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SMT贴片工艺(双面) - 图文

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3.Mark图像的制作方法

具体的制作方法要根据设备的操作规程进行。一般制作图像时首先输入Mark图形的类型(例如圆形、方形、菱形等)、图形尺寸、寻找范围,认识系数(精度),然后用灯光照并反复调整各光源的光亮度,直到显示OK为止。

4.Mark图像的制作要求

Mark图像做得好不好,直接影响贴装精度和贴装效率,如果Mark图像做得虚,也就是说,Mark图像与Mark的实际图形差异较大时,贴片时会不认Mark而造成频繁停机,因此对制作Mark图像有以下要求见图3-4:

图3-4

(1)Mark图形尺寸要输入正确;

(2)Mark的寻找范围要适当,过大时会把PCB上 Mark附近的图形划进来,造成与标准图像不一致,过小时会造成某些PCB由于加工尺寸误差较大而寻找不到Mark;

(3)认识系数恰当。认识系数太小,容易造成不认Mark,认识系数太大,影响贴装精度; (5)使图像黑白分明、边缘清晰;

(6)照出来的图像尺寸与Mark图形的实际尺寸尽量接近。 二、将未在图像库中登记过的元器件制作视觉图像 1.元器件视觉图像的作用

贴片前要给每个元器件照一个标准图像存入图像库中,贴片时每拾取一个元器件都要进行照相并与该元器件在图像库中的标准图像比较:一是比较图像是否正确,如果图像不正确,贴装机则认为该元器件的型号错误,会根据程序设置抛弃元器件若干次后报警停机;二是将引脚变形和共面性不合格的器件识别出来并送至程序指定的抛料位置;三是比较该元器件拾取后的中心坐标X、Y、转角T与标准图像是否一致,如果有偏移,贴片时贴装机会自动根据偏移量修正该元器件的贴装位置。

2.元器件视觉图像的制作方法

具体的制作方法要根据设备的操作规程进行。一般制作图像时首先输入元器件的类型(例如Chip、SOP、SOJ、PLCC、QFP等)、元器件尺寸(输入元器件长、宽、厚度,)、失真系

(4)照图像时各光源的光亮度一定要恰当,显示OK以后还要仔细调整;

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数,然后用CCD的主灯光、内侧和外侧灯光照,并反复调整各光源的光亮度,直到显示OK为止。

3.元器件视觉图像的制作要求

元器件视觉图像做得好不好,直接影响贴装效率,如果元器件视觉图像做得虚(失真)。也就是说。元器件视觉图像的尺寸与元器件的实际差异较大时,贴片时会不认元器件,出现抛料弃件现象,从而造成频繁停机,因此对制作元器件视觉图像有以下要求见图3-5:

图3-5

(1)元器件尺寸要输入正确;

(2)元器件类型的图形方向与元器件拾取方向一致; (3)失真系数要适当;

(4)照图像时各光源的光亮度一定要恰当,显示OK 以后还要仔细调整;

(5)使图像黑白分明、边缘清晰;

(6)照出来的图像尺寸与元器件的实际尺寸尽量接近。

注意:做完元器件视觉图像后应将吸嘴上的元器件放回原来位置,尤其是用固定摄像机照的元器件,否则元器件会掉在镜头内损坏镜头。

3.6 制作生产程序

使用已制作的生产程序进行贴片确认和生产。

制作完新程序后,在实际生产前,有必要进行试生产,以确认贴片坐标和吸取坐标等,对新建的程序进行最终确认。

一、 生产模式

在生产中,有以下 3 种生产模式。

基板的生产、试打、空打中,可分别设定生产条件、试打条件及空打条件。 二、生产流程,见图3-6

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图3-6

三、生产准备

1.基板的设置

固定基板(定心)的方式有2种。一种是使用定位销的“销基准”法,一种是使用夹杆(X, Y)的“外形基准”法。

注意:启动“生产”功能,需要读入生产程序。 (1)传送部的构成,见图3-7 ①当为“ 销基准” 时

a .基板被搬入,“IN”传感器①检测出基板后,传送电动机⑦将驱动驱动轴⑧,通过传送带开始传送。同时,停止挡销⑨将变为“ON”。

b.当基板到达停止挡销⑨时,被停止传感器③检测出,支撑台面被安装在支撑台面

上的定心销

、支撑销

所固定。

的位置等候。

c.固定后,下一块基板同样被送进,在待机传感器d.生产完成后解除固定,开始搬出。

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上升。此时,基板

e.最初的基板在通过 C-OUT传感器④时,停止挡销⑨再次变为“ON”,下一块基板则被固定。

②当为“ 外形基准” 时

搬入动作与销基准时相同,在固定时,由停止挡销⑨、夹杆 X⑩(X 方向)、夹杆 Y (Y 方向)、支撑销

固定。

搬出动作与销基准时相同。

图3-7

(2) 传送导轨宽度的调整 ①采用手动宽度调整(标准)时 a.请调整传送的宽度。 在调整杆

上安装手柄

,将传送的宽度调整至基板能顺利通过的宽度(“基板宽

度+0.5 mm~1mm”)。

b.请确认整个传送导轨范围内,基板都能顺利通过。 c.调整完成后,请拿下控制手柄。 ② 采用自动宽度调整(AWC、选购件)时

要调整传送导轨宽度,也可以通过打开生产程序文件,在其“基版宽度自动调整”(AWC,选项) 画面上进行。见图3-8---“生产”—“传送I/O 状态”画面,讲述从画面上进行

调整的方法。

a. 请启动“生产”。

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b. 在菜单栏点击“窗口”—“传送I/O 状态”

图3-8

c.请对准传送宽度尺寸。

选择画面右下角的“自动调整基版宽度”,即可显出“自动调整基版宽度”画面。 见图3-9

图3-9

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3.Mark图像的制作方法具体的制作方法要根据设备的操作规程进行。一般制作图像时首先输入Mark图形的类型(例如圆形、方形、菱形等)、图形尺寸、寻找范围,认识系数(精度),然后用灯光照并反复调整各光源的光亮度,直到显示OK为止。4.Mark图像的制作要求Mark图像做得好不好,直接影响贴装精度和贴装效率,如果Mark图像做得虚,也就是说,Mar
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