展、跨越发展为主线，顺应世界科技飞速发展带来的新机遇和新挑战，加快产业升级换代，积极谋划战略性新兴产业、高技术发展重点，培育壮大具有当地特色的产业集群；紧紧抓住加快培育发展战略性新兴产业的新机遇，跟踪世界高技术产业发展动态，立足现有产业基础，充分利用国际和国内资源，加强创新引领，不断改造提升传统优势产业，大力培育壮大区域特色和比较优势的战略性新兴产业，力争建成一批有自主核心技术、有一定市场规模和良好经济社会效益的产业集群，推动产业结构转型升级，为建设创新型先进制造业基地提供有力支撑。
今年以来，面对错综复杂的国际环境和艰巨繁重的国内改革发展稳定任务，我国经济高质量发展的步伐更加坚定，用转型发展的确定性来有效对冲外部不确定性的影响。前三季度，我国经济同比增长6.7%，保持在合理区间，发展大势保持稳定；1至11月份，高技术制造业、装备制造业增加值增速分别快于规模以上工业5.5个和2个百分点；服务业和消费对经济增长的贡献分别升至60.8%和78%，新登记注册企业日均超过1.8万户；投资结构持续改善，制造业投资增速连续6个月加快，民间投资增速保持在8%以上的较快水平。实物商品网上零售额增长27.7%，持续保持较快增长。所有这些都在说明，中国经济结构调整和转型升级正在深化，经济高质量发展的特征更加明显。
二、必要性分析
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1、准确认识、深入认识、全面认识新常态下的新趋势、新特征、新动力，是做好今后经济工作的重要前提。新常态之新，意味着不同以往，意味着我国经济发展的条件和环境已经或即将发生诸多重大转变，经济增长将与过去30多年10%左右的高速度基本告别，与传统的不平衡、不协调、不可持续的粗放增长模式基本告别，增长从高速转为中高速，动力从要素驱动、投资驱动转向创新驱动；新常态之常，意味着相对稳定，这一稳定是更高水平的稳定，是经济结构不断优化升级、增长质量加快“上台阶”的稳定。因此，新常态绝不只是增速降了几个百分点，更是增长动力的转换和发展质量的提升。
2、刚刚闭幕的中央经济工作会议，按照稳中求进的工作总基调，对明年的经济工作进行了周密部署，既有现实针对性，又有长期指导性，为我们更好地认识、适应、引领经济发展新常态、促进经济持续健康发展指明了方向。
3、大力发展战略性新兴产业、促进先进制造业健康发展，构建产业竞争新优势、培育经济增长新亮点。制造业要按照走新型工业化道路的要求，必须把培育战略性新兴产业与促进制造业加快升级紧密结合起来，积极推动重大技术突破，加快把新兴产业壮大为国民经济的先导性、支柱性产业，切实提高产业核心竞争力和经济效益；实施国家科技重大专项，集中力量突破高端装备、系统软件、关键材料等重点领域的关键核心技术；面向未
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来发展和全球竞争，制定产业发展要素指南和技术路线图，建立一批具有全球影响力的制造基地。
4、目前，项目承办单位建立了企业内部研发中心，可以根据客户的需求，研制、开发适应市场需求的产品，并已在材料和设备及制造工艺上取得新的突破，项目承办单位已取得了丰硕的成果，公司所生产的产品质量指标均已达到国内领先水平，同国际技术水平接轨；通过保持人才、技术、设备、研发能力、市场营销、生产材料供应等方面的优势，产、学、研相结合的经营模式，无论是对项目承办单位自身还是国内相关产业的发展都具有深远的影响。
三、行业分析
CMP化学机械抛光（ChemicalMechanicalPolishing）工艺是半导体制造过程中的关键流程之一，利用了磨损中的“软磨硬”原理，即用较软的材料来进行抛光以实现高质量的表面抛光。通过化学的和机械的综合作用，从而避免了由单纯机械抛光造成的表面损伤和由单纯化学抛光易造成的抛光速度慢、表面平整度和抛光一致性差等缺点。
CMP抛光材料主要包括抛光液、抛光垫、调节器、清洁剂等，其市场份额分别占比49%、33%、9%和5%。中国2016年CMP抛光材料市场规模为23亿元，2018年市场有望达到28亿元。
目前市场上抛光垫目前主要被陶氏化学公司所垄断，市场份额达到90%左右，其他供应商还包括日本东丽、3M、台湾三方化学、卡博特等公司，
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合计份额在10%左右。抛光液方面，目前主要的供应商包括日本Fujimi、日本HinomotoKenmazai，美国卡博特、杜邦、Rodel、Eka，韩国ACE等公司，占据全球90%以上的市场份额，国内这一市场主要依赖进口，国内仅有部分企业可以生产。
安集微电子（上海）有限公司生产的铜/铜阻挡层抛光液，二氧化硅抛光液，TSV抛光液，硅抛光液、铜抛光后清洗液等产品已成功进入国内外8英寸和12英寸客户芯片生产线使用，铜/铜阻挡层抛光液产品已经进入国内外领先技术节点，产品涵盖130nm~28nm技术节点，产品性能达到国际领先水平，并具有成本优势，打破了国外厂商在高端集成电路制造抛光材料领域的垄断；上海新安纳在抛光液用磨料和存储器抛光液等产品开发方面取得较好进展；时代立夫科技有限公司在CMP抛光垫产品开发方面取得较好进展，部分产品在8寸和12寸CMP工艺中正在进行应用评估。湖北鼎龙控股股份有限公司开发的铜抛光垫、氧化物抛光垫和钨抛光垫也开始认证；宁波江丰电子的金刚石修整盘和保持环已进入评价验证阶段。
目前本土厂商面临着以下制约因素:
一是集成电路材料领域新产品新技术迭代需要投入大量时间，从研发、中试到产业化，最终才能在用户端获得大规模应用，风险高，很多时候产品尚未成型，企业已经面临资金断裂的风险。
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