PCB设计和制造工艺规
1 围
本规规定了网络科技有限责任公司PCB设计和制造过程中的工艺要求。 本规适用于网络科技有限责任公司部印制电路工艺设计制造。
2 规性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
GB/1360-78 《印制电路网格》 QB/JU103.1 《企业技术标准编写规定》 QG/JU02.497-97 《工艺工作管理的暂行规定》 QB/JU48-93 《专用工艺规程编制方法》
QB/JU50.23.002-2007 《电视类产品PCB设计和制造技术规》 IPC-SM-782A 《SMT焊盘设计标准》
本标准中强制标准使用宋体加粗表示，带“*”为推荐标准。
3 定义
导通孔（via）： 一种用于层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线，
或其它增强材料。
盲孔（Blind.Via） ：从印制板仅延伸到一个表层的导通孔。 埋孔（Buride.Via）：未延伸到印制板表面的导通孔。
过孔（Through.Via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。 元件孔（Component hole）:用于元件端子固定于印制板及导电图形联接的孔。 Stand off：表面贴装器件本体底部到引脚底部的垂直距离如图例中的A1。
.. ..
单位： 1mm≈39.37mil；1in=25.4mm；
4 PCB排版作用
4.1 良好的排版布局，保证达到产品的技术指标。 4.2 合理的结构，便于安装与维修。
4.3 工艺合理可行，保证材料消耗和装配工时少，降低制造成本。
5 规容：
5.1 PCB外型、尺寸。
进行PCB设计时，首先要考虑PCB外形。PCB外形尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，邻近线条易受干扰。同时PCB外形尺寸的准确性与规格直接影响到生产加工时的可制造性与经济性。PCB外形设计的主要容包括：
5.1.1. *形状设计
? 印制板的外形应尽量简单，一般为矩形，长宽比为3：2或4：3，其加工应尽量靠标准系列的尺寸，以便简化加工工艺，降低加工成本。
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图一：PCB标准尺寸
5.1.2. PCB的最小加工尺寸50mm*50mm；小于该尺寸的必须拼版。
5.1.3. PCB 的板角应为 R 型倒角为方便单板加工，不拼板的单板板角应为 R 型倒
角，对于有工艺边和拼板的单板，工艺边应为 R 型倒角，一般圆角直径为Φ5，小板可适当调整。
5.1.4. 不规则的拼板铣槽间距大于 80mil。不规则拼板需要采用铣槽加 V-cut 方
式时，铣槽间距应大于 80mil。
5.1.5. 不规则形状的 PCB 而没拼板的 PCB 应加工艺边。
图2：异形板加工艺边
5.1.7 若 PCB 上有大面积开孔的地方，在设计时要先将孔补全，以避免焊接时造成
漫锡和板变形，补全部分和原有的 PCB 部分要以单边邮票孔连接，在波峰焊后将之去掉。
图3：大面积开孔需补全
5.1.8 PCB选择：
5.1.8.1. PCB曲翘度要求<0.75%；
pcb排版和制造工艺性规范标准
