集成电路芯片封装项目
可行性研究报告
规划设计/投资分析/产业运营
报告摘要说明
近日，国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。
中国集成电路封装行业技术演变路程漫漫，集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。
该集成电路芯片封装项目计划总投资10178.11万元，其中：固定资产投资7262.17万元，占项目总投资的71.35%；流动资金2915.94万元，占项目总投资的28.65%。
本期项目达产年营业收入20167.00万元，总成本费用15575.99万元，税金及附加183.94万元，利润总额4591.01万元，利税总额5408.19万元，税后净利润3443.26万元，达产年纳税总额1964.93万元；达产年投资利润率45.11%，投资利税率53.14%，投资回报率33.83%，全部投资回收期4.46年，提供就业职位290个。
集成电路封装：在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件
（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。
封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。
集成电路芯片封装项目可行性研究报告
