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TYPE C数据线规格书

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4.2.3.3

镀层厚度测试区域规定

关于镀层测试区域和方法:

TYPE C/A:TYPE C/A 产生接触的关键区域为PIN针头部触点,因此镀层工艺为考虑成本一般只覆盖PIN针触点位置,其他区域为flash Au,所以镀层的量测范围定义在PIN针触点弧顶的最高处

镀层厚度为在触点弧顶最高点的范围内进行测量,同一触点在范围内测量三次取平均值

4.2.4

线序

USB AM Table 3-20 USB Type-C to USB AM Wiring USB Type-C Plug Pin A1, B1, A12, B12 A4, B4, A9, B9 A5 A6 A7 Shell Notes: Shield Dp1 Dn1 Signal Name GND VBUS Pin 4 1 CC 3 2 Shell Signal Name GND VBUS D+ D? Shield 1. Pin A5 (CC) of the USB Type-C plug shall be connected to VBUS through a resistor Rp. See Section and Table 4-13 for the functional description and value of Rp. 2. Contacts B6 and B7 should not be present in the USB Type-C plug. 3. All VBUS pins shall be connected together within the USB Type-C plug. Bypass capacitors are not required for the VBUS pins at this cable. 4. All Ground return pins shall be connected together within the USB Type-C plug. 5. All USB Type-C plug pins that are not listed in this table shall be open (not connected).

Table 4-13 DFP CC Termination (Rp) Requirements DFP Advertisement Default USB Power 80 μA ± 20% A @ 5 V A @ 5 V Notes: Current Source to – V Resistor pull-up to Resistor pull-up to – V V ± 5% 56 kΩ ± 20% (Note 1) 36 kΩ ± 20% 22 kΩ ± 5% 10 kΩ ± 5% 12 kΩ ± 5% kΩ ± 5% 180 μA ± 8% 330 μA ± 8% 1. For Rp when implemented in the USB Type-C plug on a USB Type-C to USB Standard-A Cable Assembly, a USB Type-C to USB Standard-A Cable Assembly, a USB Type-C to USB Micro-B Receptacle Adapter Assembly or a USB Type-C captive cable connected to a USB host, a value of 56 kΩ ± 5% shall be used, in order to provide tolerance to IR drop on VBUS and GND in the cable assembly.

5 技术要求

5.1

5.1.1

线材外观要求

线材外观要求如下:

1、 参照样品和PDM图纸检验,线缆两端插头的结构外型(型号)要求与样品一致; 2、 插头不允许氧化/生锈、残缺、变形; 3、 用干布(无尘布)能擦除的脏污,允许;用干布(无尘布)不能擦除的脏污,不允许;【注:金属插头脏污不良超出1%(不金属插头/pin脚检查 良数/样本数)时,提交不合格电子流确认】 4、 插头上不允许有油渍; 5、划痕L≤2mm,W≤0.1mm,用手触摸无深度感,允收一条; 6、USB A公插头内不允许有溢胶的现象; 7、USB A公插头内的连接器PIN脚不允许氧化/生锈、翘高、变形、PIN脚内陷/断裂不良; 8、金属插头(USBA公以及TYPE C公)与注塑部分匹配正常,不允许歪斜,夹角90o± 1、参照样品和PDM图纸检验,标签上的印刷图案和字体要求一外观 标签检查 致; 2、标签不允许破损、漏贴; 1、注塑部位(USB A公外膜、DC插头外膜、磁环外膜)不允许缺胶、破损; 2、合模线(毛边)H≤; 注塑部位 3、水口位(毛边)在不刺手的前提下, H≤1mm,可接收; 4、压痕L≤5mm,W≤,USB A公外膜每面允收一条,DC外膜允收一条; 5、点状压痕D≤,USB A公外膜每面允收一条,DC外膜允收一条; 1、 线材不允许有破损、漏铜; 2、 线材上不允许有脏污; 线材外观 3、 点状压痕D≤,DS≥25mm,允收6个; 4、 线状压痕L≤5mm,W≤1mm,DS≥25mm,允收3条;扎带下的压痕允许; 5、 有感刮伤:L≤5mm,W≤1mm,DS≥25mm,允收2条;无感刮伤:L≤30mm,W≤1mm,DS≥30mm,允收3条; 未尽事宜参考《》

