SMT分点胶和印锡,1 如果是点胶,容易出现的是点胶过多或过少,可通过增减气压和点胶速度来调节。还有就是经常堵点胶头,堵住点胶头了会出现点胶不均匀或直接点不出胶 只要拿出点胶头清洗就可。2 贴片机经常出现的是抛料和贴不上零件,记住贴片机的故障80%是操作不当带来的。用的料 和料枪 站位 和料枪按装很关键。操作得当外加经常注意照相机上是否有异物 机器不是很旧 运转起来还算轻松
回答人的补充 2010-08-17 02:09
还有就是如果用的是印刷机 会经常出现印锡过厚或过薄 或者有些地方干脆没印上 注意了 这样也会给贴片机带来严重的隐患 可能吸嘴都会被没沾上的零件打坏几个。要经常看着印刷机,我说的经常是最好找个人专门盯着 额.. 你懂的。 避免方法是调整好印刷机印刷的高度和速度后尽量不要随意更改 要不可能会这边好了那边坏了,你想调回来时发现晚了。经常擦拭网板不要堵了,锡膏搅拌在用 太干的锡膏偷偷扔掉(我想没有公司同意让你把不好用的锡膏直接扔掉)
贴片机和印刷机 点胶机都会出现的问题就是板子的马克点照不过去 机器不运行。你要做的是把机器的灯光加亮或减暗。或是用你的小脏手用力擦擦马克点(干净手擦拭无用...)
唉!那东西很烦 机器新的还好 旧的想不到的毛病一大堆,有时候要大修 有时候这需要一口气就搞定,我说的一口气真就是吹上一口气就搞定........ 太多了 如果有遇到什么没明白的 可以问我QQ去 除了里面的程序我有点搞不定外 小故障我还是很有一套的 评价答案
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睡到隔天亮
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回答采纳率:16.7% 2010-08-17 01:53 (*^__^*)的感言: 厉害呀 哈哈
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SMT常用知识简介 SMT的具体流程:开钢网-领物料-解冻锡膏-印刷-贴片-回流-QC检验-返修-QC再检验-包装出货-客户
一.工厂温度控制与5S:
一般来说,SMT车间规定的温度为23±3℃。
5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。 二.锡膏与印刷知识:
锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。 锡膏的取用原则是先进先出。
目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;
锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。
目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb; 目前市面上售之锡膏,实际只有8小时的粘性时间; 制程中因印刷不良造成短路的原因:
锡膏金属含量不够,造成塌陷b. 钢板开孔过大,造成锡量过多c. 钢板品质不佳,下锡不良,换激光切割模板d. 背面残有锡膏,降低刮刀压力,采用适当的VACCUM和SOLVENT 三.钢网知识:
钢板常见的制作方法为:蚀刻、激光、电铸。 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。
常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。 STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;
钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形; 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻; 四.SMT与防静电知识:
早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;
SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术。 ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。
静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等;静电电荷对电子工业的影响为:ESD失效、静电污染;静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。
静电的特点:小电流、受湿度影响较大; 五.元件与PCB知识:
零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。
常用的被动元器件(Passive Devices)有:电阻、电容、点感(或二极体)等;主动元器件(Active Devices)有:电晶体、IC等。 英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch,公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。
排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。 丝印(符号)为272的电阻,阻值为 2700O,阻值为4.8MO的电阻的符号(丝印)为485。 BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息。 PCB真空包装的目的是防尘及防潮。 我们现使用的PCB材质为FR-4;
陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%; 目前使用的计算机的PCB, 其材质为: 玻纤板; MT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸;
常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm; 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆; 100NF组件的容值与0.10uf相同;
SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;
在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之; BIOS是一种基本输入输出系统,全英文为:Base Input/Output System; SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;
温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用; 六.贴片知识与程序制作:
常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机; SMT制程中没有LOADER也可以生产;
制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为基板数据; 贴片数据; 上料数据; 元件数据; 吸取数据,图像数据。 机器之文件供给模式有:准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。 SMT的PCB定位方式有:真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。
目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm; (早过时了,现在最小间距是0.02UM) 208pinQFP的pitch为0.5mm。
西门子80F/S属于较电子式控制传动;
SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器; SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构; ABS系统为绝对坐标;
SMT段排阻有无方向性无;
SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;
SMT常见失效与分析--全面经典
