*****实业股份有限公司 ***** Electronics Tech CO . , Ltd 设计开发管理程序 文件编号：SK-QP-006 版 本 号：A/0 生效日期：2014.06.03 索 引 章 节 内 容 页 次 1.0 目的 3 2.0 范围 3 3.0 职责 3 4.0 定义 3 5.0 流程图 3 6.0 内容 4 7.0 相关文件 7 8.0 相关记录 7 文件发行印章: 制订 审核 批准 *****本文件及其内容为*****实业股份有限公司之财产，未经授权不得复制***** *****实业股份有限公司 ***** Electronics Tech CO . , Ltd 文件编号：SK-QP-006 版 本 号：A/0 设计开发管理程序 修 订 记 录 序号 1 页 次：2/7 生效日期：2014.06.03 版本号 修 订 内 容 修 订 者 日 期 批 准 工程部（ √ ） 营销中心（√） 品管部（ √ ） 塑胶部（ √ ） 分总经办（ ） 发 电子部（ √ ） 装配部（ √ ） 研发中心（√） 资材部（ √ ） 采购部（ √ ） 部门 行政人事部 （ √ ） 仓储部（ √ ） 财务部（ √ ） 签总经办（ ） 核电子部（ ） 部门 行政人事部 （ ） 工程部（ ） 营销中心（ ） 品管部（ ） 塑胶部（ ） 装配部（ ） 研发中心（ ） 资材部（ ） 采购部（ ） 仓储部（ ） 财务部（ ） *****本文件及其内容为*****实业股份有限公司之财产，未经授权不得复制***** *****实业股份有限公司 ***** Electronics Tech CO . , Ltd 文件编号：SK-QP-006 版 本 号：A/0 页 次：3/7 设计开发管理程序 生效日期： 1.0 目的： 规范新机型设计开发阶段的流程，提高工作效率和品质；确保新产品能满足法律、法规、顾客需求和市场需求； 2.0范围： 2.1 适用于产品设计开发阶段，主要针对研发部及相关协作部门； 2.2 产品开发的类型包括：“新产品新方案、新产品旧方案、旧产品新方案、旧产品旧方案 本流程主要依据新产品新方案编写，流程上可以包括其它开发类型； 3.0 职责： 3.1营销部：负责市场及用户需求调研（含潜力需求）；提供样品或客户客制需求：①图纸；②资料；③说明书；④其他信息）。 3.2研发部：负责整个新产品设计开发的工作。 3.2.1营销部市场策划负责: 3.2.1.1产品管理和计划，市场需求整合。 3.2.1.2依据技术条件和市场需求进行产品构想，依据市场容量和消费群体进行产品市场定位。 3.2.1.3组织召集技术，营销等定义产品规格和立项可行讨论（成本、结构&ID、电子、包材、新工艺等）。 3.2.1.4编制开发立项及产品规格。 3.2.2 ID组负责:ID创意图设计工作；负责外形样板的制作； 3.2.3 研发部负责:产品设计的实现，新产品试产，新物料承认（参照物料承认流程），新产品技术资料的编制，新产品的培训教育。 3.3 工程部负责新产品量产导入，产品工装夹具和工艺要求保障。 3.4 PMC制定发布试产工单，提出试产物料需求单。 3.5 采购部依据试产阶段物料需求单，负责试产的物料采购； 3.6 品管部负责新产品的测试&实验，设计可靠性验证。 3.7 工模车间负责模具设计与制作，及进度汇报。 4.0 定义： 4.1 新机型：主要指新ID 的机型； 4.2 设计开发流程：从产品策划到产品试产有关设计开发的流程； 4.3 方案开发：通常指电子功能控制系统的开发，其中主要环节是IC 、MCU…的开发；一般 一个方案可以应用于多个产品，也可以只应用于一个产品；同样，一个产品也可以在多个方案中进行选择； 4.4 T1:第一次试模； 4.5 TF:最后一次试模； 4.6 Tn:T1 到TF 之间的试模； 4.7 资料存档：文中资料存档是指把相关资料存入研发服务器； 4.8 研发BOM：研发部工程师编制、确认的物料规格清单，手稿研发BOM无需录入REP系统。 4.9 订单BOM: 依据研发BOM表和订单要求，录入ERP系统的物料规格清单。 5.0流程图： 见附件 *****本文件及其内容为*****实业股份有限公司之财产，未经授权不得复制***** *****实业股份有限公司 ***** Electronics Tech CO . , Ltd 文件编号：SK-QP-006 版 本 号：A/0 设计开发管理程序 页 次：4/7 生效日期： 6.0 内容：
6.1产品策划及可行性评估：
6.1.1 营销部市场策划：①调研市场用户需求（含潜力需求）；②分析整合营销部市场用
户需求（含潜力需求）；分析营销部客制样品或客户客制需求；③与专业“需求分析”研究机构合作。总结撰写市场用户需求报告。
6.1.2 依据技术条件和市场需求进行产品构想，依据市场容量和消费群体进行产品市场
定位。
6.1.3 组织召集技术，营销等定义产品规格和立项可行讨论（成本、结构&ID、电子、包
材、新工艺等）。
6.1.4 提出产品设计规格要求和产品设计立项。 6.2 产品设计（ID设计）-- V0 阶段： 6.2.1 ID组进行产品设计。完整的ID 资料包括：提供ID图或泥模、初步工艺图/配色图，该产品的初步命名；
