焊区：指尺寸，间隙，焊点间隙导带（布线）：形状，导热性，热容量被焊接物：指焊接方
向，位置，压力，粘合状态等
焊接条件
指焊接温度与时间，预热条件，加热，冷却速度焊接加热的方式，热源的载体的形式（波长，
导热速度等）
焊接材料
焊剂：成分，浓度，活性度，熔点，沸点等
焊料：成分，组织，不纯物含量，熔点等 母材：母材的组成，组织，导热性能等 焊膏的粘度，比重，触变性能 基板的材料，种类，包层金属等
4, 回流焊接缺陷分析 问题及原因 对 策 调整预热温度，以赶走过多的溶剂。 调整锡膏粘度。提高锡膏中金属含量百分比 1.吹孔（BLOWHOLES） ? 焊中（SOLDER JOINT）所出现的孔洞，? 大者称为吹孔，小者叫做针孔，皆由膏体中的溶剂或水分快速氧化所致。 2.空洞（VOIDS）是指焊点中的氧体在硬化前未及时逸出所致，将使得焊点的强度不足，将衍生而致破裂。 3.零件移位及偏斜 MOVEMENT AND MISALIGNNENT 造成零件焊后移位的原因可能有：锡膏印不准、厚度不均、 零件放置不当、热传不均、焊垫或接脚之焊锡性不良，助焊剂活性不足，焊垫比接脚大的太多等，情况较严重时甚至会形成碑立。（TOMBSTONING 或 MAMBATHAN EFFECT，或 DRAWBRIGING），尤以质轻的小零件为甚。 4.缩锡（DEWETTING）零件脚或焊垫的焊锡性不佳 ? 调整预热使尽量赶走锡膏中的氧体。 ? 增加锡膏的粘度。 ? 增加锡膏中金属含量百分比改进零件的精准度。 ? 改进零件放置的精准度。 ? 调整预热及熔焊的参数。 ? ? ? ? 改进零件或板子的焊锡性。 增强锡膏中助焊剂的活性。 改进零件及与焊垫之间的尺寸比例。 不可使焊垫太大。 ? 改进电路板及零件之焊锡性。 ? 增强锡膏中助焊剂之活性。 5.焊点灰暗（DULL JINT）可能有金属杂? 防止焊后装配板在冷却中发生震动。 质污染或给锡成份不在共熔点，或冷却? 焊后加速板子的冷却率。 太慢，使得表面不亮。 6.不沾锡（NON-WETTING）接脚或焊垫之焊锡性太差，或助焊剂活性不足，或热量不足所致。 7.焊后断开（OPEN）常发生于J 型接脚与焊垫之间，其主要原因是各脚的共面性不好，以及接脚与焊垫之间的热容量相差太多所致（焊垫比接脚不容易加热及蓄热）。 ? 提高熔焊温度。 ? 改进零件及板子的焊锡性。 ? 增加助焊剂的活性。 ? ? ? ? ? 改进零件脚之共面性 增加印膏厚度，以克服共面性之少许误差。 调整预热，以改善接脚与焊垫之间的热差。 增加锡膏中助焊剂之活性。 减少焊热面积，接近与接脚在受热上的差距。 ? 调整熔焊方法。 ? 改变合金成份（比如将63/37改成10/90，令其熔融延后，使焊垫也能及时达到所需的热量）。
四，SMT测试方法简介
电子组装测试包括两种基本类型:裸板测试和加载测试。裸板测试是在完成线路板生产后进行，主要检查短路、开路、网表的导通性。加载测试在组装工艺完成后进行，它比裸板测试复杂。组装阶段的测试包括：生产缺陷分析(MDA)、在线测试(ICT)和功能测试(使产品在应用环境下工作)及其三者的组合。最近几年，组装测试还增加了自动光学检测(AOI)和自动X射线检测。SESC目前SMT生产线采用的测试有四种类型:
1.AOI(Automatic Optical Inspection自动光学检查)
