线路板内部工艺标准

深圳市奥士维电子有限公司 文件名称：内部工艺标准 Document title:The Criterion of Internal Technics 文件编号： Document number: QAI060 页号 Page 1 of 37 文件分发部门： 文件发行/更改审批表（Document issue/change approval sheet) 审批（文件制订人应用（X）指出此文件的审批单位） Approval (Document initiator has to indicate(X)on whom process(es)approval authority of this document) Chairman MD VP(Marketing) CFO GM AGM QD ED QA PROD MKT’G ( ) ( ) ( ) ( ) ( ) ( ) PPC SE P&A ME PUR EIE PE MIS ACC MR ( ) ( ) ( ) ( ) ( ) ( ) ( ) ( X ) ( ) ( X ) ( X ) ( ) ( X ) ( X ) ( ) 文件更改履历（Document amendment history） 修订 Rev. 1.1 1.2 2.0 更改性质及项号 Nature of change and section 修改文件内容及文件格式 更改文件名及检测标准 整版修订 制订人 Initiator 加华林 刘建朋 刘建朋 生效日期 Eff.date 2008-7-25 2009-11-30 2010-2-08 版本：2.0 Issue: 文件状态 Document Status： 深圳市奥士维电子有限公司 文件名称：内部工艺标准 Document title:The Criterion of Internal Technics 文件编号： Document number: QAI060 页号 Page 2 of 37 1.0目的 规范公司产品质量，提供其检验认可之标准； 2.0 应用范围 深圳市奥士维电子有限公司外观检验标准 3.0 定义和职责 无 4.0参考文件和资料 4.1IPC-A-600G 4.2各客户检验规范 5.0工业安全:N/A 6.0机器操作:N/A 7.0工艺过程及要求:N/A 8.0检验标准： 版本：2.0 Issue: 文件状态 Document Status： 深圳市奥士维电子有限公司 文件名称：内部工艺标准 Document title:The Criterion of Internal Technics 文件编号： Document number: QAI060 页号 Page 3 of 37 8.1 开料工序 序号 缺陷 名称 1 尺寸不符 2 擦花 1. 划痕深度不能超过铜箔厚度的20%； 2. 每300mm×300mm的区域，划痕数应不多余3条； 3. 对于深度小于铜箔厚度5%的划痕可以忽略不计； 3 板边毛刺 4 开斜板 版本：2.0 Issue: 不良图片/描述 判定标准 1. 依MI要求； 2. 公差要求控制在±1mm； 1. 板边无疏松毛刺，对后制程加工不产生影响； 1. 依MI要求； 2．对角线公差要求控制在±2mm； 文件状态 Document Status： 深圳市奥士维电子有限公司 文件名称：内部工艺标准 Document title:The Criterion of Internal Technics 文件编号： Document number: QAI060 页号 Page 4 of 37 序号 缺陷 名称 5 板厚不符 6 铜厚不符 不良图片/描述 判定标准 依MI要求（若MI没有要求时，请按照IPC标准±10%的公差控制）； 依MI要求（若MI没有要求时，请按照IPC标准±10%的公差控制）； 8.2 内层工序缺陷 序号 名称 1 2 缺口/针孔 不良图片/描述 判定标准 不允许； 开/短路 1.不可超过原线宽±20%,一面不可超过3个点； 版本：2.0 Issue: 文件状态 Document Status： 深圳市奥士维电子有限公司 文件名称：内部工艺标准 Document title:The Criterion of Internal Technics 文件编号： Document number: QAI060 页号 Page 5 of 37 序号 缺陷 名称 不良图片/描述 判定标准 1. 