一种同轴封装光器件的散热结构

（19）中华人民共和国国家知识产权局

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN201811427587.9 （22）申请日 2018.11.27

（71）申请人 武汉光迅科技股份有限公司

地址 430074 湖北省武汉市洪山区邮科院路88号

（10）申请公布号 CN109471228A

（43）申请公布日 2019.03.15

（72）发明人 胡强鹏;陈序光;陈志强;张军

（74）专利代理机构 深圳市爱迪森知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人 何婷

（51）Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

一种同轴封装光器件的散热结构

（57）摘要

本发明公开了一种同轴封装光器件的散热

结构，所述散热结构包括管壳、导热垫以及光器件，所述管壳包括上管壳和下管壳，其中所述上管壳和所述下管壳分别设置有用于与所述光器件外壁相耦合的凹槽；所述导热垫设置在所述上管壳的凹槽和下管壳的凹槽，两者与所述光器件外壁相耦合的区间上。光器件与管壳之间的耦合面积更大、散热能力更强，而且组装过程更简便。进一步的，采用散热圈设置在光器件与导热垫之

间，能够提高光器件的散热面积，提高散热效率。

法律状态

法律状态公告日

2019-03-15 2019-03-15 2019-04-09

法律状态信息

公开 公开

实质审查的生效

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权利要求说明书

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