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一、下游持续扩张，晶圆再生行业乘风而起....................................................................... 6
（一）晶圆再生：针对挡控片进行回收加工，是材料成本管理的重要一环 ............... 6 （二）产能与价格双驱动，再生晶圆需求向上......................................................... 11 二、市场高度聚焦，立足国内、走向国际 ........................................................................ 14
（一）伴随下游崛起，全球再生晶圆产能集中于日本与中国台湾 ........................... 14 （二）地域性较强，本土企业具备天然优势 ............................................................ 15 （三）RS TECHNOLOGIES：全球再生晶圆市场龙头 ................................................. 18 三、从0到1，国内本土厂商有望迅速崛起 ..................................................................... 22
（一）下游积极扩产，国内晶圆再生需求快速增长 ................................................. 22 （二）积极布局，国内厂商有望快速崛起 ................................................................ 23
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图表索引
图 1：控片在晶圆制程中的部分应用 ..................................................................... 6 图 2：全球工具及存储产品市场结构（按产品分类） ............................................ 7 图 3：全球工具及存储产品市场结构（按市场分类） ............................................ 7 图 4：挡控片在晶圆制程中的需求量 ..................................................................... 7 图 5：晶圆再生工艺流程 ........................................................................................ 8 图 6：化学机械研磨工艺流程 ................................................................................ 9 图 7：超声波清洗法清洗过程 ................................................................................ 9 图 8：中砂延性研磨与普通研磨对比 ................................................................... 10 图 9：中砂延性研磨与普通研磨效果对比 ............................................................ 10 图 10：全球再生晶圆市场规模（亿美元） .......................................................... 11 图 11：全球半导体、硅片、再生晶圆出货量年增速 ............................................ 11 图 12：全球硅片出货量 ....................................................................................... 12 图 13：全球硅晶圆价格走势（美元/平方英寸） .................................................. 13 图 14：全球硅片与再生晶圆市场规模（亿美元） ............................................... 13 图 15：2018年全球再生晶圆产能分布（按供应商国别） .................................. 14 图 16：晶圆再生产业发展与半导体产业地域转移 ............................................... 15 图 17：全球12英寸再生晶圆市场竞争格局 ........................................................ 15 图 18：全球晶圆再生市场发展 ............................................................................ 15 图 19：2018年全球再生晶圆出货量占比（12寸） ............................................ 16 图 20：2018年全球再生晶圆出货量占比（8寸） .............................................. 16 图 21：全球各区域再生晶圆份额（按照收入划分）............................................ 16 图 22：2019年中国台湾再生晶圆市场格局（按产能计算） ............................... 17 图 23：台湾3家晶圆再生企业营业收入（亿人民币） ........................................ 17 图 24：升阳晶圆再生业务营业收入（亿新台币） ............................................... 18 图 25：中砂晶圆再生业务营业收入（亿新台币） ............................................... 18 图 26：RS Technologies业务 ............................................................................. 