线路边缘粗糙、狗牙的任意组合造成孤立区域内的线路间距的减小不大于最小线路间距的20%； 3 线路狗牙 4 线宽/线距 1. 线宽公差要求：±20%； 2. 线距公差要求：±20%； 5 退膜不净 不允许； 1. 不可入成型区； 6 板损 2. 损伤区域不大于板边缘与最近线路/导电图形间距的50%或2.5mm； 版本：2.0 Issue: 文件状态 Document Status： 深圳市奥士维电子有限公司 文件名称：内部工艺标准 Document title:The Criterion of Internal Technics 文件编号： Document number: QAI060 页号 Page 6 of 37 序号 缺陷 名称 7 氧化 8 白点 9 版本：2.0 Issue: 不良图片/描述 判定标准 1. 不可呈铁锈色，不影响棕化效果； 不允许； 1. 不露基材； 2. 不影响棕化效果； 刮伤 文件状态 Document Status： 深圳市奥士维电子有限公司 文件名称：内部工艺标准 Document title:The Criterion of Internal Technics 文件编号： Document number: QAI060 页号 Page 7 of 37 8.3 压合工序 缺陷 序号 名称 1 棕化不良 棕化膜出现发黑等现象 2 棕化刮伤 棕化膜因擦花导致膜面破损； 不允许； 不允许； 不良图片/描述 判定标准 3 棕化露铜 棕化膜因擦花导致膜面破损而露铜； 不允许； 版本：2.0 Issue: 文件状态 Document Status： 深圳市奥士维电子有限公司 文件名称：内部工艺标准 Document title:The Criterion of Internal Technics 文件编号： Document number: QAI060 页号 Page 8 of 37 4 压合皱折 铜面出现皱折现象； 成型区不可有； 序号 缺陷 名称 5 压合异物 6 凹陷 7 撕铜入成型区 不允许； 1. 金手指区不可有,不可在线路上，每PCS不超过两个点； 2. 凹陷面积面积小于10mil*10mil； 1.透明/半透明之微粒是允收,不透明之微粒大小最大为学0.125mm； 2.对板子电气性能没有影响； 不良图片/描述 判定标准 版本：2.0 Issue: 文件状态 Document Status： 深圳市奥士维电子有限公司 文件名称：内部工艺标准 Document title:The Criterion of Internal Technics 文件编号： Document number: QAI060 页号 Page 9 of 37 8 锣边不良 1. 外围公差要求：±1mm； 2. 对角线公差要求：±2mm； 序号 缺陷 名称 9 板弯/板翘 10 爆板分层 不允许； 弯曲度/翘曲度要求：≤0.7%； 不良图片/描述 判定标准 版本：2.0 Issue: 文件状态 Document Status： 深圳市奥士维电子有限公司 文件名称：内部工艺标准 Document title:The Criterion of Internal Technics 文件编号： Document number: QAI060 页号 Page 10 of 37 11 铜面刮伤 1.划痕深度不能超过铜箔厚度的20%； 2.每300mm×300mm的区域，划痕数应不多余3条； 3.对于深度小于铜箔厚度5%的划痕可以忽略不计； 依MI要求（若MI没有要求时，请按照IPC标准12 板厚不符 ±10%的公差控制）； 序号 缺陷 名称 13 介电层厚度 8.4 钻孔工序 缺陷 序号 名称 依MI要求（若MI没有要求时，请按照IPC标准±10%的公差控制）； 不良图片/描述 判定标准 不良图片/描述 判定标准 版本：2.0 Issue: 文件状态 Document Status： 深圳市奥士维电子有限公司 文件名称：内部工艺标准 Document title:The Criterion of Internal Technics 文件编号： Document number: