文件编号﹕HX-QA-08 东莞洪兴电子有限公司 制订日期﹕ 2015-12-09 版 本﹕A/0 CHANGAN JINXIA HUNGHING ELECTRONICS FACTORY 页 码﹕第 1 页 共 8页 作业指导书 文 件 名 称 PCB可靠性试验作业指引 修 改 内 容 修改日期 页 次 版 本 修 改 记 录 序号 分发部门 1 总经理室 受控文件分发记录 4 生产部 5 计划部 6 维修部 7 品质部 8 财务部 9 业务部 10 采购部 2 人事部 3 工程部 会签 分发份数 接收签名 1 2 回收份数 回收签名 回收日期 受 控 文 件 回 收 记 录 签 批 准﹕ 陈 美 荣 署 签 名﹕____________ 栏 日 期﹕____________
审 核﹕ 何 兵 兵 签 名﹕_____________ 日 期﹕_____________ 编 制﹕ 田 兴 国 签 名﹕_____________ 日 期﹕_____________ 文件编号﹕HX-QA-08 东莞洪兴电子有限公司 制订日期﹕ 2015-12-09 版 本﹕A/0 CHANGAN JINXIA HUNGHING ELECTRONICS FACTORY 页 码﹕第 2 页 共 8页 作业指导书 文 件 名 称 PCB可靠性试验作业指引 一、试验目的 通过试验确定产品的可靠性特性值。试验暴露出在设计、材料、工艺阶段存在问题的有关数据，对设计者、生产者、使用者非常有用。通过试验确定产品是否已达到预期可靠性指标，了解不同环境、不同工作条件下失效规律、摸准失效模式，以便采取有效措施，提高产品可靠性。 二、PCB可靠性测试方法择要 序号 内容 1 切片试验 2 镀铜厚度 一般控制标准 1．依客户要求；2．依制作流程单要求 1．依客户要求；2．依制作流程单要求 3 补线焊锡,电阻变化率 无脱落及分离,电阻变化率≦20% 4 绿油耐酸碱试验 5 绿油硬度测试 6 绿油附着力测试 7 热应力试验(浸锡) 8 焊锡性试验 9 阻抗测试 蚀刻因子测试 10 文字,绿油无脱落或分层(不包括UV文字) 硬度>6H铅笔 无脱落及分离 无爆板和孔破 95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡 1.依客户要求；2.依制作流程单要求 ≧2.0 化金/文字附着力测试 无脱落及分离 11 孔拉力测试 12 13 线拉力测试 ≧2000ib/in2 ≧7ib/in
文件编号﹕HX-QA-08 东莞洪兴电子有限公司 制订日期﹕ 2015-12-09 版 本﹕A/0 CHANGAN JINXIA HUNGHING ELECTRONICS FACTORY 页 码﹕第 3 页 共 8页 作业指导书 文 件 名 称 PCB可靠性试验作业指引 喷锡（镀金、化金、化依客户要求 14 银）厚度测试 三、操作过程及操作要求： 1、 切片测试： 1.1 测试目的： 压合一介电层厚度； 钻孔一测试孔壁之粗糙度； 电镀一精确掌握镀铜厚度； 防焊－绿油厚度； 1.2 仪器用品：砂纸，研磨机， 金相显微镜，抛光液，微蚀液 1.3 试验方法： 1.3.1 选择试样用冲床在适当位置冲出切片。 1.3.2 将切片垂直固定于模型中。 1.3.3 按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中，令其自然硬化。 1.3.4 以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置 1.3.5 以抛光液抛光。 1.3.6 微蚀铜面。 1.3.7 以金相显微镜观察并记录之。 1.4 取样方法及频率： 电镀－首件,1PNL/每缸/每班,自主件2PNL/每批，测量孔铜时取6点，测量面铜时C\\S面各取6点。 钻孔－首件,(1PNL/轴/4台机/班，取钻孔板底板)打板边切片位置,读最大孔壁粗糙度数值。 （注：压合介电层厚度以比要求值小于或等于1mil作允收。） 防焊－首件，(1PNL/4小时)取独立线路。 2、补线焊锡/电阻值测试： 2.1测试目的： 为预知产品补线处经焊锡后之品质和补线处的电阻值。 2.2仪器用品： 烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜、欧姆表、修补刀。 2.3试验方法： 2.3.1 选取试样置入烤箱烘150℃，1小时﹐操作时需戴粗纱手套﹐并使用长柄夹取放样品。 2.3.2 取出试样待其冷却至室温。 2.3.3 均匀涂上助焊剂直立滴流5~10秒钟，使多余之助焊剂得以滴回。
