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硬件设计说明书—模板

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XXXXXXXXXX公司

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硬件设计说明书

修订页

序版本 号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 修订内容简述 拟制/日期 审核 批准

硬件设计说明书

目 录

1 2 3 4 5 6

设计依据.............................................................................................................................. 1 参考文档.............................................................................................................................. 1 定义、符号、缩略语.......................................................................................................... 1 产品功能.............................................................................................................................. 1 技术指标.............................................................................................................................. 1 接口说明.............................................................................................................................. 2 6.1 6.2 7 7.1 7.2

连接器定义.................................................................................................................. 2 指示灯定义.................................................................................................................. 2 硬件原理框图.............................................................................................................. 2 元件选型...................................................................................................................... 2

硬件原理说明...................................................................................................................... 2

7.2.1 元器件选型基本原则.............................................................................................. 3 7.2.2 电容选型.................................................................................................................. 3 7.2.3 电感选型.................................................................................................................. 3 7.2.4 过压防护器件选型.................................................................................................. 3 7.2.5 连接器选型.............................................................................................................. 3 7.3 7.4 7.5 7.6 7.7 7.8 7.9 8 9

原理分析...................................................................................................................... 4 时序分析...................................................................................................................... 4 EMC设计分析 ............................................................................................................. 4 可编程逻辑设计说明.................................................................................................. 4 降额设计...................................................................................................................... 4 MTBF计算 ................................................................................................................... 4 FMEA分析 ................................................................................................................... 4

测试点.................................................................................................................................. 4 配套明细表.......................................................................................................................... 4

10 电路原理图.......................................................................................................................... 4 11 制版文件光绘图.................................................................................................................. 5 12 附录...................................................................................................................................... 5

I

硬件设计说明书

1 设计依据

2 参考文档

3 定义、符号、缩略语

4 产品功能

5 技术指标

表1 技术指标

技术指标 物理特性 安装方式 防混销位置 尺寸(H×D×W) 印制板厚度 环境条件 工作环境温度 工作环境相对湿度 储存环境温度 储存环境相对湿度 海拔 可靠性 MTBF 第1页 共13页

硬件设计说明书

6 接口说明

6.1连接器定义

表2 连接器信号定义

端子号 符号 含义 6.2指示灯定义

7 硬件原理说明

7.1硬件原理框图

7.2元件选型

包括元器件的选型分析和选用的说明和电路分析。

第2页 共13页

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