- . -
2）熔体温度的影响。熔体温度对黏结界面温度影 响仅次于预制件温度的影响如图 5 所示。从图 5 可见： 随着熔体温度提高，黏结界面的温度也随之提高，在 流动方向上温度一直呈阶梯式分布，但温度只相差 1~3 ℃。黏结界面间超过结晶温度的保持时间与界面 间最高温度变化趋势基本一致，且中间与近浇口端保 持时间无差别，但远浇口端时间相差 0.5 s 左右，如图 6 所示。这也说明熔体温度的调节不能降低在流动方 向上黏结界面温度的差异，随着流动距离的延长，这 种现象表现得更加明显。
- . .考试资料
- . -
熔体温度对黏结界面压力及压力保持时间的影响 如图 7 所示。从图 7 可见：当熔体温度达到 240 ℃时， 黏结界面间的压力突然由 11.5 MPa 增大到 15 MPa； 随着熔体温度继续升高到 260 ℃，压力增加量低于 1 MPa，而时间随着
- . .考试资料
- . -
熔体温度的提高呈直线增加。这 主要是因为压力的传递是由主流道冷却速度决定的， 当熔体温度不够高时，主流道受较低模具温度的影响 迅速凝固，压力损失增加，当熔体温度足够高时，保 压压力在主流道凝固前得以施加，压力迅速增加。
3) 保压压力的影响。保压压力对黏结界面最高温 度保持时间及最高压力的影响分别如图8与图9所示。 从图 8 和图 9 可见：随着保压压力增加，黏结界面间 的最高温度及界面间温度保持时间几乎没有变化，说明保压压力对其几乎没有影响。但黏结界面间的压力 与保持时间具有明显变化，如图 10 所示，这也是保压 压力唯一影响黏结界面黏结强度的方式；随着保压压 力的增大，界面间压力呈直线上升，而时间的变化呈 现中间增大，两端保持的情况；保压压力在 30 MPa 前，压力持续时间变化不大；当保压压力增大到 40 MPa 后，压力持续时间由 8 s 提高到 10 s，保压压力 再增加压力持续时间不再改变。在选择工艺参数时， 保压压力需大于 40 MPa。
- . .考试资料
- . -
- . .考试资料
- . -
2 模内混合注塑成型界面黏结强度实验论证分析
通过 Moldflow 软件仿真研究，得出了模内混合注 塑成型黏结界面愈合过程中预制件温度、熔体温度及 保压压力对其影响的定性分析。参考其结果，选择合 理的工艺参数，采用单因素实验方法研究模内混合注 塑成型工艺参数(预制件温度、熔体温度、保压压力) 对黏结界面强度影响规律，并通过观测和分析微观形 貌中黏结界面愈合过程，与 Moldflow 仿真结果进行对 比，为模内混合注塑成型提供参考依据并为后续实验 奠定了基础。 2.1 预制件温度对黏结强度影响实验研究
仿真分析过程中 CFRT 预制件表面温度对于黏结 界面温度的提高、聚合物熔体扩散时间的延长及最终 对界面黏结强度的提高具有较大影响。图 11 所示为预 制件表面加热温度与黏结强度的关系图。从图 11 可 见：从室温至 80 ℃，无明显影响；当达到熔点温度到 165 ℃时，随着 CFRT 预制件表面温度的提高，黏结 强度迅速提高。这是由于提高预制件表面温度后，增 加了黏结界面冷却固
- . .考试资料
模内混合注塑成型聚丙烯与预制件间界面黏结强度研究 - 图文
