多层电路板凹蚀工艺能力提升研究

多层电路板凹蚀工艺能力提升研究

曹权根;冷科;管育时;刘金峰

【期刊名称】《印制电路信息》 【年(卷),期】2017(025)0z2

【摘要】等离子技术在PCB领域已经广泛应用,主要应用于清洁、活化和凹蚀,其中凹蚀应用最广泛.文章以孔的密集程度、内层铜层次及厚径比为因子,设计不同孔型的试验板;以去钻污功率、时间、温度和真空度为试验因子,设计正交试验,研究了不同去钻污参数对试验板凹蚀效果的影响,并对其影响进行评估,找到了不同厚径比条件下的最佳凹蚀参数,其结果可作为凹蚀最优化生产的参考. 【总页数】12页(112-123) 【关键词】等离子;凹蚀;正交试验 【作者】曹权根;冷科;管育时;刘金峰

【作者单位】深南电路股份有限公司,广东深圳518117;深南电路股份有限公司,广东深圳518117;深南电路股份有限公司,广东深圳518117;深南电路股份有限公司,广东深圳518117 【正文语种】中文 【中图分类】TN41 【相关文献】

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