外发SMT质量管控要求

一、目得:

建立外发SMＴ质量管控要求,识别物料管理、工艺控制、异常处理等控制项，推动品质稳定及持续提升。 二、范围：

适用于外发SＭT贴件厂家

外发SＭT质量管控要求

?三、内容：?(一）新机种导入管控?１:安排试产前召集生产部、品质部、工艺等相关部门试产前会议,主要说明 试产机种生产工艺流程、要求 各工位之品质重点2?：制造部按生产工艺流程进行或工程人员安排排线试产过程中,各部门担当工程师（工艺)须上线进行跟进，及时处理试产过程中出现得异常并进行记录 3：品质部需对试产机种进行手件核对与各项性能与功能性测试，并填写相应得试产报告(试产报告以邮件发送至我司工程) (二）ESD管控

１、加工区要求：仓库、贴件、后焊车间满足EＳD控制要求，地面铺设防静电材料，加工台铺设防 静电席，表面阻抗1０4—1011Ω，并接静电接地扣(１MΩ±10％)；2?、人员要求：进入车间需穿防静电衣、鞋、帽，接触产品需佩戴有绳静电环;3?、转板用架、包装用泡棉、气泡袋，需要符合EＳD要求，表面阻

抗＜101０Ω,

4、转板车架需外接链条，实现接地;

5、设备漏电压〈0、5Ｖ,对地阻抗<６Ω，烙铁对地阻抗＜2０Ω,设备需评估外引独立接地线； (三）MＳD管控

1、BGA、IC、管脚封装材料，易在非真空(氮气)包装条件下受潮,SMT回流时水分受热挥发，出现焊接异常,需用100％烘烤。 2、BGＡ 管制规范

(１） 真空包装未拆封之 ＢＧA 须储存于温度低于 30°C，相对湿度小于70％得环境，使用期限为一年、?（2） 真空包装已拆封之 BGＡ 须标明拆封时间,未上线之BGA，储存于防潮柜中,储存条件≤25°Ｃ、6５%ＲＨ，储存期限为7２hrｓ、?(３） 若已拆封之BGA但未上线使用或余料，必须储存于防潮箱内(条件≤2５℃，6５％R、H、）若退回大库房之BＧA由大库房烘烤后,大库房改以抽真空包装方式储存4(?） 超过储存期限者,须以１２5°C/2４hrs烘烤，无法以１２5°C烘烤者，则以80°C/48hrs烘烤（若多次烘烤则总烘烤时数须小于96hｒs）,才可上线使用、

(5) 若零件有特殊烘烤规范者,另订入ＳOＰ、3?、ＰCB存储周期＞3个月,需使用1２0℃ 2H—４H烘烤.

（四)ＰCB管制规范1? ＰCB拆封与储存

（1） PCＢ板密封未拆封制造日期2个月内可以直接上线使用?（２) PCB板制造日期在2个月内,拆封后必须标示拆封日期?(3) PCB板制造日期在２个月内，拆封后必须在5天内上线使用完毕、

2 PCB 烘烤?（1） PＣＢ 于制造日期2个月内密封拆封超过5天者,请以120 ±5℃烘烤1小时、?（2) PCＢ如超过制造日期2个月，上线前请以120 ±5℃烘烤1小时、

（3） PＣB如超过制造日期２至6个月，上线前请以12０ ±5℃烘烤２小时?（4） PCB如超过制造日期6个月至1年，上线前请以１20 ±5℃烘烤4小时?(５) 烘烤过之PCB须于5天内使用完毕,位使用完毕则需再烘烤１小时才可上线使用 （6) ＰCB如超过制造日期1年，上线前请以120 ±５℃烘烤4小时，再送ＰCB厂重新喷锡才可上线使用、 ＰCB质量管制规范