QAI060 页号 Page 11 of 37 1 孔大/孔小 钻孔的孔径与MI的要求不相符； 2 孔粗 3 钉头 钉头要求≤1.5倍内层铜厚； 1、客户有要求时按照客户要求； 2、客户没有要求时按照≤1mil控制； 依MI要求； 序号 缺陷 名称 不良图片/描述 判定标准 原本要求钻孔的地方，4 漏钻 因为各种因素，导致没有钻孔； 5 孔内纤维丝 钻刀将孔壁的玻璃纤维丝拉出，使其悬在孔内或延伸到孔外； 版本：2.0 Issue: 不允许； 不影响孔径大小、不影响镀铜即可； 文件状态 Document Status： 深圳市奥士维电子有限公司 文件名称：内部工艺标准 Document title:The Criterion of Internal Technics 文件编号： Document number: QAI060 页号 Page 12 of 37 6 孔变形 孔的形状发生了变化，孔径不圆； 1、不影响外观； 2、不影响孔径大小； 原本不要求钻孔的地7 多钻孔/烧孔 方，因各种因素，钻了孔/因钻刀或叠板的影响，导致钻孔的孔壁烧黑的现象； 序号 缺陷 名称 8 孔偏 9 未钻透 因钻刀或叠板等因素，导致钻孔没有钻穿； 版本：2.0 Issue: 除非成型区域外，别的部位都不允许； 不良图片/描述 判定标准 1、以X-Ray核对内层，无相交情况； 2、 via孔允许相切(焊盘与导线的连接区导线宽度的减少不大于最小线宽度的20%)； 3、零件孔孔环至少保留2mil； 不影响孔径大小、不影响镀铜即可； 文件状态 Document Status： 深圳市奥士维电子有限公司 文件名称：内部工艺标准 Document title:The Criterion of Internal Technics 文件编号： Document number: QAI060 页号 Page 13 of 37 10 塞孔 已经钻穿的孔，但被板粉或其它异物堵住了； 不影响沉铜加工即可； 1.划痕深度不能超过铜箔厚度的20%； 11 刮伤 物品接触摩擦，导致铜面擦花； 2.每300mm×300mm的区域，划痕数应不多余3条； 3.对于深度小于铜箔厚度5%的划痕可以忽略不计； 8.5 沉铜/板电工序 缺陷 序号 名称 1 灯芯超标 2 版本：2.0 Issue: 不良图片/描述 判定标准 灯芯效应要求≤3mil； 背光不良 沉铜的致密度不高，光背光要求≥9级； 文件状态 Document Status： 深圳市奥士维电子有限公司 文件名称：内部工艺标准 Document title:The Criterion of Internal Technics 文件编号： Document number: QAI060 页号 Page 14 of 37 线容易穿透； 3 沉铜/板电的铜厚度达不到铜厚不足 制程要求； 1、 MI有要求时按照MI要求； 2、MI没有要求时，按照0.2—0.4mil控制； 4 孔内无铜 PTH孔里没有铜 不允许； 序号 缺陷 名称 5 铜渣 药水缸中的杂物，被铜1、板面铜渣，不影响外观即可； 离子包裹，覆盖在板上2、孔内铜渣，不影响孔径和外观； 面； 不良图片/描述 判定标准 版本：2.0 Issue: 文件状态 Document Status： 深圳市奥士维电子有限公司 文件名称：内部工艺标准 Document title:The Criterion of Internal Technics 文件编号： Document number: QAI060 页号 Page 15 of 37 6 针孔 铜面上一些细细的孔1、针孔不影响外观； 状现象； 7 烧板 因电流密度或其它因素，导致镀层发白/灰； 2、在线路上时，不影响最小线宽/线距； 1、不影响外观； 2、影响外观时，不在成型区即可； 8 夹板入成型区 板电时，夹具夹在了板子的成型区里； 不允许； 8.6 干膜工序 缺陷 序号 名称 不良图片/描述 判定标准 版本：2.0 Issue: 文件状态 Document Status： 深圳市奥士维电子有限公司 文件名称：内部工艺标准 Document title:The Criterion of Internal Technics 文件编号： Document number: QAI060 页号 Page 16 of 37 1 压膜不良 压膜时出现皱折、气泡、甩膜等问题； 不允许； 2 曝反/曝偏 对位对反/对偏； 1、曝反不允许； 2、曝偏要求：零件孔Ring≥2mil ，导通孔线路连接处Ring宽≥2mil,其余部分孔偏不可切破90度。 