无铅焊接电子控制板检验技术标准
言
欧洲议会、欧盟理事会在《在电气电子设备中禁止使用某些有害物质指令》和《报废电子电气设备指令》中，要求成员国确保2006年7月1日起，投放于市场的新电子电气设备不包含铅、镉、汞、六价铬、聚溴二苯醚和聚溴联苯等有害物质，在本指令生效至2006年7月1日前，各成员国必须遵照欧盟立法在本国采取措施限制或禁止这些物质在电子电气设备中使用。海永利公司为了达到保护环境和人类健康的目的，提高产品竞争力，制定了本标准。 本标准主要起草人：
无铅焊接电子控制板检验技术标准
1 范围
1.1 本规范规定了无铅焊接电子控制板的技术要求、产前准备、操作规程和安全要求。
1.2 本规范适用于电子控制板的无铅焊接，以确保产品不含有铅、镉、汞、六价铬、聚溴联苯(PBB)和聚溴二苯醚(PBDE)等有害物质。 2 引用文件和指令
关于在电气电子设备中限制使用某些有害物质指令(欧盟议会和欧盟理事会2003年1月27日第2002/95/EC号)。
关于报废电气电子设备的指令(欧盟议会和欧盟理事会2003年1月27日第2002/96/EC号)。
Q/HR 0603 002- 家用电器有害物质的技术管理 Q/02HL001-2005 家用电子控制板检测通用技术标准
3 技术要求
3.1 焊接后的产品对有害物质有如下限制：
物质 铅 Pb 镉 Cd 汞 Hg 六价铬 Cr6+ 聚溴联苯 PBB 聚溴二苯醚 PBDE 单一物料的重量限制 1000PPM/WT 0.1% 100PPM/WT0.01% 1000PPM/WT0.1% 1000PPM/WT0.1% 1000PPM/WT0.1% 1000PPM/WT0.1% 注：单一物料是指物料不能用机械方式进一步分解，也可理解为单
一物质(同一物质)。
3.2 电子控制板焊点质量应符合IPC-610D，其余各项技术要求和检测 应符合Q/02HL001-2005家用电器电子控制板检测通用技术标准。 3.3 接合质量
3.3.1 对电子控制板外观检验，应润湿上升，不得有露出铜板、桥接、 角状物、焊料球、气泡、裂纹、缩孔、拉起等现象。方法是用肉眼和 20倍的放大镜检查。(10μm以上为裂纹，下同。)
3.3.2 冷热冲击试验：将焊接调试后的控制板放在冷热冲击箱中，温 度由-30oC±2oC保持30min，然后用30min升到+85oC±2oC保持 30min，再在30min内降至-30oC±2oC，此为一个循环，共运行50 个循环后取出(最后一个循环不需要再降到低温，由高温恢复到常 温)，常温放置2h，取出控制板用肉眼和20倍的放大镜检查焊点应
不发生裂纹，控制板电性能符合要求。
3.3.3 高温试验：将焊接调试后的控制板放在高温箱内，+70oC±2oC， 施加1.1倍额定电压，放置48h，室温下恢复2h，进行20次电源接 通、断开试验用肉眼和20倍的放大镜检查焊点不得有显著的裂纹或 拉起，控制板电性能符合要求。
3.3.4 恒定湿热试验：将焊接调试后的控制板放在恒温恒湿箱内,温度 +85oC±2oC,相对湿度90%～95%的条件下放置96h，取出后放在常温 下2h，用肉眼和20倍的放大镜检查不得有晶须，端子间树枝状金属 生成物(树枝状结晶)，上电检查，端子间不得发生短路或绝缘不良。 3.3.5 交变湿热试验：将焊接调试后的控制板放在恒温恒湿箱内,温度 +60oC±2oC,相对湿度90%～95%的环境中保持30min，然后用30min 时间将温度降到-10oC±2oC，相对湿度20%，保持30min，此为一个 循环，运行120个周期后，取出擦干，在常温常湿下放置2h，用肉 眼和20倍的放大镜检查不得有晶须，端子间树枝状金属生成物(树枝 状结晶)，上电检查，端子间不得发生短路或绝缘不良，控制板电性 能符合要求。 4 产前准备的要求
4.1 焊料选用：焊料选用锡银铜焊料(Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%)。 4.2 PCB板选用：PCB板选用OSP防氧化板，要求耐高温260oC，最 小尺寸50*50，最大尺寸508*300。
4.3 要求PCB板和装配在PCB板上所有元器件、零部件及其所有辅 助材料以及包装材料不得含有铅、镉、汞、六价铬、聚溴联苯(PBB)、
PZGLI007-品质管理-无铅焊电子控制板检验技术标准
