多层HDI板叠孔制造工艺研究
刘喜科;戴晖
【期刊名称】《印制电路信息》 【年(卷),期】2013(000)0z1
【摘要】随着目前电子产品不断朝小型化、轻便化、多功能化的方向发展，高密度互连HDI印制板势必会广泛应用于各种电子产品。文章主要介绍了一种叠孔制作时各个细节控制方法及薄板采用垂直电镀工艺进行填孔电镀的可行性。%With the advent of miniaturization, potable, multifunctional of electrical products, HDI will be applied to different electrical products universally. This paper makes a brief description of HDI manufacturing engineer technology and a detailed description of manufacturing engineer technology for six layers HDI boards with stacked via holes. 【总页数】8页(282-289)
【关键词】高密度互连;薄板电镀;叠孔;电镀填孔;可靠性 【作者】刘喜科;戴晖
【作者单位】梅州市志浩电子科技有限公司，广东 梅州 514000;梅州市志浩电子科技有限公司，广东 梅州 514000 【正文语种】中文 【中图分类】TN41 【相关文献】
1.多层HDI板叠孔制造工艺研究 [J],
2.多层HDI板叠孔制造工艺研究 [C], LIU Xi-ke; 刘喜科; DAI Hui; 戴晖
3.销钉定位层压法制造埋盲孔多层电路板工艺探讨 [J], 杨维生 4.机械成孔的全新定位方法——多层板预叠定位系统 [J], 屈立军 5.多层板金属化孔互连缺陷论文 [J], 吴春平
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多层HDI板叠孔制造工艺研究