文件编号﹕HX-QA-08 东莞洪兴电子有限公司 制订日期﹕ 2015-12-09 版 本﹕A/0 CHANGAN JINXIA HUNGHING ELECTRONICS FACTORY 页 码﹕第 4 页 共 8页 作业指导书 文 件 名 称 PCB可靠性试验作业指引 2.3.4 于288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次， 3次(补线处须完全浸入)，每次浸锡后先冷却再重浸。 2.3.5 试验后将试样清洗干净检查补线有无脱落。 2.3.6 若不能判别时做补线处的切片，用金相显微镜观查补线处有无异常。 2.4 电阻值测试方法： 2.4.1 补线后用修补刀刮去补线处两端的覆盖物(防焊漆、铜面氧化层),不可伤及铜面。 2.4.2 用欧姆表测补线处两端的电阻值。 2.4.3 取样方法及频率： 取成品板及半成品板各1PCS／周／每位补线操作员 3、耐酸碱试验： 3.1 测试目的：评估绿油耐酸碱能力。 3.2 仪器用品：H2SO4 10% NaOH 10% 600#3M 胶带 3.3 测试方法： 3.3.1 配制适量浓度为10%的H2SO4。 3.3.2 配制适量浓度为10%的NaOH。 3.3.3 将样本放于烘箱内加热至约120±5℃,1小时。 3.3.4 将两组样品分别浸于以上各溶液中30分钟。 3.3.5 取出样品擦干,用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长，用手抹3次胶面，确保胶带每次只可使用一次。 3.4 取样方法及频率：3pcs/出货前每批 4、绿油硬度测试: 4.1 测试目的：试验绿油的硬度。 4.2 仪器用品： 标准硬度的铅笔:6H型号铅笔 4.3 测试方法： 4.3.1 用削笔刀削好铅笔,用细砂纸将笔咀磨尖。 4.3.2 将样本水平放置于工作台面,首先用6H铅笔以一般力度在样本表面,倾斜45度,然后将铅笔以向 样本方向推,使笔尖在防焊漆表面划过约1/4\长。 4.3.3 如防焊漆面没有被划花或破坏,则代表样本的硬度>6H 。 4.3.4 如防焊漆有被划花的痕迹,则该硬度<6H 。 4.4 取样方法及频率:3pcs/出货前每批
文件编号﹕HX-QA-08 东莞洪兴电子有限公司 制订日期﹕ 2015-12-09 版 本﹕A/0 CHANGAN JINXIA HUNGHING ELECTRONICS FACTORY 页 码﹕第 5 页 共 8页 作业指导书 文 件 名 称 PCB可靠性试验作业指引 5、 绿油附着力测试: 5.1 测试目的： 测试防焊漆和板料或线路面的附着力。 5.2 仪器用品：600#3M胶带 5.3 测试方法： 5.3.1 在未进行测试之前,先检查样本表面必须清洁无尘埃或油渍。 5.3.2 用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长，用手抹3次胶面，确保贴平,胶带每次只可使用一次。 5.3.3 用手将胶带垂直板面快速地拉起。 5.3.4 检查胶带是否有附上防焊漆,板面防焊漆是否有松起或分离之现象。 5.4 取样方法及频率：3pcs/出货前每批 6、 热应力试验： 6.1 试验目的:为预知产品于客户处之热应力承受能力 6.2 仪器用品：烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜。 6.3 测试方法： 6.3.1 选取适当之试样于表面检查无任何分层、起泡、织纹显露状后，及BGA及CPU没有用白板笔画过的，置入烤箱烘150℃，4小时。 6.3.2 取出试样待其冷却至室温。 6.3.3 将锡炉温度调整为288℃,并持温度计插入锡炉，确认锡炉之温度，若不符合要求，则进行补偿，直到其符合要求.。 6.3.4 用夹子夹测试板，将板面均匀涂上助焊剂直立滴流5~10秒钟，使多余之助焊剂得以滴回。以滴回。 6.3.5 于288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次,取出冷却后做第二次，共3次。 6.3.6 取出试样后待其冷却，并将试样清洗干净。 6.3.7 做孔切片（依最小孔径及PTH孔作切片分析）。 6.3.8 利用金相显微镜观查孔内切片情形。 6.4 注意事项：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩，并使用长柄夹取放样品及试验。 6.5 取样方法及频率： 3pcs/出货前每批 7、焊锡性试验： 7.1 试验目的: 为预知产品于客户处之焊锡状况，以Solder pot仿真客户条件焊锡。 7.2 仪器用品：烘箱、有铅锡炉、秒表、有铅助焊剂、10X放大镜 7.3 测试方法: 7.3.1 选择适当之试样，BGA及CPU没有用白板笔画过的， 并确定试样表面清洁后，置入
PCB可靠性实验作业指导