3 开/短路 开路/短路 不允许； 4 显影不净 要求显影的区域还有残膜； 不允许； 序号 缺陷 名称 不良图片/描述 判定标准 版本：2.0 Issue: 文件状态 Document Status： 深圳市奥士维电子有限公司 文件名称：内部工艺标准 Document title:The Criterion of Internal Technics 文件编号： Document number: QAI060 页号 Page 17 of 37 5 NPTH破孔 NPTH封孔时，出现干膜破损； 不允许； 6 线宽/线距 线路本身的宽度/线路 1、线宽公差要求：±10%； 与相邻线路的宽度； 2、线距公差要求：±10%； 7 PAD尺寸不符 PAD的尺寸与MI的要求不相符； PAD公差要求：±10%； 因各种因素，导致曝光8 曝光不良 时，生产板的线路/导电图形不能完整的显现出来； 不允许； 8.7 图电/蚀刻工序 版本：2.0 Issue: 文件状态 Document Status： 深圳市奥士维电子有限公司 文件名称：内部工艺标准 Document title:The Criterion of Internal Technics 文件编号： Document number: QAI060 不良图片/描述 页号 Page 18 of 37 判定标准 序号 缺陷 名称 1 针孔 铜面上一些细细的孔状现象； 1、针孔不影响外观； 2、在线路上时，不影响最小线宽/线距，一面不能超过3个点； 2 夹膜 因图电铜过厚，导致其覆盖了干膜； 不允许； 3 渗镀 因干膜或图电工序的失效，导致线路侧面有铜延伸出来； 不影响最小线宽/线距； 4 孔内无铜 PTH孔里没有铜覆盖； 不允许； 序号 版本：2.0 Issue: 缺陷 不良图片/描述 判定标准 文件状态 Document Status： 深圳市奥士维电子有限公司 文件名称：内部工艺标准 Document title:The Criterion of Internal Technics 文件编号： Document number: QAI060 页号 Page 19 of 37 名称 1、不影响线宽/线距； 2、锯齿的长度≤20mm； 5 线路锯齿 6 开路/短路 不允许； 7 夹坏 图电时，夹具夹在了板子的成型区里； 不允许； 8 烧板 1、不影响外观和铜厚； 因电流密度或其它因2、影响外观时，不在成型区即可； 素，导致镀层发白/灰； 版本：2.0 Issue: 文件状态 Document Status： 深圳市奥士维电子有限公司 文件名称：内部工艺标准 Document title:The Criterion of Internal Technics 文件编号： Document number: QAI060 不良图片/描述 页号 Page 20 of 37 判定标准 序号 缺陷 名称 9 蚀刻不净 原本只留基材的区域，蚀刻后还有残铜； 不在成型区即可； 因蚀刻方面的因素，导10 蚀刻过度 致药水对导电图形/线1、不影响最小线宽/线距； 路侧面蚀刻严重； 11 铜渣 药水缸中的杂物，被铜1、板面铜渣，不影响外观即可； 离子包裹，覆盖在板上2、孔内铜渣，不影响孔径和外观； 面； 2、不影响最小外层环宽； 蚀刻、褪锡后线路/导12 褪锡不净 电图形上还有少量的锡覆盖； 不允许； 版本：2.0 Issue: 文件状态 Document Status： 深圳市奥士维电子有限公司 文件名称：内部工艺标准 Document title:The Criterion of Internal Technics 文件编号： Document number: QAI060 页号 Page 21 of 37 序号 缺陷 名称 不良图片/描述 判定标准 13 铜厚不足 孔铜/面铜不能满足客户对铜厚的要求； 依MI要求； 14 线宽/线距 线路本身的宽度/线路 1、线宽公差要求：±20%； 与相邻线路的宽度； 2、线距公差要求：±20%； 15 阻抗值不符 线路阻抗要求不符合客户要求值 1.