电脑主板基础知识培训 - 图文 

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Quake III Arena是目前市场上唯一支持多处理器环境的游戏软件。从测试结果中不难看出，以往Pentium 4系统在Quake III中的优势地位已经被双Athlon系统取而代之。通过增加第2块CPU，Athlon MP系统的性能提高了将近50%，而Thunderbird Athlon系统的成绩也提高了大约40%。

当画面质量提高之后，显卡逐渐成为系统的性能瓶颈，各测试系统之间的差距也大大缩小。

结论

虽然长期以来AMD在多处理器领域内的发展一直停滞不前，但是通过以上我们所进行的各项测试可以看出，AMD最终发布的760MP平台并没有让人们失望。

与双Pentium 4系统相比，Athlon MP系统不仅价格更为合理，而且性能同样出色。看来，Intel长期固守的高端市场极有可能会象主流产品市场那样，受到AMD强有力的挑战和冲击。相信随着Athlon MP/760MP系统的日益成熟，将会被更多的用户所接受。

五、SIS系列

1、SiS620芯片组支持P6总线协议，其北桥芯片上集成了3D显卡的核心，有很高的性价比。最近SiS公司对SiS620作了进一步扩充，将3D声卡、10/100MHz以太网卡、3D显卡和V.90调制解调器的功能都纳入同一封装中，形成性价比更高的SiS630芯片组。

与P6总线对应，支持Celeron/PentiumⅡ/PentiumⅢ。

存储器总线时钟可以设定为与CPU总线时钟同步或不同步。CPU总线时钟可为66/75/83/100MHz，存储器总线时钟频率可以为66/100MHz。支持的最大存储器为1.5GB。 北桥芯片上集成了独立的64位2D/3D图形控制器。此图形控制器可使用最大8MB的帧缓存，而且通过UMA（统一存储结构）可以把主存作为帧缓存使用，也即用UMA时，除了一般的视频输出外，还可提供液晶平面显示器输出。

南桥芯片支持Ultra ATA/66，最多可使用四个PCI图形控制器的存储器总线只有64位，

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还支持PCI2.2。在SiS630中，存储器总线将升级为128位。

2、SiS630心片组 SiS 630严格来说是SiS 620的加强版，除了保留原来620的规格之外，另外还做了一些实用的加强，SiS 630芯片组的基本规格如下所示：

北桥芯片 南桥芯片 内建显示芯片

支持的最大显存（共享系统内存） 支持双屏幕输出 支持网络功能 内建音效电路 最高支持音箱数目 支持数据功能 支持内存条规格 最大系统内存容量 IDE传输模式

SiS630 SiS950

SiS300（AGP 4x） 64MB

需搭配SiS301

10/100MB快速以太网（SiS900） 与A3D相容 4个

AC’97 AMR/MDC HSP Modem PC133 SDRAM &VCM 3 DIMM，最大1.5GB UDMA33/66

作为支持Intel Celeron/Pentium II/Pentium III处理器的芯片组，SiS630首次在芯片组中包括了北桥(SIS630)、南桥(SIS950)、集成了2D/3D图形芯片和网卡功能核心，提供了对PC133 SDRAM和VCM SDRAM的支持。

SiS 630的显示部份采用Ultra AGP结构，包含了AGP 4x（SiS 300），支持MPEG2（DVD）的硬解压功能，它采用128bit的133Mhz总线，允许高达2GB/S的传送速率，比i810的800MB/S快得多！

为解决内存带宽瓶颈问题，像i810集成4M 显示缓存那样，SiS为SiS630配上了FBC可选配件，SiS630最大支持32M基于PC133 SDRAM或VCM的FBC，由于FBC的带宽为128bit，这就使显示内存的速度达到了以往的两倍。只有配合上FBC，SiS630才能充分发挥Ultra AGP结构的威力，否则显示子系统只能达到SiS620的水平，当配上FBC时，显示子系统的性能可提高15%-20%。

