目 录
第一章 绪 论 ................................................................................................................................ 1
1.1 简介 .................................................................................................................................. 1 1.2 SMT工艺的发展 ............................................................................................................ 1 第二章 贴片工艺要求 .................................................................................................................. 2
2.1 工艺目的 .......................................................................................................................... 2 2.2 贴片工艺要求 .................................................................................................................. 2 第三章 贴片工艺流程 .................................................................................................................. 4
3.1 全自动贴片机贴片工艺流程 .......................................................................................... 4 3.2 离线编程 .......................................................................................................................... 4 3.3 在线编程 .......................................................................................................................... 7 3.4 安装供料器 ...................................................................................................................... 9 3.5 做基准标志(Mark)和元器件的视觉图像 ...................................................................... 9 3.6 制作生产程序 ................................................................................................................ 11 第4章 首板试贴及检验 ............................................................................................................ 15
4.1 首件试贴并检验 ............................................................................................................ 15 4.2 根据首件试贴和检验结果调整程序或重做视觉图像 ................................................ 15 4.3 连续贴装生产 ................................................................................................................ 16 4.4 SMT在生产中的质检和故障处理 .............................................................................. 16 第五章 贴片故障及排除 ............................................................................................................ 22
5.1 贴片故障分析 ................................................................................................................ 22 5.2 贴片故障排除 ................................................................................................................ 22 第六章 手工贴装工艺 ................................................................................................................ 25
6.1 手工贴装的要求 ............................................................................................................ 25 6.2 手工贴装的应用范围 .................................................................................................... 25 6.3 手工贴装工艺流程 ........................................................................................................ 25 后 记 .............................................................................................................................................. 28 参考文献 ........................................................................................................................................ 29 附录 ................................................................................................................................................ 30