划痕深度不能超过铜箔厚度的20%； 16 刮伤 擦花导致铜面损伤，有的甚至露基材； 2.每300mm×300mm的区域，划痕数应不多余3条； 3.对于深度小于铜箔厚度5%的划痕可以忽略不计； 版本：2.0 Issue: 依MI要求； 文件状态 Document Status： 深圳市奥士维电子有限公司 文件名称：内部工艺标准 Document title:The Criterion of Internal Technics 文件编号： Document number: QAI060 页号 Page 22 of 37 8.8 绿油工序 缺陷 序号 名称 不良图片/描述 判定标准 1 绿油氧化 不可影响外观； 2 绿油起泡 1、印制板每面可允许接受SIZE≤0.25mm气泡最多2个； 2、起泡不会使电气间距离的减少超过25%或最小间距； 3 绿油杂物 1、不影响线路最小间距； 2、大铜面及基材区域每set不可超过3个点，且每点面积不可超过1*1mm 1、用电表量测不可连通造成短路； 4 假性露铜 2、面积不可超过3*3mm2 3、不可沾锡及表面处理膜； 4、不可影响外观； 版本：2.0 Issue: 文件状态 Document Status： 深圳市奥士维电子有限公司 文件名称：内部工艺标准 Document title:The Criterion of Internal Technics 文件编号： Document number: QAI060 页号 Page 23 of 37 序号 缺陷 名称 不良图片/描述 判定标准 塞孔时油墨没有完全5 塞孔不良 入孔，导致部分要求塞孔的孔透白光/绿光； 1、BGA、QFP、CPU区不允许有透光； 2、其它区域单pcs不超过5个； 6 油墨入孔 油墨进入到了不要求塞孔的孔壁； 1、零件孔不可有； 2、NPTH孔不可影响孔径； 3、导通孔内油墨依客户要求 7 跳印/漏印 不可有漏印/跳印、沾锡或露基材现象； 8 基材白点 1、热应力测试不爆板、分层； 2、热应力测试后，白点不扩散； 3、不影响外观要求； 4、用于高压场合的PCB不允许接受基材白点； 版本：2.0 Issue: 文件状态 Document Status： 深圳市奥士维电子有限公司 文件名称：内部工艺标准 Document title:The Criterion of Internal Technics 文件编号： Document number: QAI060 页号 Page 24 of 37 序号 缺陷 名称 不良图片/描述 判定标准 1.两相邻导体不可有防焊气泡； 2.气泡最大长度不可超过0.25mm,每面只允许有两处； 3.允许单线露铜0.5mm以下； 4.SMD隔焊桥脱落不可有； 5.露铜不可超过3个(含)； 9 甩油 丝印时钉床钉受气压10 压伤 的作用进入到了孔环不可压伤线路，孔环不可脱落且不影响孔径； 处； 11 曝反 将菲林对反了，导致曝反 不允许； 12 绿油上PAD 1、BGA区不可on pad； 2、SMD节距≥1.25mm时，只允许一边上PAD 2mil，SMD节距＜1.25mm时，只允许一边上PAD 1mil； 3、孔环剩余焊盘大于或等于2mil 版本：2.0 Issue: 文件状态 Document Status： 深圳市奥士维电子有限公司 文件名称：内部工艺标准 Document title:The Criterion of Internal Technics 文件编号： Document number: QAI060 页号 Page 25 of 37 序号 缺陷 名称 1、要求不露铜； 13 绿油起皱 2、不影响外观； 3、满足最小绿油厚度； 不良图片/描述 判定标准 14 断绿油桥 不允许； 15 显影不净 不允许； 版本：2.0 Issue: 文件状态 Document Status： 深圳市奥士维电子有限公司 文件名称：内部工艺标准 Document title:The Criterion of Internal Technics 文件编号： Document number: QAI060 页号 Page 26 of 37 1、冒油不能高出铜面； 2、冒油上 PAD按照绿油上PAD的判定标准； 16 冒油 序号 缺陷 名称 17 刮伤 18 修补不良 1、补油面积不大于5*5mm2.