由于电路板尺寸大小的改变，对传统的检测方法提出更大的挑战，因为它使人工检查更加困难。为了对这些发展作出反应，越来越多的原设备制造商采用AOI。 通过使用AOI作为减少缺陷的工具，在装配工艺过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制。早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段，AOI将减少修理成本，将避免报废不可修理的电路板。AOI采用了高级的视觉系统、新型的给光方式、高的放大倍数和复杂的处理法，从而能够以高测试速度获得高缺陷捕捉率。AOI系统能够检验大部分的零件，包括有：矩形chip元件（0805或更大）、圆柱形chip元件、钽电解电容、线圈、晶体管、排组、QFP,SOIC（0.4mm 间距或更大）、连接器、异型元件等，能够检测以下不良：元器件漏贴、钽电容的极性错误、焊脚定位错误或者偏斜、引脚弯曲或者折起、焊料过量或者不足、焊点桥接或者虚焊等。但AOI 系统不能检测电路错误，同时对不可见焊点的检测也无能为力。
2.ICT（In-Circuit Tester在线测试仪）
ICT测试的原理是使用专门的针床与已焊接好的线路板上的元器件焊点接触，并用数百毫伏电压和10毫安以内电流进行分立隔离测试，从而精确地测了所装电阻、电感、电容、二极管、可控硅、场效应管、集成块等通用和特殊元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障，并将故障是哪个元件或开路位于哪个点准确告诉用户。
这种测试方式的优点是：测试速度快，适合单一品种民用型家电线路板及大规模生产的测试，而且主机价格便宜。但随着线路板组装密度的提高，特别是细间距SMT组装以及新产品开发生产周期越来越短，线路板品种越来越多，针床式在线测试仪存在一些难以克服的问题：测试用针床夹具的制作、调试周期长、价格贵；对于一些高密度SMT线路板由于测试精度问题无法进行测试。
3.FCT（Functional Tester功能测试）
FCT的工作原理是将线路板上的被测试单元作为一个功能体，对其提供输入信号，按照功能体的设计要求检测输出信号。特点是方法简单，投资少，但不能自动诊断故障。
4.X-Ray（Automatic X-Ray Inspection自动X射线检查）
当待测基板进入机器内部后，位于线路板上方有一X-Ray发射管，其发射的X射线穿过线路
板后被置于下方的探测器（一般为摄像机）接收，由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅，因此与玻璃纤维、铜、硅等其它材料的X射线相比，照射在焊点上的X射线被大量吸收，而呈黑点产生良好图象，使得对焊点的分析变得相当直观。3D X-Ray技术除了可以检验双面贴装线路板外，还可以对那些不可见焊点如BGA等进行多层图象“切片”检测，即对BGA焊接连接处的顶部、中部和低部进行逐层检验。同时利用此方法还可测通孔（PHT）焊点，检查通孔中焊料是否充实，从而极大地提高焊点连接质量。
序号 1 2 3 缺陷 元器件移位 原因 安放的位置不对焊膏量不够或定位压力不够 焊膏中焊剂含量太高，在再流焊过程中焊剂的流动导致元器件移动 原因分析 校准定位坐标加大焊膏量，增加安放元器件的压力 减小锡膏中焊剂的含量 增加锡膏金属含量或黏度 减小丝网孔径，增加刮刀压力调整再流焊温度曲线 焊膏塌落焊膏太多加热速度桥接 过快 焊盘和元器件可焊性差 加强PCB和元器件的筛选检查刮刀压虚焊 印刷参数不正确 力、速度调整再流焊温度曲线 再流焊温度和升温速度不当 4 元器件竖立 5 6
焊点锡不足 焊点锡过多 安放的位置移位焊膏中焊剂使元器件浮起印刷焊膏厚度不够加热速度过快且不均匀采用Sn63/Pb37焊膏 焊膏不足焊盘和元器件焊接性能再流焊时间短 调整印刷参数 采用焊剂较少的焊膏 增加焊膏厚度调整再流焊温度曲线 改用含Ag的焊膏 扩大丝网孔径改用焊膏或重新浸渍元件加长再流焊时间 丝网孔径过大焊膏黏度小 减小丝网孔径增加锡膏黏度
SMT培训教材 - 图文
