影响Al-Ti复合氧化膜比容的工艺因素研究
陈金菊;蒋美连;冯哲圣;杨邦朝
【期刊名称】《电子元件与材料》 【年(卷),期】2005(024)008
【摘要】用水解沉积-阳极氧化法制备高介电常数的Al-Ti复合氧化膜,研究了含钛无机盐溶液的浓度、温度、pH值处理时间,以及退火温度对Al-Ti复合氧化膜比容增长率的影响.结果表明,铝腐蚀箔在浓度为0.002 mol/L、pH 1.5的含钛无机盐溶液中,65 ℃浸渍处理10 min,取出并烘干后的样品,550 ℃热处理10 min,所制得的Al-Ti复合氧化膜比容最大.35 V阳极氧化电压下,比容提高率大于30%.
【总页数】3页(8-10)
【关键词】电子技术;铝箔;水解沉积;阳极氧化;Al-Ti复合氧化膜;比容 【作者】陈金菊;蒋美连;冯哲圣;杨邦朝
【作者单位】电子科技大学微电子与固体电子学院,四川,成都,610054;电子科技大学微电子与固体电子学院,四川,成都,610054;电子科技大学微电子与固体电子学院,四川,成都,610054;电子科技大学微电子与固体电子学院,四川,成都,610054 【正文语种】中文 【中图分类】TM535 【相关文献】
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5.次氯酸钠对Ti6Al4V合金表面阳极氧化膜的形成和性能的影响 [J], 李松梅; 朱孟琪; 刘建华; 于美; 章锦丹
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影响Al-Ti复合氧化膜比容的工艺因素研究
