无锡集成电路项目
申报材料
规划设计/投资分析/实施方案
承诺书
申请人郑重承诺如下：
“无锡集成电路项目”已按国家法律和政策的要求办理相关手续，报告内容及附件资料准确、真实、有效，不存在虚假申请、分拆、重复申请获得其他财政资金支持的情况。如有弄虚作假、隐瞒真实情况的行为，将愿意承担相关法律法规的处罚以及由此导致的所有后果。
公司法人代表签字：
xxx集团（盖章）
xxx年xx月xx日
项目概要
集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克?基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特?诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
近年来中国电子工业持续高速增长，集成电路产业进入快速发展期。2014年，中国集成电路产业完成内销产值1011亿元，同比增长9.9%，高于全行业增速1.2个百分点，内销比例达到34.7%，比上年提高0.4个百分点。
该集成电路项目计划总投资16211.09万元，其中：固定资产投资12629.94万元，占项目总投资的77.91%；流动资金3581.15万元，占项目总投资的22.09%。
达产年营业收入30361.00万元，总成本费用23902.21万元，税金及附加286.38万元，利润总额6458.79万元，利税总额7636.04万元，税后净利润4844.09万元，达产年纳税总额2791.95万元；达产
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