每面最多3处； 2、补油不可盖住文字导致文字不可辨识； 3、不影响外观； 不良图片/描述 判定标准 1、要求不露铜、不露基材； 2、不影响外观； 3、每面≤3条； 19 阴阳色 不允许； 版本：2.0 Issue: 文件状态 Document Status： 深圳市奥士维电子有限公司 文件名称：内部工艺标准 Document title:The Criterion of Internal Technics 文件编号： Document number: QAI060 页号 Page 27 of 37 20 板污 异物粘在板面上； 不影响外观即可； 21 拍偏测漏 图二 1、BGA位不接受侧面漏铜（见图一）。 2、非BGA位侧面漏铜，正面观察线路到开窗位图一 至少保证绿油覆盖至少保证2mil且高温后3M胶带测试绿油不脱落。可接受（见图二）。 斜视观察线路漏铜 8.9 化金工序 缺陷 序号 名称 露铜/露镍 不良图片/描述 判定标准 1 不允许； 2 金面色不良 不允许； 版本：2.0 Issue: 文件状态 Document Status： 深圳市奥士维电子有限公司 文件名称：内部工艺标准 Document title:The Criterion of Internal Technics 文件编号： Document number: QAI060 页号 Page 28 of 37 3 针孔 1、非重要区域，金手指不超过二个,每面不超过五个； 2、测试造成之凹陷不超过15mil之宽度； 3、重要区域不允许； 化金时，因药水残留导4 镍金渗镀 致化金PAD边缘有金镍层延伸的现象； 不允许； 序号 缺陷 名称 不良图片/描述 判定标准 5 金面粗糙 金手指必须平整,无粗糙,不可翘皮； 6 甩镍/金 不允许； 版本：2.0 Issue: 文件状态 Document Status： 深圳市奥士维电子有限公司 文件名称：内部工艺标准 Document title:The Criterion of Internal Technics 文件编号： Document number: QAI060 页号 Page 29 of 37 7 金面氧化 不可有深度氧化而变色； 8 金/镍厚不足 用X-RAY测量金/镍层的厚度； 依MI要求； 8.10 喷锡工序 缺陷 序号 名称 1 板面不洁 板面上有助焊剂等有机物残留，导致生产板不洁净； 不影响外观即可； 不良图片/描述 判定标准 2 卡板 板子撞到喷锡的倒轨，导致卡板； 不入成型区即可； 版本：2.0 Issue: 文件状态 Document Status： 深圳市奥士维电子有限公司 文件名称：内部工艺标准 Document title:The Criterion of Internal Technics 文件编号： Document number: QAI060 页号 Page 30 of 37 3 露铜 局部PAD未被锡覆盖，导致露铜； 不允许； 1、BGA区域不可有； 4 锡塞孔 锡珠残留在孔中，导致2、G/F上方1.5CM以内不可有； 塞孔的问题； 3、零件孔不可有； 4、Via孔根据客户要求判定； 序号 缺陷 名称 1、不得有短路现象； 2、Pad与pad之间不能有锡球,锡渣等导体存在； 不良图片/描述 判定标准 5 锡渣 6 锡桥 不允许； 版本：2.0 Issue: 文件状态 Document Status： 深圳市奥士维电子有限公司 文件名称：内部工艺标准 Document title:The Criterion of Internal Technics 文件编号： Document number: QAI060 页号 Page 31 of 37 7 锡面不平/粗糙 锡厚/锡薄 1、BGA区不可有； 2、不焊接区域不可影响目视外观； 3、锡厚度不可超出要求的上下限； 4、不可有颗粒状存在； 5、不得超过锡面面积10%； 8 依照客户的要求(参照厂内流程单)； ] 8.11 文字工序 缺陷 序号 名称 不良图片/描述 判定标准 原本要求字符印在C/S1 字符印反 面的，可是实际印在了S/S面或放反了板，印反了字符； 不允许； 2 漏印文字 原本要求此区域有字符的，可是印刷的时候漏掉了； 