刚性PCB技术规范及检验标准

刚 性 PCB 技 术 规 范 及 检 验 标 准

刚性PCB检验标准

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范围 1.1 范围

本标准规定了刚性PCB可能遇到的各种与可组装性、可靠性有关的事项及性能检验标准。 1.2 简介

本标准对刚性PCB的相关要求做了详细的规定，包括外观、内在特性、可靠性等，以及常规测试和结构完整性试验要求。

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板材

检验要求/标准

表2-1：介质厚度公差要求

介质厚度（mm） 公差(mm)－2级标准 ± ± ± ± ± ± ± ± ± 公差(mm)－1级标准 ± ± ± ± ± ± ± ± ± ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ 外观要求 毛刺/毛头

合格：无毛刺/毛头；毛刺/毛头引起的板边粗糙尚未破边。 不合格：出现连续的破边毛刺

缺口/晕圈

合格：无缺口/晕圈；晕圈、缺口向内渗入≤板边间距的50%，且任何地方的渗入≤。

缺口晕圈

不合格：板边出现的晕圈、缺口＞板边间距的50%，或＞。

缺口

板角/板边损伤

晕圈

合格：无损伤或板边、板角损伤尚未出现分层。 不合格：板边、板角损伤出现分层。 板面

板面污渍

合格：板面清洁，无明显污渍。 不合格：板面有油污、粘胶等脏污。

水渍

合格：无水渍或板面出现少量水渍。 不合格；板面出现大量、明显的水渍。 异物（非导体）

合格：无异物或异物满足下列条件

1、距最近导体间距≥。 2、每面≤3处。 3、每处尺寸≤。

不合格：不满足上述任一条件。 锡渣残留

合格：板面无锡渣。

不合格：板面出现锡渣残留。

板面余铜

合格：无余铜或余铜满足下列条件

1、板面余铜距导体间距≥。 2、每面不多于3处。 3、每处尺寸≤。

不合格：不满足上述任一条件。

划伤/擦花

合格：1、划伤/擦花没有使导体露铜

2、划伤/擦花没有露出基材纤维

不合格：不满足上述任一条件。

压痕

合格：无压痕或压痕满足下列条件 1、未造成导体之间桥接。 2、裸露迸裂的纤维造成线路间距缩减≤20%。 3、介质厚度≥。

不合格：不满足上述任一条件。

凹坑

合格：凹坑板面方向的最大尺寸≤；PCB每面上受凹坑影响的总面积≤板面面积的5%；凹坑没有桥接导体。

不合格：不满足上述任一条件。 露织物/显布纹

合格：无露织物，玻璃纤维仍被树脂完全覆盖。

不合格：有露织物。 次板面白斑/微裂纹

合格：

2级标准：

无白斑/微裂纹。或满足下列条件

1、虽造成导体间距减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求； 2、白斑/微裂纹在相邻导体之间的跨接宽度≤50％相邻导体的距离； 3、热测试无扩展趋势；

4、板边的微裂纹≤板边间距的50%，或≤ 1级标准：

1、虽造成导体间距减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求； 2、微裂纹扩展超过相邻导体间距50%，但没有导致桥接； 3、热测试无扩展趋势；

4、板边的微裂纹≤板边间距的50%，或≤

白斑 微裂纹

不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。

分层/起泡

合格： 2级标准

1、≤导体间距的25%，且导体间距仍满足最小电气间距的要求。 2、每板面分层/起泡的影响面积不超过1%。 3、没有导致导体与板边距离≤最小规定值或。 4、热测试无扩展趋势。

