图3-3
4、柱和孔的问题
4.1、柱子的问题
a. 设计柱子时，应考虑胶位是否会缩水。
b. 为了增加柱子的强度，可在柱子四周追加加强筋。加强筋的宽度参照图3-1。
柱子的缩水的改善方式见如图4-1、图4-2所示：改善前柱子的胶太厚，易缩水；改善后不会缩水。
图4-1 图4-2
4.2、孔的问题
a. 孔与孔之间的距离，一般应取孔径的2倍以上。
b. 孔与塑件边缘之间的距离，一般应取孔径的3倍以上，如因塑件设计的
限制或作为固定用孔，则可在孔的边缘用凸台来加强。
c. 侧孔的设计应避免有薄壁的断面，否则会产生尖角，有伤手和易缺料
的现象。
图4-3 图4-4
4.3、“减胶”的问题
图4-5
5、螺丝柱的设计
5.1 通常采取螺丝加卡扣的方式来固定两个壳体，螺丝柱通常还起着对PCB板的定位作用。
5.2 用于自攻螺丝的螺丝柱的设计原则是为：其外径应该是Screw外径的2.0~2.4倍。图6-2为M1.6×0.35的自螺丝与螺柱的尺寸关系。设计中可以取：螺丝柱外径=2×螺丝外径；螺柱内径（ABS，ABS+PC）=螺丝外径-0.40mm；螺柱内径（PC）=螺丝外径-0.30mm或-0.35mm（可以先按0.30mm来设计，待测试通不过再修模加胶）；两壳体螺柱面之间距离取0.05mm。 5.3 不同材料、不同螺丝的螺丝柱孔设计值如表5-2、表5-3所示。
5.4 常用自攻螺丝装配及测试（10次）时所要用的扭力值，如表5-4所示。
6、止口的设计
6.1、止口的作用
1、壳体内部空间与外界的导通不会很直接，能有效地阻隔灰尘/静电等的
进入 2、上下壳体的定位及限位 6.2、壳体止口的设计需要注意的事项
1、嵌合面应有>3~5°的脱模斜度，端部设计倒角或圆角，以利于装配 2、上壳与下壳圆角的止口配合，应使配合内角的R角偏大，以增加圆角之
间的间隙，预防圆角处相互干涉 3、止口方向设计，应将侧壁强度大的一端的止口设计在里边，以抵抗外
力 4、止口尺寸的设计，位于外边的止口的凸边厚度为0.8mm；位于里边的止
口的凸边厚度为0.5mm；B1=0.075~0.10mm；B2=0.20mm
5、美工线设计尺寸：0.50×0.50mm。是否采用美工线，可以根据设计要
求进行 6.3、面壳与底壳断差的要求
装配后在止口位，如果面壳大于底壳，称之为面刮；底壳大于面壳，则称之为底刮，如图6-1所示。可接受的面刮<0.15mm，可接受的底刮<0.10mm，无论如何制作，段差均会存在，只是段差大小的问题，尽量使产品装配后面壳大于底壳，且缩小面壳与底壳的段差
图6-1
7、卡扣的设计
7.1、卡扣设计的关键点
1. 数量与位臵：设在转角处的扣位应尽量靠近转角；
2. 结构形式与正反扣：要考虑组装、拆卸的方便，考虑模具的制作； 3. 卡扣处应注意防止缩水与熔接痕；
4. 朝壳体内部方向的卡扣，斜销运动空间不小于5mm； 7.2、常见卡扣设计
1、通常上盖设臵跑滑块的卡钩，下盖设臵跑斜顶的卡钩；因为上盖的筋条比下盖多，而且上盖的壁常比下盖深，为避免斜顶无空间脱出。 2、上下盖装饰线(美工线)的选择
3、卡钩离角位不可太远，否则角位会翘缝
4、卡扣间不可间距太远，否则易开缝
8、装饰件的设计
8.1、装饰件的设计注意事项
1. 装饰件尺寸较大时（大于400mm2)，壳体四周与装饰件配合的
粘胶位宽度要求大于2mm。在进行装饰件装配时，要用治具压装饰片，压力大于3kgf，保压时间大于5秒钟 2. 外表面的装饰件尺寸较大时（大于400mm2)，可以采用铝、塑
胶壳喷涂、不锈钢等工艺，不允许采用电铸工艺。因为电铸工艺只适用于面积较小、花纹较细的外观件。面积太大无法达到好的平面度，且耐磨性能很差 3. 电镀装饰件设计时，如果与内部的主板或电子器件距离小于
10mm，塑胶壳体装配凹槽尽量无通孔，否则ESD非常难通过。如果装饰件必须采用卡扣式，即壳体必须有通孔，则卡位不能电镀，且扣位要用屏蔽胶膜盖住 4. 如果装饰件在主机的两侧面，装饰件内部的面壳与底壳筋位深
度方向设计成直接接触，不能靠装饰件来保证装配的强度 5. 电镀装饰件设计时需考虑是否有ESD风险
6. 对于直径小于5.0mm的电镀装饰件，一般设计成双面胶粘接或后
面装入的方式，不要设计成卡扣的方式 8.2、电镀件装饰斜边角度的选取
在要求电镀件装饰斜边为镜面亮边的情况下，图9-1中斜边角度取值应选择为a>45°，否则此边在实际效果上是黑边，并不会有镜面亮边效果，B值根据ID设计要求取值。
塑胶产品结构设计注意事项
