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SMT贴片元器件封装类型的识别
封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。 1、
常见SMT封装
以公司部产品所用元件为例，如下表：
名称 Chip MLD CAE Melf SOT TO OSC Xtal SOD SOIC SOJ SOP DIP PLCC QFP BGA QFN SON Chip Molded Body Aluminum Electrolytic Capacitor Metal Electrode Face Small Outline Transistor Transistor Outline Oscillator Crystal Small Outline Diode Small Outline IC Small Outline J-Lead Small Outline Package Dual In-line Package Leaded Chip Carriers Quad Flat Package Ball Grid Array Quad Flat No-lead Small Outline No-Lead 缩写含义 片式元件 模制本体元件 有极性 二个金属电极 小型晶体管 晶体管外形的贴片元件 晶体振荡器 二引脚晶振 小型二极管（相比插件元件） 小型集成芯片 J型引脚的小芯片 小型封装，也称SO，SOIC 双列直插式封装，贴片元件 塑料封装的带引脚的芯片载体 四方扁平封装 球形栅格阵列 四方扁平无引脚器件 小型无引脚器件 备注 通常封装材料为塑料，瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚分为有铅和无铅区别。
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2、
SMT封装图示索引
以公司部产品所用元件为例，如下图示：
名称 Chip MLD CAE Melf 圆柱形玻璃二极管, 电阻（少见） 铝电解电容 钽电容，二极管 图示 常用于 电阻，电容，电感 备注 SOT 三极管，效应管 JEDEC(TO) EIAJ(SC) TO 电源模块 JEDEC(TO) OSC 晶振 .
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Xtal SOD SOIC 晶振 二极管 JEDEC 芯片，座子 SOP 芯片 前缀： S：Shrink T：Thin SOJ PLCC DIP 芯片 芯片 含LCC座子（SOCKET） 变压器，开关 QFP 芯片 BGA 芯片 塑料：P 瓷：C QFN 芯片 .
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SON 芯片 3、
常见封装的含义
1、 BGA(ball grid array)：球形触点列
表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式等设备中被采用。 2、 DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。 3、 DIP(dual in-line Package)：双列直插式封装
引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和瓷两种。DIP应用围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slimDIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。 4、 Flip-Chip：倒焊芯片
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裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。 5、 LCC(Leadless Chip carrier)：无引脚芯片载体
指瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC用封装，也称为瓷QFN 或QFN-C(见QFN)。 6、 PLCC(plastic leaded Chip carrier)：带引线的塑料芯片载体
引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM中采用，现在已经普及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。J 形引脚不易变形，比QFP容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。PLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用瓷。但现在已经出现用瓷制作的J形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PCLP、P－LCC 等)，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988 年决定，把从四侧引出J形引脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。 7、 QFN(quad flat non-leaded Package)：四侧无引脚扁平封装
现在多称为LCC。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。但
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SMT常见贴片元器件(封装类)
