流程的意义、特征和对工艺人员的要求
流程是指被加工对像不间断地通过生产设备，通过一系列的加工装置使原材料进行化学或物理变化，最终得到产品。
由于流程制造中物料的变动性强，工艺流程的制约变量多，造成了其在生产、物流管理上与离散行业的显着差异。
它不同于离散性制造企业，对“流程制造”有着独特的要求，对具有附产品、联合产品的生产过程的管理，以及对库存的管理与离散型制造企业有着显着的区别。 流程的特征 1、生产计划
a） 计划制定简单，以日产量的方式下达计划，计划也相对稳定； b） 预先安排和调整生产设备的能力确定。 B、生产过程控制
a） 确定加工工艺，工作中心的安排符合工艺路线。 b） 使用相关的工具和专门设备为产品加工作准备。
c） 物料从一个工作点到另外一个工作点使用机器传动，按工艺要求进行加工操作。
d） 生产过程主要专注于物料的数量、质量和工艺参数的控制； e） 因为工作流程是自动的，实施和控制相对简单； f） 生产物料浪费减少，物料流动周期短。 一个好的工艺流程单能节约不少人力物力。
所谓的工艺流程实际就是工作过程通过文字表述出来，这样可以让后来者按照前者的经验规范的工作。只要把生产电子产品的过程详细的记录基本就是工艺流程。
任何一个工厂生产实际产品都有自己的工作流程，叫工艺流程。 1、公司要正规的检验就需要有标准的工艺流程，自然需要工艺人员。 2、工艺人员，也有的公司叫工艺工程师，管理人员中的一种。 3、工艺管理人员，只介入生产工艺流程，不介入其他工作。 4、严格的按照工艺文件执行、尊重基层人员。
5、工艺人员必须是懂技术的尖子人员，会操作各种制具和工作工具。
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6、明确自己的职责，一般是检验、监督、整改、推广的职责。 7、对于工艺人员来说，一是懂技术、二是动手能力、三是有总结能力。 电子产品生产场地布局
电子工业从来都既是技术密集型，又是劳动密集型的行业。生产电子产品，采用流水作业的组织形式，生产线是最合适的工艺装备。生产线的设计、订购、制造水平，将直接影响产品的质量及企业的经济效益。生产线的布局也是生产场地工艺布局。场地的工艺布局的好坏，直接影响到产品的生产组织、场地的利用效率、物流的通畅、生产的效率和效益。提高生产场地布局的设计水平已经成为有关专家和工程技术人员必须面对的问题。 生产场地工艺布局时应考虑的因素
生产场地的工艺布局设计是一个系统工程，是由许多因素相互作用、相互制约和相互依赖的有机整体。工艺布局所考虑的有硬件，也有软件。硬件有插件线、SMT线、调试线、总装线等生产线系统，水、电、气等动力系统，计算机网络系统，通信系统等。
软件有生产管理的顺畅、物流的顺差，对环境的影响等等。场地布局的设计，必须有工艺技术部门、生产部门、物流管理部门、品质检验部门共同研究、反复论证，提出最优化的方案。在设计场地工艺布局时应考虑的主要因素有以下几点。
1）产品结构、设备投资、规模大小。产品机构决定生产线的种类和数量，不同的产品生产线的构造多少有所区别；设备的多少、技术先进程度决定了工艺流程和工序；生产规模决定生产线、设备的多少和场地大小。
2）产品生产工艺流程的优化和所在场地的水、电、气、信等系统的配备，要尽量简化工艺流程，尽量缩短上述系统的线路，节省投资。
3）要尽量保证物流的顺畅、管理的方便，从物料进厂、检验、仓存、生产线的流向、工序之间的周转以及成品的存储和发货，要尽量简短、不重复、不较差。
4）要考虑生产环境的整洁、有序、噪声和污染的防治。
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电子产品系统是由整机、整机是由部件、部件是由零件、元器件等组成。由整机组成系统的工作主要是焊接和调试，所以我们这里讲的电子产品生产工艺是指整机的生产工艺。
电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机，其核心工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件（PCB）。电子产品生产工艺基本上是指电路板组件的装配工艺。
在电路板组装中，可以划分为机器自动装配和人工装配两类。机器装配主要指自动贴片装配（SMT）、自动插件装配（AI）和自动焊接，人工装配指手工插件、手工补焊、修理和检验等。
生产准备是将要投入生产的原材料、元器件进行整形，如元件剪脚、弯曲成需要的形状，导线整理成所需的长度，装上插接端子等等。这些工作是必须在流水线开工以前就完成的。
自动贴片是将贴片封装的元器件用SMT技术贴装到印制板上，经回流焊工艺固定焊接在印制板上。
人工装配时，经机器弯角的元器件转交到手工插接线上去，要将相同的元器件统一放在一个元件盒内。按生产作业指导书的要求放置在不同的工位上。
根据不同的元器件，按先低后高，先小后大，先左后右的原则进行手动插件。 按作业指导书的要求将电子元器件插到电路板上的相应位置。
人工将那些插好元件的线路板（PCB）、经检验后送入波峰焊机或浸焊炉中焊接，焊接后的电路板个别不合格部分由人工进行补焊、维修。
然后进行ICT静态测试，（In Circuit Tester）功能性能的检测和调试，外观检测等检测工序，完成以上工序的电路板即可进入整机装配了。 电子整机产品生产工艺过程 生产流程如下：
1）采购进厂的元器件经进货检验后进入元器件仓管理。
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2）生产计划排出后按计划将元器件发给整形部门，对元器件、印制板进行整形，做好上线准备。
3）贴片室将整形后的印制板及所需的元器件领至本部门进行贴片和回流焊。 4）自动插件室将贴好元件的板及所需的元器件领至本部门进行机插，插好元件的电路板送至手插线上。
5）安排一条插件焊接生产线，进行插件生产。电路板焊接后。
6）经过手工插件线上插好剩下的元器件后送入波峰焊机焊接，然后经剪脚处理，补焊、修理、测试检验合格后送到装配车间装配。
7）进行ICT静态测试，（In Circuit Tester）。
8）总装线的主要是对整机装配。经装配好的产品送到老化室进行高温、高电压、大负荷、长时间通电老化，最后经检验合格后包装进入成品仓库。
9）品质检验部门还将对产品进行抽检和环境试验。
一、元件整形机的使用及调整 1、元件整形的原因。
电子产品生产过程中分三种元件插装工艺，一是长脚插装工艺，二是短脚插装工艺，三是贴片安装工艺。
长脚插装及短脚插装中又分立式元件安装工艺及卧式安装工艺。
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整形机主要是将插件式元件的外形，进行立式安装或者卧式安装折脚剪脚的加工。
长脚加工工艺：
长脚工艺不需要在焊接前进行剪脚加工。 长脚工艺的焊接方法是以浸焊为主：
在浸焊加工工艺中，由于焊锅的足够的深度，在焊接加工时，元件引脚触不到锅底，不会影响焊接，所以，浸焊是长脚加工工艺一种焊接方法。也是手工加工和半自动化的一种。
焊接完成后，再进行剪脚加工。然后进行清板、检验、组装等加工。
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流程的意义和特征
