IFT/GYS01-2006 修改码A 第 41 页 共 45 页 6.10端点连接 6.10.1可接受 6.10.2不可接受 COMPONENTCOMPONENTa.标准的一圈a.多余一圈COMPONENTCOMPONENTb.最低允收半圈b.少于半圈WIREWIREc.标准的c.线材脚太长WIREWIREd.绕接再焊d.贴焊 6.10.3线材或零件脚端点的连接，必须绕在接点半圈至一圈的间，多余一圈，少于半圈或 脚太长都是不可接受的，更不可用贴焊方式
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6.11 零件贴胶基本原则
6.11.1 点胶时应保持零件面清洁，点胶要适量，避免太多波及临近零件
6.11.2 点胶的目的是要使零件紧固在基板，所以胶的一半须贴着基板，另一半须贴着零件 本体
6.11.3 PCB表面印刷文字尽可能保持不要有点胶
6.11.4 电解电容器超过直径14mm，高25mm者，除另有指定外，全部点胶 6.11.5 电解电容器同电位可点胶，不同电位点胶时不能结合在一起 6.11.6 高电位零件含高压回路不点胶（450V，DC，AC以上） 6.11.7 特殊高电位及发热零件，如果必要则须点绝缘胶 6.11.8 “ㄇ”散热片，一边指定点胶 6.11.9 小型变压器一边指定点胶
6.11.10 大型变压器两边指定点胶（同电位可点胶，不同电位不能点胶） 6.11.11 发热零件与散热板结合处点RTV胶）
6.11.12 零件与基板面接触太少者，要点胶固定，例如圆形滤波线圈 6.11.13 较大、较高的零件者依指定点胶
IFT/GYS01-2006 修改码A 第 43 页 共 45 页 6.12零件的点胶方法 6.12.1电解电容器 a.直径14mm,高25mm以上者须点胶 b.四等分后，点胶于两边或一边， 总共点周围的50% 6.12.2 小变压器 a.任选一点点胶 6.12.3“ㄇ”型散热块 a. 任选一点点胶 6.12.4 有支柱型散热块 a.任选两边的一点胶 b.高度超过4.5mm以上者才点胶 6.12.5 电源变压器 a.任选两点点胶 b.高电位附近不点胶
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6.13 锡膏用量
6.13.1 可接受的 6.13.2 不可接受的 a．标准的 a.锡膏和焊垫不能吻合，量少于75% b.锡膏量太多，大于焊垫25%以内 c.锡膏量太少，但大于焊垫75%以上 c.
b.锡膏量太多，大于焊垫25%以上 锡膏量太少，且少于焊垫75%以内 IFT/GYS01-2006 修改码A 第 45 页 共 45 页 6.14 焊锡标准 6.14.1 可接受的 6.14.2 不可接受的 a.锡流最高不得超过脚高的一半b.焊锡长度至少是1倍脚宽c.脚离起垫片至多2倍脚厚 a.锡流已经超过脚高的一半b.锡少c.脚里起垫片超过2倍脚厚
PCB插装工艺标准