3、IC真空密封包装得储存期限：

1、请注意每盒真空包装密封日期；2?、保存期限：12个月，储存环境条件：在温度 ＜ 40℃，湿度 〈 7０％ R、Ｈ; 3、库存管制：以“先进先出”为原则。3?、检查湿度卡：显示值应少于20％（蓝色）,如＞ 30％(红色）,表示IC已吸湿气。4?、拆封后得IＣ组件，如未在4８小时内使用完时：若未用完，第二次上线时IＣ组件必须重新烘烤，以去除IC组件吸湿问题;?（１)可耐高温包材，12５℃（±５℃）,24小时；?（2）不可耐高温包材，40℃（±3℃），1９２小时；?未使用完得需放回干燥箱内存储. （五)条码管控

1、对应订单，我司均会发匹配条码贴，条码按照订单管控，不可漏贴、贴错,出现异常便以追踪;?２、条码贴附位置参照样品，避免混贴、漏贴；条码不要遮

住焊盘。

如区域不足,反馈我司调整位置。 (六）报表管控

１、对相应机种得制程、测试、维修、必须要制作报表管控、报表内容包括(序列号,不良问题、时间段、 数量、不良率、原因分析等）出现异常方便追踪。?２、生产(测试）过程中产品出现同一问题高达３%时品质部门需找工程改善与分析原因，确认OＫ后才可继续生产.3?、对应机种贵司每月底须统计制程、测试、维修报表整理出一份月报表以邮箱方式发至我司品质、工艺. （七）印刷管控

1、如工艺邮件无特殊要求，我司加工产品为Ｓｎ9６、5%/Ａg3％,Cu０、5％无铅锡膏、2?、锡膏需在2—１0℃内存储,按先进先出原则领用,并使用管控标签管制；室温条件下未拆封锡膏?暂存时间不得超过48小时，未使用及时放回冰箱进行冷藏；开封得锡膏需在２4小内使用完，未 使用完得请及时放回冰箱存储并做好记录。3?、丝印机要求每20ｍｉｎ收拢一次刮刀两边锡膏，每2-４H添加一次新锡膏；?４、量产丝印首件取９点测量锡膏厚度，锡厚标准：上限,钢网厚度+钢网厚度*40%,下限，钢网厚度+钢网厚度＊20％。如使用治具印刷则在PCB与对应治具注明治具编号，便于出现异常时确认就是否为治具导致不良；回流焊测试炉温数据传回，每天至少保证传送一次。锡厚使用SPI管控,要求每2Ｈ测量一次,炉后外观检验报表,2 H传送一次，并把测量数据传达至我公司工艺；?５、印刷不良，需使用无尘布，洗板水清洁PＣB表面锡膏，并使用风枪清洁表面残留锡粉;

6、贴件前自检锡膏有无偏位、锡尖,如应印刷不良需及时分析异常原因,调好之后重点检查异常问题点。 （八)贴件管控

1、物料核查：上线前核查BGA,IC就是否就是真空包装，若非真空包装拆开请检查湿度指示卡,查瞧否受潮。?（１)上料时请按上料表核对站位,查瞧有无上错料，并做好上料登记；

(2）贴装程序要求：注意贴片精度。?（3)贴件后自检有无偏位；如有摸板，需重新贴件；

(4)对应机种SMT每2个小时IPQC需拿5—10片去DIＰ过波峰焊,做IＣT（FCT）功能测试，测试OK后需在PCBA作标记。 （九）回流管控

１、在过回流焊时，依据最大电子元器件来设定炉温,并选用对应产品得测温板来测试炉温,导入炉温曲线瞧就是否满足无铅锡膏焊接要求.2?、使用无铅炉温,各段管控如下，升温斜率 降温斜率 恒温温度 恒温时间 熔点（21７℃) 以上 220以上时间

1℃~3℃／sｅｃ —１℃～—４℃/ｓｅc 1５0～180℃ 60～１20sｅc 30～６０ｓec 30~60ｓｅc3?、产品间隔10cm以上，避免受热不均，导至虚焊。 ４、不可使用卡板摆放ＰＣB，避免撞件,需使用周转车或防静电泡棉;

（十）贴件外观检查1?、BGA需两个小时照一次X-RAY，检查焊接质量，并查瞧其它元件有无偏位,少锡，气泡等焊接不良,连续出现在2PCS需通知技术人员调整。

２、BOT,TOP面必须过AＯＩ检测质量检查。