6.2.2 外包给专业设计机构进行产品设计，提升品牌形象和产品竞争力。 6.2.3 准备完整ID 资料，营销部市场策划组织召开ID 评审会议；
6.2.4评审通过后研发立项并开始后端工作，评审不通过则重走以上流程；
6.2.5 如提供的ID 资料为泥模，那么进行ID 评审的时候，需要根据产品难易及紧急程
度决定是否需要抄数；
6.2.6 对于需要抄数的情况，ID组进行泥模外发抄数；
6.2.7 营销部市场策划组织研发立项会议，下达产品研发立项。建立《进度表》，组织讨
论开发进度。
6.3 方案开发（采用新电子方案的产品）-- V0 阶段
6.3.1方案开发流程只适用于采用新方案的产品，采用旧方案的产品无此流程；
6.3.2 研发电子组（硬件，MCU固件，主机软件，生产软件）进行产品方案设计，方案样
机制作，及其性能参数测试验证；
6.3.3 寻选即成的方案公司方案，即成方案样机制作，及其性能参数测试验证；
6.3.4 制定电子方案规格，外包给专业方案设计机构进行设计，外包方案样机制作，及其
性能参数测试验证；
6.3.5 组织电子方案评审会议，建立完整电子方案技术资料和测试验证报告。
6.4 产品开发（初版研发样机设计）-- V1 阶段
6.4.1 主案工程师组织专业工程师（结构/电子/软体）细部分析技术规格。
6.4.2 主案工程师组织评审会议。评审通过后，由专业技术主管审查，研发部经理批准。 6.4.3 结构设计：
6.4.3.1 3D设计分析：ID 评审通过后，进行结构设计。 6.4.3.1.1 ID图技术细部分析；
6.4.3.1.2 对于需要抄数的情况，获取到抄数图后，再进行3D 设计； 6.4.3.1.3 对于不抄数的情况，直接进行3D 设计；
6.4.3.1.4板框图、限高图：3D 设计期间，结构工程师提供初步的板框图及限高
图给到电子工程师, 用于PCB Layout ；
6.4.3.2 结构评审：
6.4.3.2.1 结构工程师组织研发内部结构评审,功能接口零件规格、装配可行性、模具可行性、可制造性、工艺可行性。评审通过后，由专业技术
*****本文件及其内容为*****实业股份有限公司之财产，未经授权不得复制***** *****实业股份有限公司 ***** Electronics Tech CO . , Ltd 文件编号：SK-QP-006 版 本 号：A/0 设计开发管理程序 页 次：5/7 生效日期： 主管审查，研发部经理批准。
6.4.3.2.2 结构工程师提出《请购单》，进行外发手板制作。
6.4.4 电子设计：
6.4.4.1 方案选型（完全自行设计方案，即成方案公司方案，外包设计方案）。 6.4.4.2 方框图绘图。 6.4.4.3原理图绘图。
6.4.4.4 新物料选型，评估。 6.4.4.5 PCB布局布线（Layout）。 6.4.4.6 电性评审：
6.4.4.6.1电子工程师组织研发内部电性评审, MCU固件接口规划、参数指标、各
执行标准及安规标准、零件封装、装配可行性、可制造性、工艺可行性。评审通过后，由专业技术主管审查，研发部经理批准。
6.4.4.6.2电子工程师提出《物料样品申请单》，进行外发PCB洗板。 6.4.4.7 PCBA焊装。
6.4.4.8 PCBA功能测试（固件、驱动），音质和参数调试。 6.4.4.9 建立电子部分BOM表。 6.4.5 软体外包设计（MCU固件）：
6.4.5.1电子工程师依据设计规格书，描述软件需要实现的功能及效果。
6.4.5.2 电子工程师组织承包机构MCU固件工程师评审，要求其书面回复评审意见和开
发时间。评审通过后，由研发部经理审查和批准。
6.4.6主机软件外包设计（驱动软件及生产测试软件）：
6.4.6.1电子工程师依据设计规格书，描述软件需要实现的功能及效果。
6.4.6.2电子工程师组织承包机构驱动软件工程师评审，要求其书面回复评审意见和开
发时间。评审通过后，由研发部经理审查和批准。
6.4.6.3 界面（UI）美工分析驱动功能，设计驱动UI草图。 6.4.6.4 界面（UI）美工组织UI草图评审。
6.4.6.5 界面（UI）美工组织承包机构驱动软件工程师评审UI草图，要求其书面回复评
审意见和开发时间评审通过后，由营销部市场策划审查，研发部经理批准。
6.4.7手板结构组装（初版研发样机）：
6.4.7.1 结构工程师确认外发手板的质量。
6.4.7.2 结构工程师组织各专业工程师组装手板结构样机（初版研发样机）。
6.4.7.3主案工程师组织专业工程师（结构/电子/软体）依据产品设计规格书，进行样
机实际指标和性能测试。
6.4.7.4营销部市场策划组织初版研发样机评审会议，记录评审内容和结果。
6.4.7.5研发部文员组织专业工程师（结构/电子/软体）进行技术资料备份，技术资料
由专业技术主管审查，研发部经理批准。
6.5 产品模具开发—V2 阶段
6.5.1 结构工程师集中营销部市场策划信息，发出开模申请，审批。
6.5.2 结构工程师组织分模分析、开模结构评审。评审通过后，由专业技术主管审查，研
发部经理批准。记录《结构开模评审》。 6.5.3 结构工程师发布开模前模料筹备资料。
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