产生原因：模板印刷次数多，未能及时擦干净；锡膏质量差；钢板离开时抖动。 危害：易桥连。
对策：擦洗钢板；换锡膏；调整机器。
总之，锡膏印刷时应注意锡膏的参数会随时变化，如粒度/形状、触变性和助焊剂性能。此外，印刷机的参数也会引起变化，如印刷压力/速度和环境温度。锡膏印刷质量对焊接质量有很大影响，因此应仔细对待印刷过程中的每个参数，并经常观察和记录相关系数。
三、贴片工序
当焊膏在PCB板上印刷成功时，进入贴片阶段。 1.贴片技术
将SMC／SMD等各种类型的表面组装芯片贴放到PCB的指定位置上的过程称为贴装，相应的设备称为贴片机或贴装机。贴装技术是SMT中的关键技术，它直接影响SMA的组装质量和组装效率。
2.贴片工序的检验
在焊接前把型号、极性贴错的元器件以及贴装位置偏差过大不合格的纠正过来,比焊接后检查出来要节省很多成本.因为焊后的不合格需要返工工时、材料、可能损坏元器件或印制电路板(有的元器件是不可逆的),即使元器件没有损坏,但对其可靠性也会有影响,因此焊后返修成本高、损失较大。
因此有窄间距(引线中心距0.65mm以下)时,必须全检。无窄间距时,可按取样规则抽检。
3.检验方法
检验方法要根据各单位的检测设备配置以及表面组装板的组装密度而定。
普通间距元器件可用目视检验,高密度窄间距时可用放大镜、显微镜或自动光学检查设备(AOI)。
4.检验标准
按照本企业标准或参照其它标准(表面组装工艺通用技术要求等标准)执行. （1）矩形片式元件贴装位置
优良：元件焊端全部位于焊盘上，且居中。
元件横向：焊端的宽度的1/2以上在焊盘，即
D≥宽度的50%为合格。
D≤宽度的50%为不合格。 元件纵向：要求焊端与焊盘必须交叠， D≥0为不合格
（2）小外形晶体管(SOT)贴装位置,具有少量短引线的元器件,如SOT,贴装时允许在X 或Y方向及旋转有偏差,但必须使引脚(含址部和跟部)全部位于焊盘上。
优良：引脚全部位于焊盘上，且对称居中。
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合格：有左右或旋转偏差，但引脚全部 位于焊盘上为合格。
不合格：引脚处与焊盘之外的部分为 不合格。 （3）小外形集成电路及四边扁平(翼或J形)封装器件贴装位置SOIC、QFP、PLCC等器件允许有较小的贴装偏差,但应保证元器件引脚(包括趾部和跟部)宽度的75%位于焊盘上为合格,反之为不合格,以SOP件为例。
优良：元器件引脚指部和跟部全部位于焊盘，引脚居中。
引脚横向：器件引脚有横向或旋转偏差时，引脚指部和跟部全部位于焊盘，P〉=引脚宽度的75%为合格。
引脚纵向：引脚趾部有3/4以上在焊盘，跟部全部在焊盘，为合格。否则为不合格。四、再流焊工序
当把芯片正确的贴到PCB板后，为了使它牢固，必须进行焊接，焊接后必须进行100%的检验。
1.检验方法
检验方法要根据各单位的检测设备配置来确定。如没有光学检查设备(AOI)或在线测试设备,一般采用目视检验,可根据组装密度选择24倍放大镜或3~20倍显微镜进行检验。
2.检验内容
(1)检验焊接是否充分、有无焊膏融化不充分的痕迹。 (2)检验焊点表面是否光滑、有无孔洞缺陷,孔洞的大小。 (3)焊料量是否适中、焊点形状是否呈半月状。 (4)锡球和残留物的多少。
(5)吊桥、虚焊、桥接、元件移位等缺陷率。
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第五章 贴片故障及排除
5.1 贴片故障分析
贴装机运行的正常与否,直接影响贴装质量和产量。要使机器正常运转,必须全面了解机器的构造、特点,掌握机器容易发生各种故障的表现形式、产生故障的原因以及排除故障的方法。只有及时发现间题,查出原因,并及时纠正解决,排除故障。才能使机器发挥其应有的贴装效率。
一、常见故障 1.机器不起动 2.贴装头不动
3.上板后PCB不往前走 4.拾取错误 5.贴装错误
二、产生故障的主要原因
1.传输系统——驱动PCB、贴装头运动的传输系统以及相应的传感器。 2.气路——管道、吸嘴。 3.吸嘴孔径与元件不匹配。
