装配工艺过程卡片
序号 （位号） 装配工艺过程卡片 装入件及辅助材料 代号、名称、规格 代号、名称 规 格 10kΩ±5% 4.7kΩ±5% 220μF/25V 12.000MHz 四位一体 工序名称 插件 数量 2 2 1 1 3 6 1 按图2（e）安装 贴底板安装 贴底板安装 贴底板安装 先把集成底座贴底板安装并焊接好，再把单片机插入集成底座，注意不要插反 镊子、剪切、电烙铁等常用装接工具 工艺要求 产品图号 PCB-2024 工装名称 R31、R32 0805贴片电阻 R10、R21 0805贴片电阻 C10 CD11电解电容 Y1 晶振 DS1 数码管 ~DS3 S1~S6 轻触开关 IC1 单片机 6*6*5 STC90C58RD+ 以上各元器件插装顺序是： 图1 (a) 图2 (a) 图2 (d) 图样 图1 (b) 图2 (b) 旧底图 总号 底图 总号 更改 标记 数量 更改单号 图1 (c) 图2 (c) 图2 (e) 5~7mm 日期 共 页 第 册 第 页 第 页 签名 日期 拟制 审核 标准化 签名
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二、使用Altium Designer 10软件，绘制电路原理图和PCB板（共15分）。
要求：考生在D 盘根目录下建立一个文件夹。文件夹名称为A+工位号。考生所有的文件均保存在该文件夹下。
1. 在自己建的原理图元件库文件中绘制图1中集成电路NE555元件符号。（2 分） 2. 绘制原理图，如图1所示。（8 分） 要求：在原理图下方注明自己的工位号。
图1 电路原理图
3. 绘制双面电路板图（5 分） 要求：
(1)电路板尺寸应不大于：5cm×7cm; (2)所有元件均放置在TopLayer；
(3)底层布线：信号线宽20mil，VCC线宽30mil，接地线宽40mil; (4)在电路板边界外侧注明自己的工位号。
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三、使用Multisim13软件，绘制电路原理图和PCB板（本大项分2项，第1项6分，第2项4分，共10分）。
要求：考生在D 盘根目录下建立一个文件夹。文件夹名称为M+工位号。考生所有的文件均保存在该文件夹下。
1. 在Multisim13中新建一电路文件，将该电路命名为“串联型晶体管稳压电路”， 绘
制如图所示的电路图，电压器T1的一次线圈与二次线圈的比例为10:1。（6分）
A
B
2. 用万用表测量A和B两点的电压，并且以文本的形式，放置在原理图正下方。如：
A点的电压为**V B点的电压为**V。（4分）
四、职业与安全意识（本大项5分）
操作符合安全操作规程；工具摆放、包装物品、导线线头等的处理，符合职业岗位的要求；遵守赛场纪律，尊重赛场工作人员，爱惜赛场的设备和器材，保持工位的整洁。
1．工作过程安全 2．仪器仪表操作规范安全 3．工具使用安全、规范 4．搭建模块安全摆放 5．纪律、清洁
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2024年中等职业学校技能大赛《电子电路装调与应用》任务书