5.2 线材性能要求

Test condition

Temperature:15℃ to 35℃ Air pressure :86 to106 kPa Relative humidity:25% to 85%

NO Test description 1 插拔耐久测试 Test procedure 数据线插头无破损,配件插头尺寸在规格内,接触良好,电气性能正常。 测试前,测试后插拔力应满足要求,样品外观结构、功能及电气性能应正常,允许端子接触点表面有正常磨损,但不允许有物理损坏 测试速度为分钟 Performance ? 以插入力和拔出力测试标准为依据,测试TYPE C端子插拔次数10000次(正反方向各5000次,每2500次换一个方向) ? 做完25次插拔之后,插拔力变化不能超过33% ? A公插拔1500次 ? 测试结束后端子外观无异常、插拔力需要满足要求 Related standard EIA364-09 2 插入力 EIA364-13 1.插拔力测试仪器 2.测试速度为分钟 3.单位为N ? 插拔耐久测试前后: ? Type C:插入力5~20N ; ? USB AM: 35N(MAX) ? 插拔耐久测试前后: ? Type C:拔出力8~20N ? USB AM: 10N(Min) EIA364-13 3 拔出力 EIA364-13 1.插拔力测试仪器 2.测试速度为分钟 3.单位为N EIA364-13 4 滚筒测试 跌落高度1米,跌落次数150次,每50检查一次,跌落速度参考值10-12次/分次(以跌落在滚筒铁板中心位置为准) ? 测试后,样品外观、机械结构应正常,功能和电气性能正应常的 ? 上下左右4个方向力量要求大于,插入方向要求大于10Kg,连接器不允许有失效,接口允许 5 端子强度测试 F2(+/-Y) =50N,做到75N观察损坏情况 F3,F4(+/-X) =50N F5(+Z) =100N F1和F2方向的测试均采用新样品测试,F3-F5方向视情况进行互用 施力点为接口到SR处15mm(从外壳平面量起15mm;如SR不足15mm,以SR的末端为施力位置,如SR末端刚性不足以施加力,则以刚性位置的末端为施力位置) 测试速度:5mm/min 6 壳体抗拉脱 器件选型标准:公头铁壳上挂重10kgf,持续时间 1分钟 进料检验标准: 公头铁壳上挂重6kgf,持续时间 1分钟 测试力:F1=F2=2kgf 测试次数:2000次/方向; 施力点为接口到SR处15mm(从靠近金属头尾部量起15mm。如SR不足15mm,以SR的末端为施力位置,如SR末端刚性不足以施加力,则以刚性位置的末端为施力位置); 测试速度:10-15次/min 8 端子镀层膜厚 膜厚测试仪。Type C端/ uB母座。最少样品数量:每个端子3pcs 9 成品电阻测试 1、C TO A测试 2、屏蔽层测试 壳对壳 3、寿命前后均要满足阻抗要求 4、满足协会规范要求 10 温升测试 有可恢复的变形,数据线电气性能正常;结构无松脱,无断裂 ? ? 两端壳体都需要测试抗拉脱力,测试后两端壳体不应有脱落现象 ? 数据线外观结构、功能及电气性能应正常,端子不应有损坏或严重变形 7 端子强度耐久测试 ? Type C /B plug Plating gold Au 不小于30μ″,Plating Ni 不小于 80μ″ 25℃时实验室测试标准: Vbus: Ω最大 GND:Ω最大 线材规格1M, 电源22AWG TYPE C Vbus/GND通电5A(4对pin),? USB AM单VBUS/GND通电3A TYPE C/USB AM非电源pin脚通流; 利用shield VBUS/GND 初始接触阻抗30mΩ,其他pin初始接触阻抗40mΩ Max 最大,所有Pin环境测试后LCCR最大增量为10 mΩ 连接器 13 耐压测试 两两pin之间打(含外壳) ? 认证测试:100VAC/60s/

TYPE C数据线规格书

4.2.3.3镀层厚度测试区域规定关于镀层测试区域和方法:TYPEC/A:TYPEC/A产生接触的关键区域为PIN针头部触点,因此镀层工艺为考虑成本一般只覆盖PIN针触点位置,其他区域为flashAu,所以镀层的量测范围定义在PIN针触点弧顶的最高处镀层厚度为在触点弧顶最高
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