版本：2.0 Issue: 不允许； 文件状态 Document Status： 深圳市奥士维电子有限公司 文件名称：内部工艺标准 Document title:The Criterion of Internal Technics 文件编号： Document number: QAI060 页号 Page 32 of 37 3 文字不清/残缺 文字上PAD 序号 缺陷 名称 1、文字印偏不上PAD，2mil内允许； 2、文字印偏上PAD，按照“文字上PAD”要求； 不良图片/描述 判定标准 1、BGA区不可on pad； 2、SMD节距≥1.25mm时，只允许一边上PAD 2mil，SMD节距＜1.25mm时，只允许一边上PAD 1mil； 1、文字重影不能上焊盘且能辨认； 2、模糊必须能辨认； 4 5 文字印偏 6 文字变色 不允许； 版本：2.0 Issue: 文件状态 Document Status： 深圳市奥士维电子有限公司 文件名称：内部工艺标准 Document title:The Criterion of Internal Technics 文件编号： Document number: QAI060 页号 Page 33 of 37 7 文字脱落 1、不允许有错误,遗漏； 2、不可模糊不清； 3、不可违反客户添加原则； 不允许； 8 周期错误 8.12 成型工序 缺陷 序号 名称 1、不可入成型区、不可露铜； 1 锣板不良 2、严重的毛边、毛刺、凹凸不平及粉尘等不允许； 不良图片/描述 判定标准 2 漏成型 原本要求成型区域的，可是成型的时候漏掉了； 版本：2.0 Issue: 不允许； 文件状态 Document Status： 深圳市奥士维电子有限公司 文件名称：内部工艺标准 Document title:The Criterion of Internal Technics 文件编号： Document number: QAI060 页号 Page 34 of 37 3 原本要求V-cut的，可漏V-cut 是没有V-cut； 不允许； 金手指断头 4 不允许； 序号 缺陷 名称 不良图片/描述 判定标准 5 斜边不良 不允许； 6 V-cut不良 不允许； 版本：2.0 Issue: 文件状态 Document Status： 深圳市奥士维电子有限公司 文件名称：内部工艺标准 Document title:The Criterion of Internal Technics 文件编号： Document number: QAI060 页号 Page 35 of 37 7 V-cut偏位 依MI要求； 8 板粉 锣板后，板边或槽壁残留板粉； 可水洗掉； 序号 缺陷 名称 V-cut余厚不符 不良图片/描述 判定标准 9 依MI要求； 10 成型尺寸不符 依MI要求； 版本：2.0 Issue: 文件状态 Document Status： 深圳市奥士维电子有限公司 文件名称：内部工艺标准 Document title:The Criterion of Internal Technics 文件编号： Document number: QAI060 页号 Page 36 of 37 11 斜边长度 依MI要求； 1、宽度不可大于导体离板边距离的50%或不超过2.5mm最其值最小者； 2、不可伤及导体； 12 板损 8.13 OSP工序 缺陷 序号 名称 金手指上OSP膜 不良图片/描述 判定标准 1 不允许； 2 OSP发黑 不允许； 版本：2.0 Issue: 文件状态 Document Status： 深圳市奥士维电子有限公司 文件名称：内部工艺标准 Document title:The Criterion of Internal Technics 文件编号： Document number: QAI060 页号 Page 37 of 37 OSP异物 不允许； 3 9.0机器保养和校正：N/A 10.0物料使用及存放条件:N/A 11.0废弃物排放处理：N/A 12.0停水停电处理：N/A 13.0异常判定与处理:N/A 14.0岗位员工考核内容 14.1《内部工艺标准》 15.0记录：N/A 版本：2.0 Issue: 文件状态 Document Status：