SiS630提供了一条类似AGP插槽的ADIMM插槽，可以通过该插槽加上FBC或SiS301升级卡。加上一块额外的SiS301升级卡（SiS630芯片组主板专用）后，SiS630能实现很多附加的功能：例如双显示器输出、LCD和PAL/NTSC视频输出、DVI界面、电视输出(S-Video, Composite)等。

SiS630也提供2个UltraDMA/66通道和AC 97音效。和其他整合音效芯片稍有不同的是，主要的DSP和波表功能都由音效卡承担，不像i810等整合芯片组那样由CPU负责。因此，在提供音效功能时，SiS630不会像i810那样有5-10%的性能下降。

此外，SiS 630还提供了很多其它独特而实用功能，如内建2个USB Hub，并支持多达5个USB接口；整合了SiS 900芯片，SiS 900芯片不只支持10/100Mbps的传输速度，还支

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持Home PNA控制器（可以利用电话线组建家庭网络）。

SiS630是集北桥芯片、南桥芯片（SiS960）和一个128位3D加速芯片（SiS300）的一个超级芯片，也是一个集Computing、Consumer和Communication技术于一身的单芯片组。由于SiS630的市场竞争对手是Intel的i810e，所以我们不妨对他们进行一下比较，从表中不难看出，SiS630芯片组几乎支持目前流行的所有协议与标准，几乎为我们提供了所想要的一切。与i810e相比较它在整合的图形芯片、支持的内存标准与容量、支持USB设备数量和整合音频芯片等方面都优于i810e。以整合音频芯片为例，SiS630内置了DSP芯片，这可以使它通过硬件来完成对声音的合成。因此它不会出现i810中在声音的合成时会对CPU有更多的占用资源的情况。此外它还有更多i810所不具备的功能，如集成了一个以太网卡；支持异步内存总线频率模式，也就是可以使内存的工作频率不同于（高于）CPU的外频工作，以提高系统整体的性能；可以接插一块SiS301视频子卡，达到支持诸如双显示器显示、显示器/DFP或显示器/TV输出的功能；还可以通过在AGP槽中接插FBC（Fram buffer CACHE）系统使它可以支持最高32MB的PC133或VCM SDRAM的显示内存以提高显示系统性能。

前端总线 图形芯片 内存 支持最大内存容量

DIMM数量 PCI数量 对UltraDMA/66支持

对STR支持 支持USB设备数量 对10/100Mbit 以太网卡支持

硬件RNG 整合音频

虽然SiS630芯片组提供了异常多的功能支持，但是各主板制造厂商并没有在主板上完

全实现这些功能，而是以插件形式分步骤、有选择性的提供了相应的功能支持。

3

、SiS640芯片组

SiS630 66/100MHz 128bit 2D/3D AGP 4x PC66/PC100/PC133/VCM SDRAM 1.5GB 3 4 YES YES 5 YES NO AC'97硬件加速

Intel 810E 66/100/133MHz 64bit 2D/3D AGP 2x

PC100 SDRAM 512MB 2 6 YES YES 2 NO YES AC'97

SiS640芯片组是SiS630的升级产品，支持Coppermine处理器，采用增强型的Ultra

AGP4X架构，内建有增强型128位2D/3D图形加速引擎，最大特点是支持UDMA100硬盘传输模式。

六、DDR主板综述

从去年年底在P4主推RAMBUS的情况下，以AMD为首的一个强大联盟产生了，一如PC133联盟一样，确认了公开的规格之后，就有了非常多的半导体厂商芯片组厂商开始运转，相继生产出DDR规格的产品。虽然DDR的道路在市场上才走了半年，可以现在对它的市场已经是高热持久，就向现在天气一样，DDR到底会怎么样呢？

PC133的接班人--DDR SDRAM DDR SDRAM（Double Data Rate SDRAM）是PC133联盟所主推下一代的内存标准，为了不必支持RAMBUS高昂的技术费用，而开发的新一代SDRAM规范。

DDR内存主要这样来区分，一种是运行的100MHz下的，而另一种运行在133MHz下，因为DDR是采用双边触发模式工作，也就是说在时钟脉冲信号的上升沿和下降沿都可以进行数据的读写操作，所以工作效能可达到200MHz和266MHz的水平，而传输数据的带宽分别为1.6GB和2.1GB，所以通常也称作PC1600和PC2100。此外在设计上DDR同PC133内存一样有Registered和Unbuffered两种，Registered大家都知道其实就是通过用到服务器和高