1级标准

1、面积虽然≥导体间距25%，但导体间距仍满足最小电气间距的要求。

2、每板面分层/起泡的影响面积不超过1%。 3、没有导致导体与板边距离≤最小规定值或。 4、热测试无扩展趋势。

不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。

外来杂物

合格：无外来杂物或外来杂物满足下列条件

1、距导体>。 2、杂物尺寸≤。

不合格：1、已影响到电性能。

2、杂物距导体≤。 3、杂物尺寸＞。

内层棕化或黑化层擦伤

合格：热应力测试（ThermalStress）之后，无剥离、气泡、分层、软化、盘浮离等现象。

不合格：不能满足上述合格要求。 导线

缺口/空洞/针孔

合格：

2级标准：导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽的减小≤设计线宽的20%。缺陷

长度≤导线宽度，且≤5mm。

1级标准：导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽的减小≤设计线宽的30%。缺陷

长度≤导线长度的10%，且≤25mm。

不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。

镀层缺损

合格：无缺损，或镀层缺损的高压、电流实验通过。 不合格：镀层缺损，高压、电流实验不通过。

开路/短路

合格：无开路、短路。 不合格：开路、短路。

导线压痕

合格：2级标准：无压痕或导线压痕≤导线厚度的20%。 1级标准：无压痕或导线压痕≤导线厚度的30%。 不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。

导线露铜

合格：无导线露铜。 不合格：导线露铜。

铜箔浮离

合格：无铜箔浮离。 不合格：铜箔浮离。

补线

2级标准：内层不允许补线，外层允许补线；

1级标准：内外层允许补线，且内层补线要求与外层补线要求相同。 补线禁则： 过孔不允许补线 外层补线遵从如下要求：

阻抗线不允许补线

相邻平行导线不允许同时补线 导线拐弯处不允许补线

焊盘周围不能补线，补线点距离焊盘边缘距离大于3mm 补线需在铜面进行，不得补于锡面。 断线长度>2mm不允许补线 补线数量：

同一导体补线最多1处；每板补线≤5处，每面≤3处。补线板的比例≤8%。 补线方式：

补线用的线默认是Kovar合金（铁钴镍合金），且与修补的线宽相匹配。 端头与原导线的搭连≥1mm，保证可靠连接。 补线端头偏移≤设计线宽的10%。 补线后对于盖阻焊的线路需补阻焊。 补线不违背最小线间距和介质厚度的要求。 补线的可靠性：

应满足正常板的各项可靠性要求。同时对于补线工艺重点需满足如下性能要

求：

1）满足热应力测试的要求，同时热应力测试后补线无脱落或损坏，补线电阻变

化不超过10%。

2）附着力测试：参考胶带测试，补线无脱落。

导线粗糙

合格：

2级标准：导线平直或导线粗糙≤设计线宽的20%、影响导线长度≤13mm且

≤线长的10%。

1极标准：导线平直或导线粗糙≤设计线宽的30%，影响导线长度≤25mm

且≤线长的10%。

不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。

导线宽度

注：导线宽度指导线底部宽度。 合格：

2级标准：实际线宽偏离设计线宽不超过±20%。 1级标准：实际线宽偏离设计线宽不超过±30%。 不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。

阻抗

合格：特性阻抗的变化未超过设计值的±10%。 不合格：特性阻抗的变化已超过设计值的±10% 金手指

金手指关键区域

图中的A区即为金手指关键区域。B区和C区为非关键区。 注：A=3/5L、B=C=1/5L；非关键区域中B区较C区重要一些。

金手指光泽

合格：未出现氧化、发黑现象。表面镀层金属有较亮的金属光泽。 不合格：出现氧化、发黑现象。

阻焊膜上金手指

合格：阻焊膜上金手指的长度≤C区长度的50%（阻焊膜不允许上A、B区）。 不合格：阻焊膜上金手指的长度>C区长度的50%。

金手指铜箔浮离

合格：未出现铜箔浮离。 不合格：已出现铜箔浮离。

金手指表面

合格：1）金手指A、B区：表面镀层完整，没有露镍和露铜；没有溅锡。

2）金手指A、B区：无凸点、起泡、污点

3）凹痕/凹坑、针孔/缺口长度≤；并且每个金手指上不多于3处，有此缺点的手指数不

超过金手指总数的30％。

不合格：不满足上述条件之一。

板边接点毛刺

合格：板边有轻微不平整，没有出现铜箔剥离、镀层剥离或金手指浮离。 不合格：板边破碎、粗糙，出现金属毛刺或者镀层剥离、金手指浮离。 金手指镀层附着力

合格：用3M胶带做附着力实验，无镀层金属脱落现象。 不合格：用3M胶带做附着力实验，镀层金属发生脱落。 孔

孔的公差

1、尺寸公差

表孔径尺寸公差