4.程序设置不正确——图象做得不好或在元件库没有登记。 5.元件不规则——与图象不一致。 6.元件厚度、贴片头高度设置不正确。 5.2 贴片故障排除 见表5-1
表5-1 故障的表现形式 故障原因 1机器的紧急开关处于关闭状态 2电磁阀没启动 3互锁开关断开 4气压不足 5微机故障 1横向传感器或传感器接触不良或短路 2纵向传感器或传感器接触不良或短路 3加润滑油过多，传感器被污染 排除故障的方法 拉开紧急开关钮 修理电磁阀 接通互锁开关 检查汽源并使气压达到要求值 关机后重新启动 检查并修复传输器或传感器 润滑油不能过多，清洁传感器 1机器不启动 2贴装头不动 22
故障的表现形式 故障原因 1PCB传输器的皮带松或断裂 排除故障的方法 更换PCB传输器的皮带 3上板后PCB 不往前走 2PCB传输器的传感器上有脏物或短路 擦拭PCB传输器的传感器 3加润滑油过多,传感器被污染 吸嘴磨损老化,有裂纹引起漏气 2吸嘴下表面不平有焊膏等脏物吸嘴孔内被脏物堵塞 3吸嘴孔径与元件不匹配 4真空管道和过滤器的进气端或出气端有问题,没有形成真空,或形成的是不完全的真空。(不能听到排气声/真空阀门LED未亮/过滤器进气端的真空压力不足 5元件表面不平整(我们曾发现0.1(f电容表面不平,沿元件长度方向成瓦形) 6元件粘在底带上; 编带孔的毛边卡住了元件; 元件的引脚卡在了带窝的一角; 元件和编带孔之间的间隙不够大 7编带元件表面的塑料胶带太粘或不结实,塑料胶带不能正常展开。或塑料胶带从边缘撕裂开 8拾取坐标值不正确。供料器偏离供料中心位置 9吸嘴,元件或供料器的选择不正确;元件库数据不正确,使得拾取时间太早 10拾取阀值设置太低或太高，经常出现拾取错误 11震动供料器滑道中器件的引脚变形，卡在滑道中 12由于编带供料器卷带轮松动，送料时塑料胶带没有卷绕 13由于编带供料器卷带轮太紧，送料时塑料胶带被拉断 14由于剪带机不工作或剪刀磨损或供料器装配不当，使纸带不能正常排出，调整编带供料器顶端或底部被纸带或塑料带堵塞 故障的表现形式
更换吸嘴 底端面擦净,用细针通孔并将吸嘴 更换吸嘴 检查真空管道和接口有无泄漏。重新联接空气管道或将其更换。更换接口或气管。更换真空阀。 更换合格元件 (1)贴装头不能 拾取元件； (2)贴装头拾取 的元件的位置 是偏移的； (3)在移动过程 中,元件从贴装 头上掉下来。 揭开塑料胶带,将编带倒过来,看一下元件能否自己掉下来。 检查X,Y,Z的数据重新编程 查看库数据,重新设置 提高或降低这一设置 取出滑道中变形的器件 调整编带供料器卷带轮的松紧度 调整编带供料器卷带轮的松紧度 检查并修复剪带机；更换或重新装配供料器；人工剪带时要及时剪带 排除故障的方法 修改贴片程序 故障原因 贴片编程错误 23
(1)元器件贴错 或极性方向错 拾片编程错误或装错供料器位置 3晶体管、电解电容器等有极性元器件,不同生产厂家编带时方向不一致 4往震动供料器滑道中加管装器件时与供料器编程方向不一致 (2)贴装位置偏离 坐标位置 1贴片编程错误 2元件厚度设置错误 3贴片头高度太高，贴片时元件从高处扔下 4贴片头高度太低,使元件滑动 5贴装速度太快。X,Y,Z轴及转角T速度过快。 修改拾片程序，更新料站 更换编带元器件时注意极性方向，发现不一致时修改贴片程序 往震动供料器滑道中加料时要注意器件的方向 个别元件位置不准确时修改元件坐标；整块板偏移可修改PCB Mark 修改元件库程序 重新设置Z轴高度使元件焊端底部与PCB上表面的距离等于最大焊料球的直径 降低速度 (3)贴装时元器 件被砸裂或破 损 1PCB变形 更换PCB。或对PCB进行加热、加压处理。 贴装头高度要随PCB厚度和贴装的元器件高度来调整 重新调整贴装压力 更换与PCB厚度匹配的支撑柱 将支撑柱分布均衡。 增加支撑柱。 更换元件 2贴装头高度太低 贴装压力过大 PCB支撑柱的尺寸不正确 PCB支撑柱的分布不均。 支撑柱数量太少 元件本身易破碎。
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SMT贴片工艺（双面） - 图文