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级工作站上的内存品种，容量很大而且工作特别稳定，晶圆选择都选择的优秀内存。而Unbuffered的则是用在个人PC上的内存种类，就是市售的DIY的那种。DDR内存的封装上和PC133内存一样采用Tsop方式，但是因为运行速度加快，数据流加大，就必须增加Pin脚来保证稳定性，所以DDR的Pin脚是184Pin，而电压设计方面为2.5V，而且有1.8V的低电压版本，相对PC133内存来讲，耗能更少。

DDR内存工作状态与SDRAM的比较

DDR是未来的主流

以目前的形势来看，DDR的价格已经同SDRAM非常接近，DDR成为主流接替PC133已经成为一种必然趋势。DDR是很早的一个概念，而且出现了非常久的时间，显示卡是最早用到DDR内存，也是最早感受到DDR性能优秀的第一产品。现在内存、主板也将慢慢迁移（或者说升级更恰当）到了DDR的架构。就目前的厂商来说要转移到DDR的生产上来并不困难，因为DDR同SDRAM并无太大的差异。而要制作RAMBUS则麻烦许多，不但要获得授权，还要交纳费用，这样导致厂商都乐于投入DDR内存的制造。由于芯片组厂商也非常争气，一口气推出了数款不同的DDR Chipset，令人大为振奋，各家纷给加入DDR的阵营之中。

DDR芯片组 DDR在AMD和VIA两大家持续加温下，市场火热迅速漫延，内存厂商Apace、Micron、Buffo、Samsung等等纷纷支持。甚至RAMBUS都不在引人注目。AMD、ALI、VIA、SIS纷纷将自己的产品推向前台。以至都出现了\掌握DDR，就掌握了PC\的豪言，到底各家的产品情况是怎么样的呢？

AMD760：AMD发布的760是为了在其它厂商还未提供支持266MHz FSB的AMD CPU的DDR芯片组时所生产的先期支持产品，同时用来展示DDR的产品效能。其中761北桥支持4X AGP、PC2100内存，而南桥使用AMD766，但761不仅仅是配合766南桥，甚至可以搭配VIA的VT82C686B或者VIA VT8233来使用，从而提高运作的整体性能，而混合组合效能测试的测试数据却往往高于传统组合，以至于Asus、Gigabyte、Tyan等厂商争相采用混合架构设计主板。

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AMD760芯片组

AMD760的原理运行图

VIA KT266&Pro266

VIA芯片从MVP3开始崛起后，总是能推出令人振奋的产品，当支持PIII的主板中80%是用VIA 694X时，VIA现实现出傲人的实力，产品始终保持优秀特性之外，低价格也是令人觉得亲昵。当DDR风暴来临之际，VIV先推出了支持Socket370架构的Pro266，近几个月，推出了支持Socket462架构的KT266，并开始流行市场之中。VIA的产品开发速度是比较快，而且产品线比较完整。这两款芯片组的区别主要在于KT266，使用VT8366北桥，而Pro266使用VT8633北桥，虽然前者支持AMD的CPU而后者支持Intel的，用的南桥却是统一的VT8233。从技术革新中来看，这次VIA的最大改进就在南北桥的传输带宽中加入V-Link技术，使用资料可以直接交换而且高达266MB/S的速度（66MHz，32bit），而且也提高了与周边设备的数据交换速度，最重要的还有一点，就是芯片同样可以兼容SDRAM，不过主板厂商如何设计就与VIA无关了。芯片最大支持2GB的内存容量，支持ATA100、4X AGP、6USB接口，内置AC97软声卡。现在因为Tualatin的出现,为此有推出了支持Tulatin CPU的PRO266T的芯片组，在第三季度还有PM266和PX266都是支持P4的DDR芯片组，赶在Intel之前推出。现在只有260元就能买到128MB DDR SDRAM的时候，VIA拥有领先的优势，而且最重要

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