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贵金属齿科铸造银钯烤瓷合金产品技术要求有研

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贵金属齿科铸造银钯烤瓷合金

适用范围:该产品用于承受极高应力的附有薄型部件的修复体,如可摘局部义齿、卡环、薄贴面冠、跨度大或横截面小的桥体、杆、附着体以及种植体的上部结构。 1.1 型号:JC-10。 1.2 型号划分说明:

1.3 组成:产品由Au、Pd、Ag、In等组成,依据GB 17168-2013属于4型。 1.4 规格尺寸

长×宽:8mm×8mm;厚度:1mm。 2.1 化学成分

2.1.1主要元素:烤瓷合金的主要元素及允许偏差应符合表1的规定。 2.1.2有害元素:烤瓷合金中铍、镉和铅含量(质量分数)应不大于0.02%,镍含量(质量分数)不大于0.1%。

表1 烤瓷合金的成分 质量分

数 %

名义成分/wt%

允许成分偏差

Au

Pd

Ag

In

其他 Ir,Zn总和

2.0

42.9

46.0

8.0

1.1

0.5

不大于名义成分的±

2.2.1烤瓷合金的0.2%规定非比例延伸强度和断后伸长率应符合表2的规定。

表2 烤瓷合金的机械性能

0.2%规定非比例延伸强度Rp0.2/MPa

最小 360

断后伸长率/% 最小 2

2.2.2烤瓷合金的金-瓷结合强度:金属-陶瓷的分离/断裂起始强度应大于25MPa。

2.3 物理性能

2.3.1烤瓷合金的密度应符合表3的规定,其偏差不大于±5%。

2.3.2烤瓷合金的固相线和液相线温度应符合表3的规定,其偏差不大于±20℃。 2.3.3烤瓷合金的维氏硬度:210HV5,其偏差不大于±10%。

2.3.4烤瓷合金的线性热膨胀系数应符合表3的规定,其偏差不大于±0.5×10-

6

K-1。

表3 烤瓷合金的物理性能

固相线温度

℃ 1149

液相线温度

℃ 1235

密度 g/cm3 11.0

线性热膨胀系数, ×10-6K-1 25℃~500℃

15.5

25℃~600℃

16.1

2.4 化学性能

2.4.1烤瓷合金的耐腐蚀性:烤瓷合金在(37±1)℃下、(7.0±0.1)d 内释放到指定溶液中的总金属离子量不超过200μg/cm2。

2.4.2烤瓷合金的抗晦暗:烤瓷合金暴露在指定的晦暗环境,应无变暗失泽或仅有极轻微的颜色改变,并轻轻擦刷即可很容易地除去合金上的锈蚀物。

贵金属齿科铸造银钯烤瓷合金产品技术要求有研

贵金属齿科铸造银钯烤瓷合金适用范围:该产品用于承受极高应力的附有薄型部件的修复体,如可摘局部义齿、卡环、薄贴面冠、跨度大或横截面小的桥体、杆、附着体以及种植体的上部结构。1.1型号:JC-10。1.2型号划分说明:1.3组成:产品由Au、Pd、Ag、In等组成,依据GB17168-2013属于4型。1.4规
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