SMT贴片工艺(双面)
第一章 绪 论
1.1 简介
随着我国电子工艺水平的不断提高，我国已成为世界电子产业的加工厂。表面贴装技术(SMT)是电子先进制造技术的重要组成部分。SMT的迅速发展和普及，对于推动当代信息产业的发展起到了独特的作用。目前，SMT已广泛应用于各行各业的电子产品组件和器件的组装中。与SMT的这种发展现状和趋势相应，与信息产业和电子产品的飞速发展带来的对SMT的技术需求相应，我国电子制造业急需大量掌握SMT知识的专业技术人才。
1.2 SMT工艺的发展
SMT工艺技术的发展和进步主要朝着4个方向。一是与新型表面组装元器件的组装要求相适应；二是与新型组装材料的发展相适应；三是与现代电子产品的品种多，更新快特征相适应；四是与高密度组装、三维立体组装、微机电系统组装等新型组装形式的组装要求相适应。主要体现在： 啊
1. 随着元器件引脚细间距化，0.3mm引脚间距的微组装技术已趋向成熟，并正在向着提高组装质量和提高一次组装通过率方向发展；
2. 随着器件底部阵列化球型引脚形式的普及，与之相应的组装工艺及检测，返修技术已趋向成熟，同时仍在不断完善之中；
3. 为适应绿色组装的发展和无铅焊等新型组装材料投入使用后的组装工艺要求，相关工艺技术研究正在进行当中；
4. 为适应多品种，小批量生产和产品快速更新的组装要求，组装工序快速重组技术，组装工艺优化技术，组装设计制造一体化技术正在不断提出和正在进行研究当中；
5. 为适应高密度组装，三维立体组装的组装工艺技术，是今后一个时期内需要研究的主要内容；
6. 要严格安装方位，精度要求等特殊组装要求的表面组装工艺技术，也是今后一个时期内需要研究的内容，如机电系统的表面组装等。
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第二章 贴片工艺要求
2.1 工艺目的
本工序是用贴片机将片式元器件准确地贴放到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相对应的位置上。
2.2 贴片工艺要求 一、贴装元器件的工艺要求
1. 各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求。
2. 贴装好的元器件要完好无损。
3. 贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。
4. 元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于再流焊时有自定位效应,因此元器件贴装位置允许有一定的偏差。允许偏差范围要求如下:
(1)矩型元件：在PCB焊盘设计正确的条件下，元件的宽度方向焊端宽度3/4以上在焊盘上，在元件的长度方向元件的焊端与焊盘交叠后,焊盘伸出部分要大于焊端高度的1/3；有旋转偏差时，元件焊端宽度的3/4以上必须在焊盘上。贴装时要特别注意：元件焊端必须接触焊膏图形。
(2)小外形晶体管(SOT)：允许X、Y、T(旋转角度)有偏差,但引脚(含趾部和跟部)必须全部处于焊盘上。
(3)小外形集成电路(SOIC)：允许X、Y、T(旋转角度)有贴装偏差,但必须保证器件引脚宽度的3/4(含趾部和跟部)处于焊盘上。
(4)四边扁平封装器件和超小形封装器件(QFP):要保证引脚宽度3/4处于焊盘上,允许X、Y、T(旋转角度)有较小的贴装偏差。允许引脚的趾部少量伸出焊盘，但必须有3/4引脚长度在焊盘上、引脚的跟部也必须在焊盘上。 二、保证贴装质量的三要素
1.元件正确
要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。
2.位置准确
(1)元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，还要确保元件焊端接触焊膏图形。
(2)元器件贴装位置要满足工艺要求。
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两个端头的Chip元件自定位效应的作用比较大,贴装时元件宽度方向有1/2～3/4以上搭接在焊盘上,长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形(见图2-2)，再流焊时就能够自定位,但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形,再流焊时就会产生移位或吊桥；
正确
图2-l
不正确
对于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比较小,贴装偏移是不能通过再流焊纠正的。如果贴装位置超出允许偏差范围,必须进行人工拨正后再进入再流焊炉焊接。否则再流焊后必须返修,会造成工时、材料浪费,甚至会影响产品可靠性。生产过程中发现贴装位置超出允许偏差范围时应及时修正贴装坐标。
手工贴装或手工拨正时要求贴装位置准确,引脚与焊盘对齐,居中,切勿贴放不准.在焊膏上拖动找正,以免焊膏图形粘连,造成桥接。
3.压力(贴片高度)合适
贴片压力(Z轴高度)要恰当合适,见图2-2。
贴片压力过小,元器件焊端或引脚浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在传递和再流焊时容易产生位置移动,另外由于Z轴高度过高,贴片时元件从高处扔下,会造成贴片位置偏移;
贴片压力过大,焊膏挤出量过多,容易造成焊膏粘连,再流焊时容易产生桥接,同时也会由于滑动造成贴片位置偏移,严重时还会损坏元器件。
吸嘴高度过低
贴片压力过大 焊膏被挤出造成粘连、 元件移位、损坏元件
图2-2
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第三章 贴片工艺流程
3.1 全自动贴片机贴片工艺流程
见图3-1：
图3-1
3.2 离线编程
贴装机是计算机控制的自动化生产设备。贴片之前必须编制贴片程序。 一、贴片程序由拾片程序和贴片程序两部分组成。
1.拾片程序就是告诉机器到哪里去拾片、拾什么样的元件、元件的包装是什么样的等拾片信息。其内容包括：每一步的元件名、每一步拾片的X、Y和转角T的偏移量、供料器的类型、拾片高度、抛料位置、是否跳步等。
2.贴片程序就是告诉机器把元件贴到哪里、贴片的角度、贴片的高度等信息。其内容包括：每一步的元件名、说明、每一步的X、Y坐标和转角T、贴片的高度是否需要修正、用第几号贴片头贴片、是否同时贴片、是否跳步等,贴片程序中还包括PCB和局部Mark的X、Y坐标信息等。
二、编程的方法有离线编程和在线编程两种方法。对于在CAD坐标文件的产品可采用离线编程,对于没有CAD坐标文件的产品,可采用在线编程。
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SMT贴片工艺（双面） - 图文
