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PCB外形及拼板设计规范

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PCB外形及拼板设计规范

PCB外形及拼板设计规范

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PCB外形及拼板设计规范

目 次

目 次 ..................................................................... 2 前 言 ..................................................................... 3 1 2 3 4

范围 ..................................................................... 4 术语定义 ................................................................. 4 PCB外形设计 ............................................................. 5 PCB连接方式 ............................................................. 6 4.1 4.2 4.3

V-cut连接方式 ............................................................................................................. 6 实连接方式 ................................................................................................................... 7 邮票孔连接方式 ........................................................................................................... 7

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PCB外形及拼板设计规范

前 言

为使PCBA适合大批量生产要求,方便装配和测试,缩短生产周期,特制定本标准。本标准主要描述了公司PCB外形设计与拼板设计规则,使产品在设计初就具有良好的可生产性、产品的一致性,降低生产作业的难度,提高生产直通率和生产效率,保证产品大批量生产时的可制造性,确保产品能够满足批量生产的要求。

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PCB外形及拼板设计规范

1 范围

本规范规定了PCB外形和拼板设计的基本技术要求,规范设计要素的定义,使PCB设计具有良好的可加工性,本规范适用所有新产品以及改版产品。

2 术语定义

拼板:为实现可生产性、设计一致性和高效率,将产品PCB通过增加工艺边或多个子板拼接成一个母板的方式称之为拼板。通常情况PCB尺寸长边≤150mm且短边≤80mm,或者不规则,如L形、圆形等必须进行拼板,长边≥160mm且短边≥90mm单板可以不拼板,其它情况参考附录1《拼板方式查询表》。

顺序拼板:各子板按照顺序排列形成母板,如下示意图1。

图 1 顺序拼板方式

中心对称拼板:子板按中心对称方式拼接在一起,如下图2。

图 2 中心对称拼板方式

阴阳拼板:单板正反面位于母板同一面,称之为阴阳拼板,要求单板正反面同时满足回流焊接要求,且PCB叠层对称,Mark点正反面位置一致,具体如下图3。

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图 3 镜像对称拼板方式

工艺边:当PCB外形不规则,或布局密度较高导致板边无传送空间时,需给PCB弥补工艺辅助边,也称为工艺边,工艺边对于产品无实际功能,在合适工序用合适的工具去除掉。

分板定位孔:用于铣刀分板固定,孔直径为2mm~5mm,可以借用单板其它通孔,如螺钉孔,如图3所示,拼板母板上对角需有一对定位孔,每个子板上对角需一对定位孔。

拼板数:按照PCB文件中坐标定义,X*Y。如图1,拼板数为3*1,图3拼板数为1*2。 传送边:作为SMT或波峰焊接过程支撑PCB部分,即板上接触传送轨道区域,通常长边作为传送边,当短边尺寸为长边尺寸80%时可以作为传送边。

V-cut:子板之间或子板与工艺边之间拼板连接方式为V形槽加残余PCB。

邮票孔:子板之间或子板与工艺边之间连接方式为长槽加连接桥,连接桥上增加圆形通孔,类似邮票边缘。

实连接:子板之间或子板与工艺边之间连接方式为长槽加连接桥。 以上三种连接方式详见后续第4节。

3 PCB外形设计

推荐PCB外形设计为长方形,长宽比约为10:8,板厚推荐0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.6mm,2.0mm,2.2mm,2.4mm,2.6mm,3.0mm,3.5mm。

PCB和拼板外形四个角需做倒圆角处理,工艺边上倒角半径R=2.54mm,工艺边作为传送边,则工艺边宽度W=5mm。

图 4 PCB上倒角R

PCB传送边如有缺口且长度A超过20mm,或长度A占传送边20%以上时,需用工艺边补齐,当PCB内有缺口,其长度B超过35mm则需用工艺边补齐,如下图5所示。

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PCB外形及拼板设计规范PCB外形及拼板设计规范第1页/共9页PCB外形及拼板设计规范目次目次.......................
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