安全标准AQ/TXXXX-XXXX
《电子器件制造业建设项目职业病危害控制效果评价细则》
编制说明
一、工作简况
（一）任务来源
根据国家安全生产监督管理总局“关于下达2014年安全生产行业标准制修订项目计划的通知（安监总政法〔2014〕39号）”制订推荐性标准《电子器件制造业建设项目职业病危害控制效果评价细则》，本标准由国家安全生产监督管理总局提出，全国安全生产标准化技术委员会防尘防毒分技术委员会归口。
（二）起草单位及起草人
本标准主要起草单位：北京市劳动保护科学研究所。 本标准参加起草单位：中国电子工程设计院、英特尔（中国）有限公司、英特尔半导体（大连）有限公司。
（三）主要工作过程
1、成立标准制订工作组 （2014.04）
北京市劳动保护科学研究所承担标准制订任务后，与中国电子工程设计院、英特尔（中国）有限公司、英特尔半导体（大连）有限公司相关专业技术人员组成的标准制订工作组（以下简称为标准制订组），对标准制订工作进行了部署和安排。
2、查阅相关技术资料 （2014.05-2015.10）
标准制订组查阅、研读相关文献，收集了电子器件制造业生产相关法律法规、技术标准、规范、技术资料，电子器件制造的主要生产工艺、存在和产生的主要职业病危害因素。截止目前，获得制造工艺技术书籍7册，国内外研究文献、资料60余份，法规、标准81个。
3、电子器件制造企业实地调研（2014.11-2014.12） 标准制订组的主要成员在过去的几年里，对电子器件制造业用人单位开展了大量的调研，掌握了电子器件制造业的基本工艺情况和职业病危害特征。标准任务下达后，标准制订组再次开展了电子器件制造业用人单位的调研，调研对象包括了占市场份额最大的集成电路、薄膜晶体管液晶显示器件的制造企业类型（包括英特尔半导体（大连）有限公司、京东方科技集团股份有限公司等），进一步掌握了电子器件制造业用人单位职业病危害现状和职业病防治工作现状，发现了用人单位普遍存在的问题，把握了标准制订的重点，为研究制订标准奠定了坚实的基础。
4、召开研讨会（2014.04-2014.12）
标准制订组先后召开了2次内部研讨会，对电子器件制造业职业病危害防治要点和评价工作要点进行研讨。
5、调查结果整理分析（2015.01-2015.04）
根据收集的资料、现场调查结果以及内部研讨会的结果，较为完整的辨识了半导体分立器件、集成电路、平板显示器件、光电子器件制造业各生产单元、生产辅助单元、动力、储存、维修等单元存在的职业病危害因素种类，以及各岗位劳动者可能接触的职业病危害因素
种类，总结了电子器件制造业目前常用的职业病防护设施，分析了评价工作中应重点评价的岗位、危害因素类别、防护设施与建筑卫生学指标等。
6、编写标准工作组讨论稿（2015.05-2015.09）
根据前期调查、分析的结果，编制了标准讨论稿初稿，并以邮件方式发送标准编制相关人员审查。经过2次内部函审，依据函审意见修改完善，形成标准工作组讨论稿。
二、标准编制原则
本标准在制订过程中遵循以下原则：
1、符合国家有关法律、法规和方针、政策，满足对电子器件制造业建设项目职业病危害控制效果开展评价工作的需要。
本标准首先符合国家有关法律、法规和方针、政策，在此基础上完成相关条款规定的设置，标准部分条款要求严于国家有关法律、法规、标准等，以满足开展电子器件制造业建设项目职业病危害控制效果评价工作的需要。
2、简明具体，体现科学性和前瞻性，注重可操作性。 标准内容应具有科学性、前瞻性和可操作性，文字简明具体，对开展电子器件制造业建设项目职业病危害控制效果评价工作具有较强的指导意义。
3、充分考虑电子器件制造业生产工艺和职业病危害的实际情况。 作为指导电子器件制造业建设项目职业病危害控制效果评价工作的行业性标准，在借鉴国内外相关资料的同时，要充分结合电子器
件制造业生产工艺和职业病危害的实际情况，反映用人单位生产工艺特点和行业整体特性，形成一部具有针对性、实用性的行业标准。
4、保持与其它规范、标准的衔接和配套。
本标准应充分考虑并保持与国内其他相关标准和规范的协调、衔接和配套。
三、标准主要内容
本标准共包括8个部分的技术内容和4个资料性附录，其中规定了电子器件制造业建设项目职业病危害控制效果评价的基本原则、依据、范围、方法、程序与内容、报告编制等要求，并提供了电子器件制造业职业病防治相关的法律法规、部门规章、规范性文件及标准依据，主要生产工艺存在或产生的职业病危害因素，常见职业病防护设施/措施以及主要应急救援设施等资料性附录。
（一）范围
本标准规定了对电子器件制造业用人单位开展建设项目职业病危害控制效果评价的基本要求（包括基本原则、依据、范围、方法）、程序与内容、报告编制要求等。
明确了本标准适用于电子器件制造行业新建、扩建、改建和技术改造、技术引进项目的职业病危害控制效果评价。
（二）规范性引用文件
本标准中引用的标准有GB/T 934《高温作业环境气象条件测定方法》、GB 50187《工业企业总平面设计规范》、GB/T 11651《个体防护装备选用规范》、GBZ 1《工业企业设计卫生标准》、GBZ 2.1
《工业场所有害因素职业接触限值 第1部分:化学有害因素》、GBZ 2.2《工作场所有害因素职业接触限值 第2部分：物理因素》、GBZ 159《工作场所空气中有害物质监测的采样规范》、GB 50523《电子工业职业安全卫生设计规范》、GB 50646《特种气体系统工程技术规范》、GB 50781《电子工厂化学品系统工程技术规范》、AQ 4201《电子工业防尘防毒技术规范》等30个。
（三）术语和定义
本标准对“电子器件”术语进行了定义。 （四）基本原则
提出了开展电子器件制造业建设项目职业病危害控制效果评价工作应遵循的基本原则。
（五）评价依据
规定了开展电子器件制造业建设项目职业病危害控制效果评价可依据的法律、法规、规章、规范、标准、建设项目的基础依据等依据范围。
（六）评价范围
规定了电子器件制造业建设项目职业病危害控制效果评价的范围。
（七）评价方法
提出了开展电子器件制造业建设项目职业病危害控制效果评价可使用的评价方法，包括检查表分析法、职业病危害作业分级、辐射防护屏蔽计算等方法。
《电子器件制造业建设项目职业病危害控制效果评价细则》编制说明