19 图 27：2019年RS Technologies收入结构 ........................................................ 19 图 28：RS Technologies收入（亿日元）及增速 ................................................ 19 图 29：RS Technologies营业利润（亿日元）及增速 ......................................... 19 图 30：中砂晶圆再生业务营业收入（亿新台币） ............................................... 20 图 31：RS Technologies2018年12寸、8寸晶圆再生业务客户占比 ................. 20 图 32：2018年RST公司12寸晶圆再生业务各地份额 ...................................... 21 图 33：2018年RST公司8寸晶圆再生业务各地份额 ........................................ 21 图 34：RS Technologies扩产计划 ...................................................................... 21 图 35：RS Technologies扩产计划 ...................................................................... 22 图 36：至纯科技合肥工厂周边晶圆厂 ................................................................. 24
表1：化学腐蚀重要参数 ......................................................................................... 9
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表2：RS Technologies和中砂工艺优势对比 ....................................................... 10 表3：国内再生晶圆市场空间测算（百万美元） .................................................. 22 表4：国内再生晶圆产能规划 ............................................................................... 23 表5：至纯科技在晶圆再生领域主要掌握技术 ...................................................... 24 表6：至纯科技募投项目再生晶圆预计产能 ......................................................... 24
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一、下游持续扩张，晶圆再生行业乘风而起
（一）晶圆再生：针对挡控片进行回收加工，是材料成本管理的重要一环
晶圆制程中控片挡片起监控测试和维持稳定作用，为必需部件。硅片按照在晶圆厂的应用场景不同，可以分为两大类：（1）正片（Prime Wafer），被直接用于半导体加工，包括抛光片、外延片等；（2）用于监控测试的硅片，包括控片（monitor wafers）、挡片（dummy wafers）/测试芯片（Test Wafer）。
制造晶圆的精细要求极高，硅片表面的平整度将直接关系到芯片的性能质量，所以晶圆厂需要时刻对制造设备的性能进行监测测试以及维持稳定，以保证最终的成品率。由于这些测试和维持稳定都是破坏性的，直接使用产品测试以及维持稳定的成本较高，于是厂商一般会使用较便宜的无图形硅片，这些用于测试和维持稳定的无图形硅片就是控片和挡片。
图 1：控片在晶圆制程中的部分应用
数据来源：中砂官网，广发证券发展研究中心
控片主要用来监控机台的制程能力是否稳定、生产环境是否洁净。通过使用控片，可以对离子注入、薄膜沉积、光刻、刻蚀和研磨等制程中的例如电阻率、薄膜沉积速率、刻蚀速率、研磨速率以及均匀性等进行监测。简单来说，需要量测的就属于控片。测试方式包括离线测试和在线测试两种。离线测试是指在正式生产之前，先用控片测试，通过控片的测试结果来看机台的工艺是否符合标准。在线测试是指控片和产品一起进入生产线，通过控片最后的效果来判断这一批生产是否符合标准。 挡片的作用主要是维持机台的稳定性。使用对象包括炉管、暖机挡片、传送挡片等。在炉管中，挡片被用于隔绝制程条件较差的地方以及填充产品不足时空出的位置，对炉管内的气流进行阻挡分层并使炉管内温度均匀分布，从而使气流中的反应气体与被加工硅片均匀接触、均匀受热，发生化学物理反应，沉淀或生长均匀的高质量薄膜。
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图 2：全球工具及存储产品市场结构（按产品分类） 图 3：全球工具及存储产品市场结构（按市场分类）
数据来源：《半导体制造中硅片重复利用技术的研究》，杨波，广发证券发展研究中心
数据来源：《半导体制造中硅片重复利用技术的研究》，杨波，广发证券发展研究中心
挡控片用量大，且随着制程推进，需求有扩大趋势，推动晶圆再生需求。在前段制程中，为了维持产品良率，挡控片大量被使用。一般而言在每道制程都需要挡控片以追求产品正常。而随着晶圆厂制程的推进，基于精度要求及良率的考量，需要在生产过程中增加监控频率。根据观研网的数据，65nm制程的晶圆代工厂每10片正片需要加6片挡控片，28nm及以下的制程每10片正片需要加15-20片挡控片。 图 4：挡控片在晶圆制程中的需求量
数据来源：观研网，广发证券发展研究中心
挡控片的来源可分为全新晶圆以及再生晶圆。（1）全新晶圆：一般是由晶棒两侧品质较差处所切割出来。（2）可再生晶圆（Reclaimed Wafer）：指那些回收重复利用的挡控片。由于挡控片的消耗量大，如果每次都要用全新的挡控片则测试成本过高，于是就有了晶圆再生。晶圆再生就是将用过的挡片，控片回收，经过化学浸泡，物理研磨等处理方法将挡片、控片表面因测试而产生的氧化膜、金属颗粒残留等去掉，使他们能够重新具备测试和稳定机台稳定性的功能。
挡控片的使用存在分级制，由于使用次数或者制造程序都会影响到晶圆的品质，从全新晶圆下线后，需要经过回收站清洗以判断其等级，如果品质已受到影响，则会
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晶圆再生行业市场趋势与国产化趋势分析
