IFT/GYS01-2006 修改码A 第 1 页 共 45 页
文件编号： 版本： 编写： 版次： 审核：
批准： 实施日期：
修改次数 1、目的：
为规范基板（线路板）加工，确保线路板加工符合要求,特制定本工艺标准。 2、范围：
本公司所有线路板加工及检验作业。 3、零件与基板的作业标准 3.1 零件装配位置方向性：
版次 页码 修订编号 修改人 修订内容 3.1.1 无明性零件的包码标准，一律横的由左至右，直的从上而下的方向装配或符合板 面标示（手插件除外）
3.1.2 零件标示的同方向可以明辨（手插件除外） 3.1.3 零件极性装配符合板面标示 3.1.4 零件放于两焊接的中央
3.1.5 零件本体要紧贴面，但2瓦特以上的高功率零件需悬空在0.25mm，不与板面直
IFT/GYS01-2006 修改码A 第 2 页 共 45 页 接接触 3.2卧式零件 3.2.1允收 a. 零件本体要平贴板面，但2瓦特以上的高 功率零件必须悬空0.25mm，不可与板面直 接接触 b. 零件倾斜时H<=1mm，D<=1.5mm，（D 减H）<=1mm DH 3.2.2拒收 a. 零件倾斜时 H>1mm。 b. D>1.5mm，HD（D 减H）>1mm IFT/GYS01-2006 修改码A 第 3 页 共 45 页 3.3 立式零件 3.3.1允收 D01RH
3.3.2拒收
θAHH a.零件底部距焊垫的距离H<3mm b.零件本体垂直于板面，若倾斜时θ角 度<15° c.零件总高度不可超过图面规定 d.导脚弯折点距零件本体D>1mm e.导脚弯折半径最少为两个导脚直径即R>2d。 零件底部距焊垫的距离H>3mm 零件本体倾斜时θ角>15° 零件总高度超过图面规定 d.导脚弯折半径少于两个导脚直径即 R<2d a. b. c. IFT/GYS01-2006 修改码A 第 4 页 共 45 页 3.4 涂装或封装零件 3.4.1允收 a.覆膜涂装或封装零件导脚上的涂装最低处距焊垫0.5mmH<3.0mm（除去导脚上的涂装时应注意不可超出导脚与本体的交界处） Hb.放射状导脚零件底部距板面最少应保持0.5mm的距离（d），最大不得超过3.0mm（D），若倾斜时，两端的差（D-d）不得大于1.5mm dD 3.4.2拒收 a.零件涂装进入电镀贯穿孔内 12b. 零件导脚上的涂装最低处距焊垫0.5mm>H>3.0mm IFT/GYS01-2006 修改码A 第 5 页 共 45 页
3.5多道脚零件 3.5.1允收 a.零件平贴板面，锡面导脚突出自焊垫表面算起2mm以内 b.零件倾斜角度未超过15度（焊锡面可见零件角） c.零件浮高，其底部与板面的空隙小等于1mm 3.5.2拒收 a.锡面导脚突出自焊垫表面2mm以上 b.零件倾斜角度θ>15°（焊锡面不可见零件脚） θ c.零件浮高，其底部与板面的空隙大于1mm者 3.6连接器 3.6.1允收 a.连接器与板面平行，并紧贴于板面 b.除另有规定者外，不论倾斜或浮高，其底部与板面的空隙不得大于 c.锡面导脚突出不得大于3mm
PCB插装工艺标准
